Especificaciones completas del Snapdragon 845; núcleos Kryo 385

Qualcomm anunció ayer su nuevo SoC tope de gama pero no dio detalles concretos del Snapdragon 845, un chip que está llamado a convertirse en el componente estrella de los smartphones tope de gama de próxima generación.

No sabíamos cuánto iba a tardar el gigante de San Diego en confirmar todas las especificaciones clave del Snapdragon 845, pero por fortuna han sido más rápidos de lo que esperábamos ya que justo hoy hemos podido confirmar todas sus características.

Como ya os anticipamos en noticias anteriores este nuevo SoC mantiene la CPU de ocho núcleos dividida en dos grandes bloques de cuatro núcleos cada uno. La base del primero es la arquitectura Cortex-A75 de alto rendimiento y la del segundo es la Cortex-A55 de bajo consumo.

Sobre esa base Qualcomm aplica una personalización que en este caso se conoce como Kryo 385 que mejora el rendimiento. En el caso del primer bloque se pueden alcanzar frecuencias de hasta 2,8 GHz, mientras que en el segundo el tope son 1,8 GHz. Promete una mejora de rendimiento del 25% frente al Snapdragon 835 a nivel de CPU.

Tal y como se esperaba la GPU es una Adreno 630 que está preparada para la realidad virtual ya que soporta configuraciones de doble pantalla con resolución 2K a 120 Hz y cuenta con un «Visual Processing Subsystem», que en teoría debería mejorar el rendimiento. Comparada con la Adreno 540 promete un 30% más de rendimiento y un 30% más de eficiencia energética.

Por lo demás el SoC cuenta con un Hexagon 685 para inteligencia artificial, soporte de WiFi AD y monta un módem LTE X20 de alto rendimiento capaz de alcanzar picos máximos de descarga de hasta 1,2 Gbps.

El Snapdragon 845 estará fabricado en proceso de 10 nm y será utilizado en terminales como los Galaxy S9 y Galaxy Note 9, y también en los próximos terminales estrella de firmas como Xiaomi, OnePlus y HTC.

Más información: GSMArena.