Intel anuncia lanzamiento de los Ice Lake de 10 nm y el proyecto Athena con IA y 5G

CES 2019. Intel acaba de terminar su conferencia en la feria de Las Vegas y como se esperaba ha realizado bastantes anuncios de «nueva tecnología para la próxima era de la computación».

Además de la ampliación de los procesadores Core 9000, lo más importante ha sido el anuncio del lanzamiento de la plataforma Ice Lake de 10 nm y la arquitectura CPU híbrida de 10 nm con empaquetado 3D Foveros, con nombre de código “Lakefield”. Otra de las novedades de la presentación ha sido el Proyecto Athena, un programa para creación de nuevos ordenadores portátiles con base en Inteligencia Artificial y 5G.

Ice Lake de 10 nm

Intel ha anunciado lanzamiento «en los próximos meses» de la nueva plataforma de computadoras personales móviles con el primer procesador fabricado en volumen y en procesos de 10 nanómetros de Intel. Con el nombre en código “Ice Lake”, está basada en la nueva microarquitectura CPU Sunny Cove presentada en diciembre.

Los Ice Lake de 10 nm supondrán un punto de inflexión a todos los niveles. Ofrecerá un nuevo nivel de integración de tecnología en una plataforma cliente; aumentará el rendimiento de forma significativa en monohilo y multihilo; soportará nuevas instrucciones y extensiones y aumentará el tamaño de los buffers y memorias caché de primer y segundo nivel.

Tan importante como lo anterior es que será la primera plataforma que mitigue por hardware las vulnerabilidades asociadas a la ejecución especulativa, Spectre y Meltdown. Ice Lake también será la primera plataforma que cuente con una arquitectura de gráficos totalmente nueva, la 11ª generación que además de rendimiento (superará el TFLOP) ofrecerá la tecnología Intel Adaptive Sync para sincronizar imágenes entre la GPU y el monitor.

Los Ice Lake de 10 nm también serán los primeros procesadores en soportar Thunderbolt 3 y la norma Wi-Fi 6 de nueva generación de redes. Por si fuera poco, Intel promete una mayor duración de la batería y diseños más delgados y ligeros gracias a la mayor integración de componentes y el salto a procesos de fabricación de 10 nanómetros.

Estarán disponibles a lo largo de 2019 y como decíamos supondrán un punto de inflexión en computación cliente. Como estarás viendo en el amplísimo despliegue que estamos dedicando al CES 2019, se están presentado un montón de nuevos portátiles para todas las plataformas. Sin embargo, si no te corre prisa renovar el equipo, personalmente apostaría por estos Ice Lake.

Proyecto Athena

Intel también ha aprovechado su conferencia en el CES para anunciar el Proyecto Athena, un programa para creación de portátiles que se convertirá en el contrapunto de los Windows 10 sobre ARM de Microsoft y Qualcomm, porque tiene en su punto de mira la duración de la batería, el concepto de ‘siempre conectado’ que llegará de la mano del 5G y estará apoyado en funciones de Inteligencia Artificial. Entre sus características podemos señalar:

• Una especificación anual que defina los requisitos de la plataforma
• Nueva experiencia de usuario y objetivos de evaluación comparativa definidos por modelos de uso del mundo real
• Amplio apoyo de co-ingeniería y búsqueda de caminos para la innovación
• Colaboración del ecosistema para acelerar el desarrollo y disponibilidad de componentes fundamentales de las computadoras portátiles
• Verificación de los dispositivos del Proyecto Athena a través de un proceso de certificación integral

No se han mencionado sus componentes concretos, pero suponemos se concretarán en portátiles básicos, de alta movilidad, autonomía y conectividad. Intel ha citado los fabricantes OEM que trabajan en el proyecto y están todos los grandes de la computación mundial: HP, Lenovo, Acer, Asus, Dell, Google, HP, Innolux, Microsoft, Samsung y Sharp, entre otros.

Los equipos del proyecto Athena estarán disponibles en el segundo semestre de 2019 y soportarán sistemas operativos Windows y Chrome OS.

Intel Lakefield

Intel también ofreció un adelanto de una nueva plataforma cliente, con nombre código “Lakefield”, que tiene una arquitectura CPU híbrida con la nueva tecnología de empaquetado 3D Foveros de Intel. Lakefield tiene cinco núcleos, combinando un núcleo de alto rendimiento de 10 nm Sunny Cove con cuatro núcleos basados en el procesador Intel Atom en un paquete de tamaño reducido que ofrece eficiencia de baja potencia con gráficos y otros PI, entrada/salida y memoria.

El resultado es una placa más pequeña que les brinda a los fabricantes de equipo originales mayor flexibilidad en el diseño del formato y está empacada con toda la tecnología que el cliente puede esperar de Intel y las ventajas de batería de larga duración y conectividad. Se espera que Lakefield entre en fase de producción este año, pero no esperamos equipos hasta 2020.

Más información | Conferencia Intel en CES 2019