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El calor será el próximo gran desafío del sector smartphone

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smartphone piezas

No hay duda de que el sector smartphone ha experimentado una evolución importante con el paso de los años. Los teléfonos inteligentes que tenemos actualmente no solo son más estilizados y más atractivos, sino que también son más potentes, presentan un abanico de funciones mucho más amplio y son capaces de realizar numerosas tareas con un grado de especialización realmente bueno.

¿Crees que estamos exagerando? Para nada, piensa, por un momento, en la calidad de la cámara trasera que tenía tu primer smartphone, y ahora compara con la calidad que consigue tu smartphone actual. La diferencia es enorme, pero no es la única, piensa también en la calidad de la pantalla, en la complejidad de las aplicaciones y juegos que puedes ejecutar y en todo lo que puedes hacer a día de hoy con tu smartphone.

Esa enorme evolución ha sido posible, en gran medida, gracias al desarrollo de SoCs («System on a Chip») cada vez más potentes. Un SoC integra elementos tan importantes como el procesador o CPU, la unidad gráfica o GPU, el módem LTE y otras piezas fundamentales para el correcto funcionamiento de nuestro smartphone, como el DSP, por ejemplo.

Desarrollar SoCs cada vez más potentes permite que el sector smartphone siga avanzando, pero estamos llegando a un punto cada vez más complicado por los desafíos que esto representa para un tipo de dispositivo donde el espacio disponible, y los diseños y factores de forma actuales, limitan sobremanera los sistemas de refrigeración que podemos utilizar.

Cuando Qualcomm lanzó el Snapdragon 810 tuvimos la oportunidad ver lo importante que era el sistema de refrigeración y los problemas que podía dar un chip de alto rendimiento si no se acompañada de una disipación apropiada. Muchos terminales que utilizaron dicho SoC, como el LG G Flex 2 el HTC One M9 y el Sony Xperia Z4, acabaron teniendo serios problemas de temperatura. La situación fue tan grave que incluso Samsung decidió no utilizar dicho SoC y optó, en su lugar, por montar su chip Exynos en toda la serie Galaxy S6.

interior de un smartphone

Potencia creciente y 5G: dos retos que debe afrontar el sector smartphone

Los grandes del sector necesitan, cada vez más, buscar soluciones de refrigeración efectivas que no solo sean capaces de lidiar con la potencia creciente de los SoCs de alto rendimiento que se utilizan en los smartphones más potentes del momento, sino que además, deben mantener un coste razonable y tener un impacto aceptable en el interior del terminal, ya que de lo contrario este acabaría siendo demasiado grueso, demasiado pesado, o ambas cosas.

Esto nos ayuda a entender un poco mejor por qué hemos dicho que la refrigeración resulta un desafío importante para el sector. No es tan simple como decir «voy a montar un sistema de refrigeración de alto rendimiento», este tiene que ser ligero, económico y compacto, tres claves que acaban limitando el potencial real de disipación de la mayoría de los sistemas actuales.

Pero la potencia no es el único factor que afecta al calor generado por un SoC, también debemos tener en cuenta el peso de la conectividad 5G, un estándar que ofrece un alto rendimiento y que está llamado a convertirse en uno de los saltos más importantes dentro del sector de las telecomunicaciones, pero cuya implementación supone un aumento del coste, ocupa una cantidad de espacio considerable sobre el PCB y añade una importante cantidad de calor a disipar.

Esta realidad nos lleva a una conclusión muy interesante, y muy importante, y es que los grandes jugadores del sector smartphone se encuentran inmersos en una búsqueda constante de nuevas soluciones de disipación con las que afrontar ese calor creciente de los SoCs de alto rendimiento, y esto podría derivar en cambios considerables a nivel de diseño y de factor de forma.

Será interesante ver cómo evoluciona la refrigeración en el smartphone en los próximos años, qué medidas acaban tomando los grandes del sector para hacer frente a este importante desafío, tanto a nivel interno (distribución de componentes) como externo (materiales y diseño), y qué opciones se implementan para desplazar a las clásicas láminas de grafito y a los sistemas de cámara de vapor.

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