Especificaciones de los chipsets AMD X670E, X670 y B650

AMD protagonizó ayer el que probablemente sea uno de los anuncios más importantes de Computex 2022, al oficializar los detalles se su esperada futura generación de procesadores, los AMD Ryzen 7000 con la arquitectura ZEN 4, sobre la que la compañía ya nos dio un interesante avance hace unos meses. Un adelanto muy prometedor, y que ha provocado que desde entonces esperemos tanto su llegada al mercado como, entre medias, la divulgación de más detalles sobre la nueva plataforma AM5.

Un elemento clave de la misma lo conforman, claro, los chipsets que acompañarán a esta nueva generación de integrados, un conjunto formado por los X670E, X670 y B650, que serán una de las partes directamente responsables del salto de rendimiento que proporcionará Ryzen 7000, una generación con la que AMD pretende ponérselo bastante difícil a una Intel que, con Alder Lake, dio un puñetazo en la mesa, en un movimiento que pretende consolidar con Raptor Lake.

Sea como fuere, lo que ahora nos ocupa son los nuevos chipsets de AMD para sus Ryzen 7000, y las particularidades de cada uno de ellos. Y lo primero es aclarar a qué segmento del mercado se dirige cada una de las opciónes. La E que se muestra al final del X670E viene de Extreme, lo que ya nos deja claro que nos encontramos frente a la opción tope de gama, para los usuarios más exigentes, interesados en recurrir al overclocking más extremo posible. X670 se dirige, por su parte, a los equipos de gama alta, y B650 será la opción más popular de la familia.

Lo primero que podemos mencionar sobre los nuevos chipsets de AMD es que se confirman dos rumores de los últimos meses. El primero es que AMD aplica aquí el punto de corte, haciendo que solo sean compatibles con DDR5. Esta es una posibilidad sobre la que se especuló en su momento, antes del lanzamiento de Alder Lake, si bien Intel optó por una posición más conservadora, que podría endurecer con la llegada de Raptor Lake.

El segundo rumor confirmado es que, para los dos chipsets de gama superior, es decir, los X670E y X670, AMD ha optado por un diseño de chiplet dual. ¿Y para qué? ¿Tiene algo que ver con los tiempos en los que Intel dividía las funciones entre los controladores North Bridge y South Bridge? Es decir, ¿es un paso atrás con respecto a la evolución hacia los PCH? No, nada que ver, en esta ocasión la función de ambos chiplets es duplicar funciones para, de este modo, incrementar las capacidades de la placa base sin generar cuellos de botella.

Los chipsets X670E y X670 han sido diseñados pensando en el overclocking, si bien no está claro si será posible practicarlo también con el B650. Para tal fin, la principal novedad que llega de la mano de esta nueva generación de AMD es la tecnología EXPO, una tecnología similar a la que ya ofrece Intel con XMP y que permitirá simplificar el overclocking de la memoria de una manera segura. Esto, combinado con que solo podremos emplear memoria DDR5, apunta hacia un rendimiento espectacular.

En cuanto a las diferencias entre ambos chipsets, lo encontraremos principalmente en el soporte de PCIe 5. En las placas base con el chipset X670E encontraremos, en todos los casos, la posibilidad de emplearlo tanto para gráficos como para almacenamiento, mientras que los modelos con el X670 el soporte de PCIe 5 para gráficos dependerá de la elección del fabricante de la placa base. Así, este será un detalle bastante importante a la hora de elegir una placa base con este chipset. En cuanto al B650, solo soportará PCIe 5 para almacenamiento, no para gráficos.

AMD todavía tiene que revelar detalles importantes sobre los tres chipsets, especialmente sobre el B650, que es del que menos datos tenemos. Esto, por sí, ya nos señala que en primera instancia AMD tiene especial interés en poner el foco en los sistemas de mayor rendimiento, de cara al enfrentamiento con Intel del que ya llevamos unos meses hablando y que esperamos, la verdad, con muchas ganas.

Sabemos, sobre los dos X670, que ofrecerán 24 carriles PCIe 5, hasta cuatro slots de memoria RAM, hasta ocho canales SATA a seis gigabits por segundo y soporte, mediante CrossfireX, para el montaje de hasta tres tarjeta gráficas en paralelo. El resto de detalles los iremos conociendo, seguramente, a medida que los fabricantes empiecen a presentar sus primeras placas base que integren estos chipsets.

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