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AMD presenta los procesadores Ryzen 7000 y el socket AM5 en el Computex 2022

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Ryzen 7000 CPU AMD

AMD ha utilizado el marco del Computex 2022 para presentar sus nuevas generaciones de chips. Destacan los procesadores Ryzen 7000 para ordenadores de sobremesa y la plataforma que los soportará, el socket AM5 y los tres chipsets diferentes que la compañía lanzará para cubrir toda la gama de producto.

AMD ofreció el pasado enero en el CES el primer avance de ZEN 4, la nueva arquitectura que ha llegado para definir el futuro de sus procesadores a medio plazo ya que es la base para los procesadores Ryzen 7000 de consumo que vamos a ver en esta entrada, como también para los Threadripper para estaciones de trabajo y los EPYC de nueva generación para servidores y centros de datos que se anunciarán los próximos meses.

AMD Ryzen 7000

Como todos los grandes anuncios de AMD, la presentación ha corrido a cargo de su CEO, Lisa Su, en una keynote que de paso ha servido como pistoletazo de salida de la gran feria de Taiwán que comienza oficialmente mañana y se extenderá hasta el jueves.

Ryzen 7000 CPU AMD

Como decíamos, los Ryzen 7000 se han creado sobre la base de la arquitectura ZEN 4 y estrenan el nuevo proceso de fabricación de 5 nm de la foundrie TSMC. Al igual que los Ryzen 5000, usan el diseño de núcleo MCM (módulo multichip), pero doblarán el número de núcleos por chiplet, pasando de 8 a 16 núcleos. El troquel para la matriz de E/S también usa un nuevo proceso de 6 nm, una mejora significativa con respecto a la matriz de la generación anterior que se fabricó en 12 nm.

Ryzen 7000 CPU AMD

El salto a los 5 nm para el CCD permitirá a AMD escalar hasta 16 núcleos Zen 4 por por chiplet, todos los cuales son núcleos de «alto rendimiento», como ha señalado la ejecutiva. Es una referencia al diseño híbrido de Intel con los Alder Lake y sus núcleos «eficientes», la competencia directa de estos Ryzen 7000.

El núcleo de la CPU también es más grande para poder incluir, entre otras novedades, una memoria caché L2 por núcleo de 1 Mbytes, el doble de los 512 KB presente en todas las versiones anteriores «Zen». Hay que señalar otra novedad que hasta ahora AMD reservaba para sus diseños de unidades de procesamiento acelerado (APUs), y se trata de la inclusión de una gráfica integrada con arquitectura de gráficos RDNA2, seguramente en respuesta a la mejora del apartado gráfico de Intel con las iGPUs Xe Gen12 de los Alder Lake-S.

En cuanto a su capacidad y como ya te adelantamos, se espera que los Ryzen 7000 ofrezcan un aumento de rendimiento en monohilo de hasta el 37% y una mejora del rendimiento monohilo del 15% frente a los Ryzen 5000. Quizá no sea tan espectacular en multihilo, pero también se espera un salto de nivel en este apartado. Parte de ello será responsabilidad del aumento de las frecuencias de trabajo. Y no poco, ya que se ha hablado de 5,5 GHz en modo turbo, el valor más alto de ninguna CPU de AMD anterior. En la imagen la CEO de AMD «presumiendo» del rendimiento frente al Core i9-12900K:

Un hipotético Ryzen 9 7950X con dos chiplets Zen 4 podría ofrecer 32 núcleos y 64 hilos, además de 128 MB de caché L3 apilada en 3D. Una CPU ‘bestial’ también en consumo ya que su TDP rondaría los 170 vatios. Ya te ofreceremos un artículo técnico con todos los detalles de estos Ryzen 7000, pero todo lo anunciado hasta ahora suena altamente prometedor para AMD y una competencia a Intel que beneficiará a la industria y consumidores.

Socket AM5 y chipsets serie 600

Otra gran novedad de la plataforma es el nuevo zócalo conocido como AM5 (LGA1718), que junto a tres chipsets diferentes, permitirá a AMD ponerse al día en últimas tecnologías como PCIe 5.0, el estándar de memoria DDR5 y las interfaces más avanzadas en conectividad como Wi-Fi 6E o USB4.

Confirmar lo que ya conocíamos de este nuevo socket y es que cambia el sistema actual de conexión CPU basada en pines (PGA) a uno basado en matrices de contacto (LGA). Tiene capacidad para hasta 24 carriles PCI-Express 5.0 desde la CPU, 16 de ellos para los slots PCI-Express (utilizados para tarjetas gráficas dedicadas) y otros 4 carriles conectados a un módulo M.2 NVMe.

Hay que decir que los Alder Lake de Intel también cuentan con 16 carriles Gen 5 hacia las ranuras PCIe, pero la conexión entre la CPU y la M.2 se produce bajo Gen4. De ahí que AMD haya destacado que los Ryzen 7000 serán los primeros con ranuras M.2 basadas en PCIe Gen 5. AMD está trabajando con Phison para optimizar la primera ronda de unidades de estado sólido Gen 5 para la plataforma, si bien también podrán funcionar otras de generaciones anteriores.

Los Ryzen 7000 solo soportan memoria DDR5 de dos canales (cuatro subcanales). Idéntico a los «Alder Lake», aunque a diferencia de Intel no soportan DDR4, lo que significará que el usuario que quiera dar el salto a esta plataforma tendrá que comprar obligatoriamente nuevos módulos de memoria DDR5 y una placa base de última generación. No podemos criticar a AMD por falta de retro compatibilidad ya que la ha mantenido en varias generaciones, pero no hay duda que aquí quiere comenzar con una plataforma completamente nueva.

La plataforma también ofrecerá hasta 14 puertos USB de 20 Gbps y una vez decidido que los gráficos integrados deben formar parte del integrado las placas base contarán con hasta cuatro puertos DisplayPort 2 o HDMI 2.1. La compañía también estandarizará las soluciones Wi-Fi 6E + Bluetooth WLAN que ha desarrollado conjuntamente con MediaTek para alejarse de los diseños que usan soluciones WLAN de Intel.

Tres chipsets diferentes

La plataforma AM5 de AMD se plasmará en tres opciones de chipsets diferentes: AMD X670 Extreme (X670E), AMD X670 y AMD B650.

El X670 Extreme será el más avanzado, el que ofrecerá mayor rendimiento y conectividad, y funcionará por completo con PCIe 5.0 en sus 24 carriles. El X570 ofrecería 20 carriles PCIe Gen 4 desde la salida de la CPU, mientras conserva la conectividad NVMe conectada a la CPU y los slots PCIe Gen 5. El B650 será el más económico y mezclara varias interfaces.

AMD ha anunciado las placas base más avanzadas que llegarán para la plataforma y vemos de todos los fabricantes principales, como la ASUS ROG Crosshair X670E Extreme, ASRock X670E Taichi, MSI MEG X670E ACE, GIGABYTE X670E AORUS Xtreme y BIOSTAR X670E Valkyrie, que veremos con más detalle en próximos artículos. También innovaciones que mejorarán la plataforma en general como el soporte para el DirectStorage de Microsoft con la nueva tecnología AMD Smart Access Storage.

Se espera que los procesadores Ryzen 7000 y las placas base AM5 esté disponibles el próximo otoño, suponemos octubre como el mes clave para el lanzamiento.

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