Dimensity 9300, el nuevo SoC tope de gama de MediaTek

Dimensity 9300 es el nuevo chipset que MediaTek ha desarrollado para motorizar dispositivos de gama alta. El nuevo buque insignia del fabricante chino promete mejoras en todos los apartados frente al 9200 que hasta ahora encabezaba su catálogo, en rendimiento de proceso, gráfico, capacidad fotográfica o en las posibilidades de su APU en tareas que impliquen la inteligencia artificial.

Los SoCs de MediaTek se usan masivamente en teléfonos inteligentes y tablets Android de gama media y de entrada y ofrecen una excelente relación prestaciones/coste, especialmente en el extremo inferior del espectro de precios. Pero también tiene soluciones para la gama alta y la que nos ocupa pretende competir con lo mejores desarrollos para dispositivos móviles, el Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm o el Apple A17 Pro.

Dimensity 9300, características

El nuevo tope de gama de MediaTek estará fabricado en los procesos tecnológicos más avanzados de la foundrie TSMC y emplean un diseño  que la firma describe como ‘All Big Core’ con los núcleos Cortex-X4 como punta de lanza. También mejora el subsistema gráfico y el soporte para pantallas más avanzadas con la última GPU propuesta por ARM.

Por supuesto, el chip para IA tiene su protagonismo. MediaTek promete multiplicar por 8 la velocidad de la generación anterior y sus posibilidades al soportar modelos de lenguajes grandes de vanguardia, incluidos Meta Llama 2, Baichuan 2, Baidu AI LLM y otros. Ello debe ayudar a los desarrolladores a implementar de manera rápida y eficiente aplicaciones de IA generativa multimodal en texto, imágenes y música.

También mejorada su capacidad fotográfica, con un nuevo procesador de imágenes ISP de bajo consumo y HDR siempre activo con una resolución de hasta 4K a 60 cuadros por segundo, modo cinematográfico 4K a 30 FPS con seguimiento bokeh, reducción de ruido AI 4K (AI-NR) y procesamiento AI en fotos y videos RAW. Admitirá el nuevo formato Ultra HDR soportado en Android 14. Y todo ello conteniendo el consumo, como promete el fabricante.

Te dejamos con un resumen de las especificaciones principales:

• Fabricación por TSMC en procesos de 4 nanómetros.
• CPU ARM de 8 núcleos: 4 Arm Cortex-X4 con velocidades operativas de hasta 3,25 GHz y cuatro núcleos Cortex-A720 que operan hasta 2,0 GHz.
• GPU Immortalis-G720, tope de gama de ARM. Admite resoluciones nativas WQHD con tasa de refresco de hasta 180 Hz y 4K hasta 120 Hz. Soporta pantallas activas duales para factores de forma plegables.
• APU 790. Un chip propio de MediaTek que el fabricante integra en el SoC y que está destinado a tareas de IA.
• Soporta memorias RAM LPDDR5T de 9600 Mbps, actualmente la velocidad más alta disponible en móviles.
• Conectividad 5G: con el módem 5G R16 integrado, que admite 4CC-CA Sub-6 GHz y 8CC-CA mmWave con la tecnología UltraSave 3.0+ de MediaTek para mejorar la eficiencia energética.

¿Y su rendimiento? El sitio de testeo Geekbench ha publicado los primeros datos de rendimiento y son realmente buenos. Probado en un teléfono Vivo x100, el Dimensity 9300 obtuvo una puntuación de 2270 con un solo núcleo y 7916 en multinúcleo. El rendimiento en multinúcleo es superior a los del Apple A17 Pro y también a los del Snapdragon 8 Gen 3.

Los primeros teléfonos inteligentes con el chipset Dimensity 9300 estarán disponibles en las navidades de 2023 y a buen seguro lo veremos en terminales de Honor, Realme, Xiaomi, Oppo, Vivo y otros.