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MediaTek anuncia el SoC Helio P22, gama media en proceso de 12 nm

MediaTek anuncia el SoC Helio P22, gama media en proceso de 12 nm

La compañía china ha anunciado oficialmente el SoC Helio P22, un chip fabricado en proceso de 12 nm que apunta directamente a la gama media y que viene equipado con una CPU de ocho núcleos basados en la arquitectura Cortex-A53, todo un clásico que como sabrán nuestros lectores habituales permite crear soluciones económicas.Como no podía ser de otra forma la CPU del SoC Helio P22 está dividida en dos bloques de cuatro núcleos cada uno siguiendo la habitual estructura big.LITTLE, aunque ambos utilizan la misma arquitectura, la citada Cortex-A53, por lo que la diferencia a nivel de rendimiento y de consumo está marcada por la velocidad de trabajo, que alcanzará un máximo de 2 GHz en el bloque de alto rendimiento.Está confirmado que vendrá acompañado de una GPU PowerVR GE8320 de Imagination Technologies y que contará con NeuroPilot para mejorar el rendimiento y el soporte trabajando con sistemas de inteligencia artificial. En este sentido Mediatek ha confirmado la compatibilidad con TensorFlow, TF Lite, Caffe y Caffe2, y ha explicado que el sistema tendrá "una función de selección automática para elegir el mejor recurso disponible para IA en términos de eficiencia para el desarrollador".Por lo demás sabemos que este SoC permitirá utilizar pantallas con una resolución de hasta 1.600 x 720 píxeles (formato 20:9), configuraciones de doble cámara de hasta 13 MP + 8 MP y cuenta con WiFi AC y Bluetooth 5.0 integrado.No tenemos detalles sobre qué terminales serán los primeros en utilizar este nuevo chip, pero es probable que firmas como Meizu y Oppo acaben adoptándolo en sus próximos smartphones de gama media.Más información: GSMArena.
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23/05/2018Isidro Ros
MediaTek Helio P60: más potencia y chip para inteligencia artificial

MediaTek Helio P60: más potencia y chip para inteligencia artificial

MWC 2018. MediaTek ha presentado el nuevo chipset móvil Helio P60, prometiendo un aumento de rendimiento del 70% respecto a sus predecesores y el añadido de un módulo específico para inteligencia artificial.Ya sabes como anda el mercado del procesamiento móvil. Qualcomm domina el sector y en la gama alta no hay quien le haga sombra con el nuevo Snapdragon 845. Samsung tiene sus propios Exynos que -dicen- puede abrir también a terceros próximamente; Apple diseña sus propios SoC y Huawei hace lo propio con sus modelos Kirin.¿Y para el resto de centenares de millones de dispositivo móviles? A ese gran mercado apunta la firma china MediaTek con un Helio P60 fabricado en procesos tecnológicos FinFET de 12 nanómetros con CPU de ocho núcleos (4 ARM Cortex-A73 y otros 4 ARM Cortex-A53) con frecuencia de 2 GHz y uso según necesidades de mayor potencia o en tareas más livianas para utilizar menos energía y aumentar la autonomía.El apartado gráfico también mejora con la GPU Mali-G72 MP3 a 800MHz. Dice MediaTek que esto se traduce en un aumento del 70% en el rendimiento global de CPU y GPU, a la vez que se mantiene el consumo por la mejora del proceso de fabricación.También hay mejoras significativas para motorizar los sistemas de cámaras, con tres unidades de procesamiento compatibles con cámaras duales de hasta 20MP + 16MP o un solo sensor de 32 megapíxeles, capaces de grabar vídeo 4K hasta 90 fps. MediaTek dice que el consumo se ha rebajado un 18% respecto a su predecesor.Con todo, la gran novedad es la nueva unidad de procesamiento neuronal para inteligencia artificial incorporada. Con funcionamiento similar al Kirin 970 ofrecerá reconocimiento de objetos y mejora del rendimiento basado en el comportamiento. Soporta las funciones de redes neuronales programadas por Google en Android y soporta frameworks como TensorFlow, TF Lite, Caffe y Caffe 2.El Helio P60 de MediaTek estará disponible a comienzos del segundo trimestre de 2018 para ofrecer gran rendimiento y funciones de AI en terminales de precios mucho más económicos que otros fabricantes.
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26/02/2018Jose Montes
MediaTek P60 será anunciado en el MWC de este año

MediaTek P60 será anunciado en el MWC de este año

MWC 2018. El SoC MediaTek P60 ha aparecido en una filtración que además recoge una referencia al MWC, datos que confirman de forma clara que su presentación se espera para este mismo año en el conocido evento de Barcelona.En general la puntuación que ha obtenido el SoC MediaTek P60 en GeekBench lo colocan en un nivel bastante bueno, tanto que podría competir con el SoC Snapdragon 660, que como sabemos utiliza un diseño big.LITTLE a nivel de CPU (4 núcleos de alto rendimiento y 4 núcleos de bajo consumo).Aunque no ha trascendido la arquitectura concreta del MediaTek P60 todo apunta a que contará con un diseño similar al del Snapdragon 660 a nivel de CPU, es decir que tendrá un bloque de cuatro núcleos de alto rendimiento (probablemente basados en la arquitectura Cortex-A72 o A73) y otro con cuatro núcleos de bajo consumo basados en la arquitectura Cortex-A53.No tenemos detalles sobre la GPU que tendrá integrada este SoC, pero MediaTek acostumbra a utilizar soluciones Mali y no creemos que vayan a cambiar en este sentido, por lo que lo más seguro es que integre una G72 con 8 o 10 núcleos gráficos.Se espera que este nuevo SoC se utilice en smartphones de gama media y gama media alta que vendrán acompañados de hasta 4 GB de RAM y Android O como sistema operativo.El MediaTek P60 no será la única novedad de la compañía china para el MWC, ya que según las últimas informaciones también presentarán el MediaTek P70, una versión superior del anterior que no debería diferir demasiado de aquél, al menos en los aspectos más importantes.Más información: GSMArena.
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23/02/2018Isidro Ros
El SoC Helio P70 aparece en AnTuTu, supera al Helio X30

El SoC Helio P70 aparece en AnTuTu, supera al Helio X30

Gracias a AnTuTu hemos tenido la oportunidad de ver el rendimiento que es capaz de ofrecer el SoC Helio P70, una nueva solución de MediaTek con la que la compañía china apunta directamente al mercado de gama media-alta.Ese enfoque queda claro cuando vemos que el SoC Helio P70 supera sin problemas a soluciones tan potentes como los Snapdragon 660, Exynos 7882 y Helio X30, chips que todavía hoy ofrecen un rendimiento excelente en cualquier escenario.Son buenas noticias ya que significa que aunque MediaTek se ha apartado de los SoCs tope de gama no ha descuidado el rendimiento en sus nuevas soluciones de gama media y media-alta, aunque como siempre son los vendedores de smartphones los que tienen la última palabra y puede que por cuestiones de soporte la mayoría siga prefiriendo soluciones Snapdragon y Exynos.Si MediaTek logra mejorar su posición es posible que decida volver a lanzar chips tope de gama capaces de competir con las soluciones más potentes de firmas como Qualcomm, Samsung, Huawei y Apple, aunque no tenemos claro que una nueva aventura en ese sector le vaya a salir rentable (la competencia es feroz).Volviendo al SoC Helio P70 las últimas informaciones que hemos tenido ocasión de ver indican que contará con una CPU de ocho núcleos dividida en dos bloques de cuatro núcleos cada uno; el primero basado en la arquitectura Cortex-A73 de alto rendimiento y el segundo en la arquitectura Cortex-A53 de bajo consumo.La GPU será una Mali G72 MP4, una solución de última generación capaz de ofrecer una elevada potencia, aunque estará implementada en una configuración bastante humilde ya que sólo sumará cuatro núcleos gráficos.Se espera que MediaTek anuncie sus nuevos SoCs Helio P40 y P70 en el MWC de este año.Más información: GSMArena.[gallery link="file" columns="2" ids="207467,207465"]
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24/01/2018Isidro Ros
Intel y MediaTek serán los proveedores de módems de Apple, adiós a Qualcomm

Intel y MediaTek serán los proveedores de módems de Apple, adiós a Qualcomm

La batalla legal que están librando Apple y Qualcomm en los tribunales se ha recrudecido a tal nivel que no sólo no tiene un final claro, sino que además ha llevado al gigante de la manzana a buscar soluciones que perjudiquen a los de San Diego y una de ellas implica recurrir a Intel y MediaTek como proveedores de módems.No sería la primera vez que Apple se alía con Intel y MediaTek así que la información tiene mucho sentido, ya que esto permitiría al gigante de Cupertino asegurarse un buen suministro de módems y prescindir totalmente de Qualcomm como proveedor, al menos hasta que ambos zanjen sus diferencias y se alejen de los tribunales.Habrá que ver eso sí cómo afecta a los de la manzana mordida el cambio de proveedores ya que los módems de Qualcomm destacan por ofrecer un rendimiento superior al de sus rivales directos, un hecho que podría acabar pasando factura a los nuevos productos de Apple que monten soluciones de Intel y MediaTek.Os recordamos que los módems a los que hacemos referencia son las soluciones de conectividad LTE que permiten navegar por Internet y acceder a servicios online recurriendo a tarifas de datos móviles, y que actualmente utilizan principalmente el estándar 4G.Qualcomm brilló con luz propia tras el anuncio de su módem Snapdragon X16 LTE que es capaz de alcanzar velocidades de descarga de hasta 1 Gbps en condiciones óptimas, pero parece que a los de Cupertino no les preocupa tener que sacrificar prestaciones para "presionar" en los juzgados a la firma de San Diego.Cuando se presenten los próximos dispositivos del gigante de la manzana en 2018 veremos en qué se concreta este cambio, pero es importante tener en cuenta que hablamos de un cambio que no afectará únicamente a los iPhone sino también a todos los productos de la compañía que utilicen conectividad LTE.Más información: WCCFTech.
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26/12/2017Isidro Ros
MediaTek anuncia el SoC MT2621, directo a por la Internet de las Cosas

MediaTek anuncia el SoC MT2621, directo a por la Internet de las Cosas

El gigante chino ha perdido la batalla contra Qualcomm en lo que respecta a SoCs de gama alta, una realidad que ellos mismos reconocieron y que la ha llevado a cambiar su enfoque a corto medio plazo y el SoC MT2621 es uno de los ejemplos más claros.MediaTek confirmó que iban a centrar sus esfuerzos en lanzar chips de gama media y gama baja, y en este sentido la Internet de las Cosas representa una gran oportunidad ya que se trata de un sector que requiere principalmente de soluciones económicas y de bajo consumo.El SoC MT2621 es un chip que cuenta con un núcleo ARMv7 a 26 MHz, 160 KB + 4 MB de memoria integrada, soporta conectividad NB-IoT R14 y GSM / GPRS y además es compatible con tarjetas SIM por lo que puede trabajar con redes de datos móviles.Como vemos es un silicio muy completo y además es compatible con aplicaciones basadas en Linux e incorpora LCM, soporta interfaces AMP de sonido, cámara y cuenta con conectividad Bluetooth 4.2.No tenemos detalles sobre el posible precio de este chip pero imaginamos que será económico. En cuanto a especificaciones por lo que hemos podido leer parece cubrir todos los requisitos más importantes para convertirse en una alternativa viable en la Internet de las Cosas, aunque su adopción queda en manos de los fabricantes.Un paso interesante por parte de MediaTek, aunque la compañía china tiene pendiente una renovación de sus SoCs Helio P y no debería retrasarla demasiado si quiere seguir siendo competitiva.Más información: GSMArena.
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27/11/2017Isidro Ros
Meizu y MediaTek trabajan en nueva tecnología de reconocimiento facial

Meizu y MediaTek trabajan en nueva tecnología de reconocimiento facial

Nos guste o no cuando Apple apuesta por integrar una tecnología determinada en sus smartphones ésta se acaba poniendo de moda. Da igual si han sido los primeros o no y el caso de Face ID es uno de los mejores ejemplos recientes, ya que ha motivado incluso una alianza entre Meizu y MediaTek para crear una nueva tecnología de reconocimiento facial.Ha sido Ard Boudeling, ejecutivo de Meizu, quien ha confirmado la alianza a través de Twitter y quien ha comentado que esperan crear "la mejor tecnología de reconocimiento facial para smartphones", y que esperan tenerla lista para 2018.Aunque no ha dado información concreta más allá de lo dicho podemos sacar en claro que esta alianza entre Meizu y MediaTek tiene un objetivo tan simple como ambicioso, dar forma a un sistema de reconocimiento facial verdaderamente fiable pero que al mismo tiempo se pueda utilizar en smartphones "relativamente asequibles".Dicho de otra forma para que se entienda mejor, el sistema de reconocimiento que preparan ambas compañías podría ser lo bastante bueno como para sustituir al lector de huellas dactilares en terminales con formato 18:9, y al mismo tiempo tener un coste "razonable" que permitiría su popularización y utilización en una amplia variedad de terminales.Con esto en mente sólo nos queda esperar a ver con qué nos sorprenden ambas compañías a lo largo del próximo año, aunque por lo que respecta a Meizu intuyo que la compañía china tendrá pensado lanzar un nuevo smartphone tope de gama con pantalla 18:9 y ese sistema de reconocimiento facial.Más información: NextPowerUP!We're working together with @MediaTek to create the best facial recognition technology on smartphones. We hope to show you in 2018. pic.twitter.com/lYnFXMtblL — Ard Boudeling (@ArdCB) 30 de octubre de 2017
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03/11/2017Isidro Ros
MediaTek trabaja en una CPU de 12 núcleos fabricada en 7 nm

MediaTek trabaja en una CPU de 12 núcleos fabricada en 7 nm

MediaTek está trabajando en un nuevo chipset móvil que incluirá 12 núcleos de procesamiento nativo y estará fabricado en procesos tecnológicos de 7 nanómetros.Una vuelta de tuerca al concepto big.LITTLE empleado en el último SoC de la compañía, Helio X30, que utiliza una estructura de CPU basada en tres bloques con diferentes tipos de núcleos, dedicados a distintas tareas para lograr la máxima eficiencia entre rendimiento y consumo.De esta forma, podríamos encontrarnos con una CPU de 12 núcleos que utilizaría:4 ARM Cortex-A73 para apps de alto rendimiento 4 ARM Cortex-A53 para uso general 4 ARM Cortex-A35 de bajo consumoLa tecnología CorePilot empleada por MediaTek en el pasado sería la encargada de alternar el uso de cada bloque de CPUs y de fijar su frecuencia de funcionamiento dependiendo de las tareas a realizar. Por supuesto, un mayor número de núcleos no implica que vaya a ser el mejor o el más potente, porque hay otros de tan "solo" cuatro núcleos como el Snapdragon 821 de Qualcomm que muestran su gran potencial y en realidad supera a un deca-núcleo como el Helio X30. Simplemente, MediaTek ha optado por este diseño de tres bloques con diferentes tipos de núcleos para mejorar su eficiencia.El chipset móvil con CPU de 12 núcleos de MediaTek tendrá otra novedad. Estará fabricado por TSMC en procesos tecnológicos de 7 nanómetros. Otro salto tecnológico en plena batalla de procesos de fabricación, porque Samsung también está trabajando en los 7 nm para lanzamiento en 2018 y con estreno de un Exynos para el Galaxy S9.En PCs, más de lo mismo. AMD acaba de entrar en los 14 nm con los RYZEN, mientras que Intel pasará a los 10 nm en la plataforma Cannon Lake y a los 7 nm a comienzos de la próxima década, con producción en la Fab 42. Probablemente la fábrica de semiconductores más avanzada del planeta para la que se ha asignado recientemente una inversión de 7.000 millones de dólares. 
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14/03/2017Juan Ranchal
MediaTek presenta el SoC Helio X30 con CorePilot 4.0

MediaTek presenta el SoC Helio X30 con CorePilot 4.0

MWC 2017. La firma MediaTek ha anunciado oficialmente el nuevo SoC Helio X30, una solución que lleva el concepto big.LITTLE un paso más allá gracias a la utilización de una estructura de CPU basada en tres bloques con diferentes tipos de núcleos.La idea detrás de ese chip es simple, alternar entre esos tres bloques para realizar cada tarea con la mejor relación rendimiento-consumo posible. La tecnología CorePilot 4.0 hace que esto sea posible, ya que es el "cerebro" que se encarga de determinar cuándo es mejor apostar por el bloque de bajo consumo y cuándo sale más rentable optar por el de nivel medio o el de alto rendimiento.CorePilot 4.0 no sólo se encarga de determinar el bloque o los bloques de núcleos que entrarán en acción para procesar cada tarea, sino que además fija la frecuencia óptima de los mismos, todo con el objetivo de conseguir la mayor eficiencia posible.Volviendo al Helio X30 estamos ante un SoC que cuenta con una CPU divida como dijimos en tres bloques de núcleos:Dos núcleos Cortex-A73 a 2,5 GHz. Cuatro núcleos Cortex-A53 a 2,2 GHz. Cuatro núcleos Cortex-A35 a 1,9 GHz.Está acompañado de una GPU PowerVR Series7XT Plus a 800 MHz y viene con un módem LTE de categoría 10, elementos que puestos en conjunto nos permiten ver que se trata de una solución de alto rendimiento.Finalmente MediaTek ha confirmado que el Helio X30 soporta cámaras duales de 16 MP, y que integra una nueva Unidad de Procesamiento de Visión que libera a la CPU de la carga que suponen numerosas funciones dedicadas de la cámara, lo que ayuda reducir el consumo de recursos y de batería.Más información: MediaTek.
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27/02/2017Isidro Ros
Flojo interés por el SoC Helio X30 de MediaTek, un problema para la compañía

Flojo interés por el SoC Helio X30 de MediaTek, un problema para la compañía

Malas noticias para MediaTek, el SoC Helio X30 que la compañía china tiene previsto lanzar a finales de este mismo año no está teniendo una buena acogida entre los principales fabricantes de smartphones, algo que según fuentes taiwanesas podría acabar afectando seriamente a sus pedidos a TSMC. ¿Qué está pasando exactamente? Simple, parece que ni siquiera los "clientes fijos" de MediaTek están mostrando un gran interés hacia el SoC Helio X30, algo que unido a la mayor competencia que se está viviendo en el sector y al lanzamiento de SoCs propios por parte de fabricantes como Xiaomi está complicando mucho las cosas.Con el SoC Pinecone de Xiaomi a la vuelta de la esquina y una confianza bajo mínimos las dos grandes esperanzas de MediaTek son Oppo y Vivo, dos firmas que esperan suministrar un total de 120 millones y 100 millones de smartphones respectivamente a lo largo de 2017. ¿Es el SoC Helio X30 un mal producto? No podemos valorar bien algo que no hemos probado, pero teniendo en cuenta las especificaciones que hemos visto está claro que no, no es una mala solución, ya que hablamos de un chip de última generación fabricado en 10 nm que contará con:CPU con dos núcleos Cortex-A73 a 2,8 GHz, cuatro núcleos Cortex-A53 a 2,2 GHz y cuatro núcleos Cortex-A35 a 2 GHz. GPU PowerVR 7400XT MP4. Módem LTE Cat. 10.Es evidente que no estará al nivel del Snapdragon 835 o del Exynos 9 del Galaxy S8, pero es que realmente no busca competir con ninguno de esos dos, ya que se trata de un SoC que aspira a conseguir un buen equilibro entre rendimiento y prestaciones.Iremos viendo cómo evoluciona este asunto y si finalmente MediaTek consigue cerrar tratos con Oppo y Vivo, cosa que francamente vemos bastante probable.Más información: Fudzilla.
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20/02/2017Isidro Ros
Pump Express 3.0, carga tu smartphone al 70% en 20 minutos

Pump Express 3.0, carga tu smartphone al 70% en 20 minutos

Computex 2016. MediaTek es uno de los fabricantes de SoCs más importantes del mundo, pero eso no implica que limite su actividad al desarrollo y la producción de dichos componentes, como demuestra la nueva tecnología Pump Express 3.0 que han presentado.El uso de dispositivos móviles tiene como máxima barrera la autonomía, algo que se puede mejorar con el uso de baterías de mayor capacidad y con componentes más eficientes, pero también de forma indirecta con sistemas de recarga rápida que permitan reducir las esperas desde que se descarga hasta que vuelve a estar en condiciones para ser utilizado.Precisamente en este último sentido es donde entra en juego Pump Express 3.0, una tecnología de recarga rápida muy prometedora, ya que en teoría sería capaz de recargar una batería desde el cero hasta el setenta por ciento en apenas 20 minutos.Sí, has leído bien, más de dos tercios de batería en menos de media hora, todo un logro que podemos valorar mejor si hacemos una comparación rápida con otros sistemas de recarga. Para conseguir ese volumen con el método tradicional tardaríamos unos cien minutos, es decir, hasta cinco veces más tiempo, mientras que con otros sistemas como Quick Charge 3.0, integrado en el HTC 10, apenas llegaríamos al 40% de carga en esos 20 minutos.¿Sorprendido¿ Pues espera, que hay más. Uno de los puntos flojos de los sistemas de recarga rápida suele ser la eficiencia energética, un punto que MediaTek también habría mejorado enormemente con Pump Express 3.0, ya que según datos de la propia compañía habría podido elevarla hasta el 95%.¿Y qué podría conseguir si sólo dispongo de cinco minutos para cargar el terminal? Con Pump Express 3.0 conseguirías suficiente batería como para mantener una llamada de hasta cuatro horas de duración, ahí es nada.Un avance muy interesante dentro del campo de la recarga rápida que vendrá acompañado de veinte medidas de seguridad para evitar cualquier tipo de problema. No han dado fechas exactas, pero se comenta que esta nueva tecnología empezaría a estar disponible a finales de año.Más información: WCCFTech.
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30/05/2016Isidro Ros
Avistadas versiones del Galaxy S7 con SoC Helio X20 y X25

Avistadas versiones del Galaxy S7 con SoC Helio X20 y X25

Oficialmente el Galaxy S7 sólo ha sido comercializado en dos variantes, una con SoC Exynos 8890 y otra con SoC Snapdragon 820, pero gracias a una información que nos llega directamente desde GSMArena hemos tenido ocasión de ver referencias a otras dos versiones, la primera con SoC Helio X20 y la segunda con un Helio X25.El terminal al que se alude en dichas referencias, que han aparecido en Geekbench, se identifica como Samsung SM-G930W8. La nomenclatura SM-G930 hace referencia directa al Galaxy S7, mientras que la W se utiliza normalmente para indicar terminales que van a ser lanzados en Canadá, por lo que es posible que estemos ante versiones exclusivas para dicho país.Echando un ojo a los datos vemos que el modelo con Helio X20 tendría sólo 3 GB de RAM, algo que no podemos explicar, mientras que la versión con Helio X25 mantendría los 4 GB de RAM e igualaría prácticamente el rendimiento general del Exynos 8890.En principio se puede pensar que serían versiones especiales para los operadores chinos, pero como dijimos esa "W" apunta al mercado canadiense, así que quedamos alto confusos y a la espera de tener nuevas informaciones que nos permitan aclarar un poco el asunto.Antes de terminar un apunte, y es que no podemos descartar que se traten de posibles versiones del Galaxy S7. ¿Álguien dicho Galaxy S7 Neo? Pues sí, podría ser, o quizá una versión mini.Más información: GSMArena.
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29/03/2016Isidro Ros
MediaTek Helio X30 llegará a mediados de 2016

MediaTek Helio X30 llegará a mediados de 2016

A pesar de que el MediaTek Helio X20 todavía no ha hecho su aparición en un dispositivo real ya se ha empezado a hablar de su sucesor, el MediaTek Helio X30, un silicio muy potente para el sector móvil que podría hacer su debut a mediados de 2016.Esas son las conclusiones que nos pinta el analista chino Pan Jiutang, quien considera que el MediaTek Helio X30 será el rival directo del Snapdragon 820, un chip que como sabemos está siendo fabricado por Samsung en proceso de 14nm, y que marcaría una evolución importante a nivel de rendimiento frente al Snapdragon 810.Según las últimas informaciones este nuevo SoC de MediaTek contaría con un procesador de diez núcleos divididos en cuatro módulos, lo que nos dejaría la siguiente estructura:Cuatro núcleos Cortex A72 a 2,5 GHz. Dos núcleos Cortex A72 a 2 GHz. Dos núcleos Cortex A53 a 1,5 GHz. Dos núcleos Cortex A53 a 1 GHz.Esta configuración aparentemente extraña resultaría muy efectiva para garantiza un óptimo funcionamiento del terminal en el que se instale, ya que permitiría recurrir al módulo de núcleos más efectivo según nuestras necesidades de rendimiento en cualquier momento.Así, si estamos ejecutando por ejemplo una aplicación exigente entraría en juego el primer bloque de cuatro núcleos, mientras que si estamos haciendo cosas básicas como enviar un SMS sólo se activaría el último módulo que hemos listado.Más información: GizChina.
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01/11/2015Isidro Ros
MediaTek saca músculo con el Helio X30

MediaTek saca músculo con el Helio X30

La compañía taiwanesa sigue luchando a brazo partido por reforzar su posición como uno de los fabricantes de chips para dispositivos móviles más importantes del planeta, como demuestra claramente su nuevo Helio X30.Este silicio es junto con el Helio X20 uno de los más avanzados que ha revelado la firma hasta la fecha y va dirigido, como habréis imaginado, a potenciar terminales de gama alta.Helio X30, diez núcleos bien distribuidosEl SoC mantiene la idea base que hemos ido viendo en modelos anteriores, apostando por la clásica estructura big.LITTLE que permite a la CPU utilizar los diferentes módulos de núcleos en función de las necesidades del dispositivo.Esto quiere decir que cuando ejecutamos una tarea ligera, como por ejemplo enviar un WhatsApp, recurrirá a los núcleos de menor potencia para ahorrar batería, mientras que cuando ejecutemos aplicaciones exigentes, como un juego, recurrirá a los de mayor potencia, o incluso podrá utilizar varios módulos de núcleos a la vez.A continuación os dejamos la estructura base del Helio X30:Cuatro núcleos Cortex-A72 a 2,5 GHz (alto rendimiento). Dos núcleos Cortex-A72 a 2 GHz (equilibrio rendimiento-consumo). Dos núcleos Cortex-A53 a 1,5 GH (modo eficiente). Dos núcleos Cortex-A53 a 1 GHz (bajo consumo).A efectos comparativos os dejamos también la estructura del Helio X20:Dos núcleos Cortex-A72 a 2,5 GHz (equilibrio rendimiento-consumo). Cuatro núcleos Cortex-A53 a 2 GHz (multihilo con consumo equilibrado). Cuatro núcleos Cortex-A53 a 1,4 GHz (bajo consumo).Más información: NextPowerUP!
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04/08/2015Isidro Ros
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