Especificaciones del SoC Snapdragon 845; conectividad WiFI AD

El SoC Snapdragon 845 es uno de los chips más prometedores que veremos en 2018 dando vida a los smartphones tope de gama más importantes del momento, y no sólo por las mejoras de rendimiento que traerá a nivel de CPU y GPU, sino también por sus opciones de conectividad.

Gracias a una nueva filtración hemos podido ver las especificaciones completas del SoC Snapdragon 845 y nos hemos llevado una sorpresa al ver que el nuevo silicio de Qualcomm será compatible con WiFi AD, un nuevo estándar de conectividad inalámbrica sobre el que ya os hablamos en este artículo.

Echando un vistazo al cuadro completo de especificaciones nos encontramos además con lo siguiente:

• Procesador de ocho núcleos dividido en dos bloques; uno con cuatro núcleos Cortex-A75 (alto rendimiento) y otro con cuatro núcleos Cortex-A53 (alta eficiencia).
• GPU Adreno 630, una solución de nueva generación que supera a la actual Adreno 540.
• Módem LTE con velocidades máximas de descarga de 1,2 Gbps.

No tenemos detalles sobre la posible inclusión de una unidad de procesamiento neural, pero teniendo en cuenta lo que han hecho gigantes como Apple y Huawei con sus últimos SoCs (A11 Bionic y Kirin 970), es muy probable que Qualcomm decida introducir una solución de este tipo en su nuevo SoC.

Esa sería la opción más sencilla, al menos en principio, aunque todavía no tenemos información concreta en este sentido y es imposible asegurar nada de momento.

El SoC Snapdragon 845 debutará el próximo año en los Galaxy S9 y Galaxy S9+, los nuevos terminales tope de gama de Samsung, y estará fabricado en proceso de 10 nm.

Más información: WCCFTech.