Así mejoran las temperaturas de la APU Ryzen 5 2400G con soldadura

AMD ha utilizado pasta térmica en su APU Ryzen 5 2400G y también en la Ryzen 3 2200G, un movimiento que no ha gustado a todo el mundo y es normal, ya que tiene consecuencias tanto en las temperaturas de trabajo como en la vida útil del producto.

La soldadura en el IHS ayuda a reducir las temperaturas de trabajo mejorando la conductividad y al mismo tiempo no se deteriora con el paso de los años. En este sentido debemos tener en cuenta que hablamos de muchos años antes de que la degradación de la pasta térmica ocurra y que es probable que acabemos renovando equipo antes de que empecemos a notar sus efectos, pero es un problema que debemos tener presente.

El caso es que el overclocker der8aue ha querido valorar los beneficios que podría haber aportado el uso de soldadura en el encapsulado a una APU Ryzen 5 2400G y las gráficas que acompañamos hablan por sí solas.

A frecuencias de stock tenemos una reducción de temperatura de hasta 12 grados y con overclock alcanza los 15 grados menos.

Es una diferencia notable pero lo más importante es que en el caso de las pruebas con overclock el uso de soldadura ayuda a mantener el chip por debajo de los 70 grados, un nivel que podemos considerar como el límite óptimo del que no deberíamos pasar.

Los números no dejan lugar a dudas y sí, el uso de soldadura mejora sustancialmente las temperaturas de trabajo. Esto habría aportado un gran valor sobre todo a la hora de montar equipos muy compactos con sistemas de disipación pequeños, pero en líneas generales un sistema de disipación estándar nos permitirá aprovechar sin problemas una APU Ryzen 5 2400G.

Más información: Hexus.