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Intel renueva su branding

El responsable de comunicación corporativa de Intel, Bill Calder, anunció un cambio sustancial en la estructura de nombre de marca para los productos del gigante del chip, admitiendo la complejidad de la actual plataforma con demasiados nombres de productos y marcas que pueden confundir a clientes corporativos y usuarios. En el futuro todos los microprocesadores de Intel se englobarán bajo tres grandes grupos: Core i7, Core i5 y Core i3, desapareciendo nombres como Centrino o Core 2 Duo y Quad.

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El responsable de comunicación corporativa de Intel, Bill Calder, anunció un cambio sustancial en la estructura de nombre de marca para los productos del gigante del chip, admitiendo la complejidad de la actual plataforma con demasiados nombres de productos y marcas que pueden confundir a clientes corporativos y usuarios. En el futuro, todos los microprocesadores de Intel se englobarán bajo tres grandes grupos: Core i7, Core i5 y Core i3, desapareciendo nombres como Centrino, Core 2 Duo o Core 2 Quad.

 

Core i7, i5 e i3 no serán marcas en sí, sino los grupos que acojan por características (gama alta, media y básica) la amplia gama de microprocesadores que Intel tiene en el mercado y las nuevas plataformas que en unos meses se lanzarán en el mercado.

 

 

A pesar del esfuerzo de simplificación, habrá cierta confusión para no iniciados, ya que por ejemplo los próximos procesadores bajo plataforma “Lynnfield” estarán disponibles en Core i7 y Core i5, dependiendo de su nivel de potencia y características. Los “Clarkfield”, los próximos Nehalem para equipos portátiles, estarán encuadrados en Core i7, y los futuros “Arrandale” fabricados en 32 nanómetros con gráficas integradas serán Core i3.

 

Core i3 englobará además a los chips para el nivel de entrada a plataforma Intel, incluyendo los Celeron y Pentium básicos y el Atom para netbooks, MIDs y el resto de dispositivos portátiles.

 

Algunas de las marcas más conocidas como “Centrino” desparecerán de la línea de procesadores aunque seguirá utilizándose a partir de 2010 para describir chips inalámbricos como Wi-Fi y WiMAX. Además productos de la gama i5 e i7 tendrán modificadores como los microprocesadores que integren tecnología vPro para equipos corporativos, con seguridad basada en hardware y gestión remota en el chip.

 

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