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Intel ‘Broadwell’, un verdadero SoC de 14 nanómetros

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Después del avance que supondrá la plataforma Ivy Bridge de 22 nanómetros, Intel dará un nuevo paso en tecnologías de fabricación e integración de componentes con la microarquitectura ‘Broadwell’.

No sólo por el paso a procesos de 14 nanómetros sino por un diseño que incluirá el Northbridge en la misma die del procesador junto al controlador de memoria, CPU y gráficos.

Esto haría de Broadwell un SoC ‘real’ permitiendo que hasta el 90 por ciento del sistema de entrada/salida sea transferido al socket, incluyendo memoria, PCI-Express, SATA o USB.

La gran integración de esta arquitectura denominada Multi Chip Package (MCP) permitiría un rediseño de las actuales placas base dejando espacio para otros componentes. El paso a procesos de 14 nanómetros avanzaría en menor tamaño, consumo y esperemos precio de los chips.

Broadwell no estaría disponible hasta 2014 y antes llegaría Haswell, otro desarrollo de 22 nanómetros.

Coordino el contenido editorial de MC. Colaboro en medios profesionales de TPNET: MCPRO, MuySeguridad, MuyCanal y Movilidad Profesional.

6 comentarios
  • Land-of-Mordor

    Más o menos lo que ya hace AMD con sus APUs, y encima le añaden una gráfica integrada que parece dedicada.

  • pablop

    Ni AMD ni Intel hasta ahora han metido la lógica (chipsets) dentro de la die. Es un cambio relevante sin entrar en más valoraciones sobre quien la tiene más larga, que es Intel por cierto jeje. Seamos serios, AMD compite en gráficas gracias a ATI y en precios. En lo demás no hay comparación.

  • Land-of-Mordor

    Las APUs de AMD llevan el «puente norte» dentro del procesador, infórmate.

  • lala

    «Seamos serios, AMD compite en gráficas gracias a ATI y en precios. En lo demás no hay comparación.» Casi nada (Sarcasmo)

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