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Comienza el envío de componentes para el iPhone Mini

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portada componentes iPhone mini

Un nuevo rumor sobre el iPhone Mini, el próximo smartphone de bajo coste de Apple, nos indica que los principales suministradores de componentes para dicho terminal han comenzado a realizar ya envíos en grandes cantidades, algo que nos invita a pensar que su entrada en la cadena de montaje sería inminente y que, por lo tanto, su lanzamiento podría producirse en agosto-septiembre.

En referencia a las compañías encargadas del envío de componentes tenemos a TSMC, responsable del corazón del terminal, esto es, del SoC a 28nm, y a otras como Largan, que se ocupa del módulo de cámara de 8 MP, y Taiflex, dedicada al circuito flexible.

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La fecha de salida marcada en el rumor se ajusta bastante bien a las que venimos viendo en años anteriores ya que, por ejemplo, el iPhone 5 llegó en septiembre del pasado año, aunque de momento no tiene la más mínima confirmación.

Por lo demás se mantienen los rumores que apuntaban la disponibilidad del iPhone Mini en una amplia variedad de colores, entre los que encontraríamos negro, blanco, azul, rosa y naranja. Su precio libre sería de 399 dólares.

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