Thunderbolt 3 contra USB 3.1

Intel presentará Thunderbolt 3 en la feria Computex de Taiwán. La nueva versión del conector de alta velocidad para interconexión de equipos y dispositivos tendrá que competir con USB 3.1 y el conector USB Type-C.

La mayor novedad de la tercera generación de la tecnología de entrada/salida basada en la fotónica del silicio pero bajo comunicación óptica, es su mayor ancho de banda, hasta 40 Gbps duplicando las tasas de Thunderbolt 2 y permitiendo conectar dos monitores 4K, o la próxima generación de televisores con resolución nativa 8K que será soportado nativamente por el sistema operativo Windows 10.

La nueva especificación permitirá a los usuarios mover datos desde soportes nativos DisplayPort 1.2, PCIe de tercera generación, HDMI 2 y USB 3.0.

El nuevo estándar será compatible con configuraciones de doble y simple puerto. El adaptador físico (compatible con los existentes) también será modificado por un diseño mucho más delgado de 3 milímetros lo que será ideal para equipos ultradelgados.

Intel pretende soportar Thunderbolt 3 de manera nativa en sus próximos procesadores Skylake. La batalla con USB 3.1 y su conector reversible USB Type-C está servida. Si Thunderbolt es más avanzado tecnológicamente, USB lo domina ampliamente en implantación en la industria y seguramente en el precio para licenciarlo.

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