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No es buena idea abrir el IHS de RYZEN, pero tampoco es necesario

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El overclocker der8auer ha publicado un vídeo en el que habla sobre la idea de abrir el IHS de RYZEN y las mejoras de temperatura que ha conseguido tras cambiar la solución térmica que trae aplicada por defecto.

Ya sabemos que IHS es lo que se conoce como difusor térmico integrado, esa especie de «caparazón» que cierra el procesador y sobre la que aplicamos la pasta térmica y hacemos contacto con el sistema de refrigeración que estemos utilizando.

El caso es que en la parte que une el IHS al encapsulado del procesador se aplica también un material conocido como TIM (Thermal Interface Material), que ejerce también una importante función a la hora de disipar el calor, ya que de su calidad depende en gran medida la temperatura final del micro.

Normalmente cambiar ese material puede traducirse en una importante reducción de las temperaturas del procesador pero implica un riesgo muy grande, ya que podemos acabar rompiendo el procesador o alterando sus dimensiones, de manera que no llegue hacer contacto adecuadamente con la base de cobre del radiador integrado en nuestro sistema de refrigeración.

En el caso de RYZEN el IHS viene soldado y AMD ha utilizado un TIM de alta calidad, lo que significa que abrirlo es muy complicado pero también innecesario, ya que en la unidad modificada sólo se produjo una bajada de temperatura de dos grados.

Como dato curioso, y para desanimar a cualquiera que intente hacer una locura, os recuerdo que der8auer rompió dos RYZEN antes de tener éxito con este complicado proceso.

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15 comentarios
  • st.UART

    Pues viendo el video, ¿a quien hay que echarle la culpa de que, en las placas para AMD, ciertos disipadores tengan que montarse en vertical?
    Tenía la esperanza de que los anclajes estuviesen mejor pensados que en las AM3.
    Porque si topa con la RAM tiene solución, pero cuando estorba la gráfica, la cosa adquiere tintes dramáticos.

    Por lo demás, buena noticia el que el IHS cumpla su función y no sirva para estorbar… como en otros casos. : )

  • tienes razón pero a medias, hay disipadores mas pequeños que hacen un buen trabajo, tambien estan los wattercooling q tambien hacen super trabajo!!

  • Anony Anonymous

    Esto no es intel!

  • 360nat

    Ya vi el video ya que tambien hago OC y le conozco, , el micro al igual que los 2011-3 se llama indium la pasta interna del IHS que en los intel gama media se usa pasta termica . si no se sabe mejor que no se toque o partiran el DIE o cortaran na pista de micro al usar el cuter por cierto no se que te refieres isidro con el TIM

  • st.UART

    Pues es curioso, porque el TIM suele ser Indium…

  • Darikson

    Parece que con el de serie suben bien hasta su límite, por lo que no tendrás que cambiarlo por otro…

  • Isidro Ros

    Es una forma genérica de referirse al material térmico que va por dentro del IHS:

    https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_interface_material

    Saludos.

  • st.UART

    Creo que no te he entendido bien.
    Si lo que quieres decir es que, a frecuencias de serie, trabaja bien, te respondo que entonces para qué comprar un procesador para OC.
    A lo que voy es que éstos procesadores, que se compran para subirlos de vueltas, traen un disipador que no vale para eso, a menos que vivas al norte de Finlandia.
    Si no lo incluyesen, nos ahorraríamos unos cuartos.

  • Darikson

    Los intel K de mantequilla si que se calientan y hay que abrir para mejorarlo, pero los ryzen que se están viendo con el disipador de stock y una placa normalucha los subes a 3’8 o 3’9GHz, subir de ahí requiere burradas…

  • 360nat

    por cierto el tema del TIM o indium es un compuesto mucho mejor que la pasta que usan los sockets 1151 y es lo que tendria que hacer intel desde hace años pero si ahorra pasta . si como muy bien dices en el articulo es totalmente innecesario el abrir o un 2011-3 o un Ryzen a otra cosa me a dicho roman der8auer que muy bonito el articulo pero no rompio ningun micro solo AMD alemania le dio 2 unidades y a estudiado mucho el como funcionaban si no se queda sin material para demos. en el video vers un agujero es el TIM al romper se queda tanto en el DIE como en el IHS . en alemania tienen algo mejor de soporte ya como sabras en españa ninguna web la dieron micros todos los compraron ellos pero bueno AMD siempre fue asi . un saludo isidro

  • Jajaja es chiste verdad? Lol….

  • Darikson

    Pues no… Desde Ivy lamentablemente no…

  • Víctor Martín

    hostia, ¿no se ha pasado un poco con la pasta termica??

  • Víctor Martín

    TIM traduciendolo literalmente no es lo mismo. pero no deja de ser pasta termica XD
    si quieres diferenciar entre la que pones dentro y fuera del encapsulado, vale, pero es pasta termica.
    Yo por mi parte me niego en rotundo a decirlo en ingles, estamos en españa. La «Thermal Interface Material» es pasta termica, y el IHS es el encapsulado. No hay necesidad ninguna de decirlo en ingles jajajja

  • Q mal y triste entonces… :s :/

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