Intel asume los problemas con el salto a los 10 nm, espera menos complicaciones con los 7 nm

El gigante del chip no pasa por su mejor momento. Las vulnerabilidades Spectre y Meltdown han conseguido dejar una muesca en los cimientos de Intel y la competencia que está mostrando AMD ha dado un duro golpe de realidad a la compañía. Por si esto fuera poco también están teniendo problemas con el salto al proceso de 10 nm, una evolución importante y muy esperada que ha sufrido ya varios retrasos.

Desde que Intel introdujo el proceso de fabricación de 14 nm con los procesadores Broadwell allá por 2015 hemos visto como iban llegando nuevas generaciones que marcaban un «tock» constante, es decir como se mejoraba la arquitectura (en ocasiones por la mínima) pero se mantenía el proceso de fabricación. Debido a esto nos encontramos con los procesos de 14 nm de Broadwell y Skylake, el proceso de 14 nm+ de Kaby Lake y el proceso de 14 nm++ de Coffee Lake.

AMD lanzó el pasado año sus procesadores Ryzen fabricados en proceso de 14 nm pero hace apenas un mes presentó los Ryzen de segunda generación basados en un nuevo proceso de 12 nm, una evolución que por primera vez en años le permitía colocarse por delante de Intel en lo que a tecnología de proceso de fabricación de semiconductores se refiere.

Brian Krzanich, CEO de Intel, ha confirmado que los 10 nm están suponiendo un desafío muy grande para la compañía debido a la aproximación tan ambiciosa que hicieron en su momento, y que esperan que los problemas que está dando no se repitan en el salto a los 7 nm. Según el ejecutivo la adopción de dicho proceso será menos complicada gracias a una aproximación más «humilde» y al uso de la litografía ultravioleta extrema.

Para poder aprovechar la litografía ultravioleta extrema Intel tendrá que hacer una inversión enorme pero es un paso necesario, ya que se trata de la mejor opción para poder ir más allá de los 10 nm en semiconductores.

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