Zen 3 en proceso de 7 nm+: AMD dará prioridad a la eficiencia

Zen 2 es el nombre que recibe la nueva arquitectura CPU de AMD, un importante salto generacional sobre el que ya tuvimos ocasión de hablar a fondo en este artículo y que como sabemos empezará a llegar al mercado de consumo general durante la primera mitad de 2019. Su sucesora será Zen 3, cuyo lanzamiento se espera para 2020.

A pesar de que Zen 2 todavía no ha llegado al mercado de forma efectiva Mark Papermaster, CTO de AMD, no ha dudado en adelantar información sobre Zen 3, y los datos que nos deja son bastante interesantes.

Los que nos leéis a diario sabéis que Zen 2 es una nueva vuelta de tuerca sobre el concepto MCM que debutó con Zen. AMD ha mantenido las bases del mismo, pero ha optado una nueva estructura que simplifica el diseño de las unidades CCX al extraer todos los elementos I/O, incluida la controladora de memoria, y llevarlos a un encapsulado dedicado que se encuentra en el centro del procesador, y que está fabricado en proceso de 14 nm.

Las unidades CCX mantienen el conteo de cuatro núcleos y se agrupan en pastillas de silicio de ocho núcleos, conocidas como chiplets y fabricadas en proceso de 7 nm. Tenemos, por tanto, una aproximación novedosa que introduce cambios importantes tanto a nivel de diseño como de arquitectura.

Esto quiere decir, en resumen, que Zen 2 va a ser algo más que una simple reducción de proceso, va a marcar un avance importante en términos de rendimiento bruto, de eficiencia y de reducción de costes, gracias al diseño simplificado de los chiplets.

Pues bien, según Mark Papermaster con Zen 3 llevarán a cabo cambios menores y se centrarán sobre todo en mejorar la eficiencia de sus procesadores, es decir, la relación rendimiento por vatio consumo. Esto sugiere, en definitiva, que Zen 3 podría ser una especie de Zen 2+, y que las mejoras a nivel de desempeño serían similares a las que vimos con el salto de Zen a Zen+.