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Zen 4 de AMD tiene vía libre para llegar en 2021 gracias a los 5 nm de TSMC

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Zen 4 de AMD tiene vía libre para llegar en 2021 gracias a los 5 nm de TSMC 30

TSMC ha confirmado que está logrando avances importantes con los 5 nm, un proceso que será utilizado por AMD en Zen 4, y que según las previsiones del gigante taiwanés estará listo para finales de 2020. Este dato es muy importante, para dicha fecha veremos el debut de Zen 3, una arquitectura que vendrá fabricada en proceso de 7 nm+, mientras que Zen 4 se irá a 2021.

El hecho de que TSMC vaya a estar listo para fabricar en proceso de 5 nm desde 2020 significa que para cuando AMD tenga que recurrir a este ya habrá madurado lo suficiente como para ofrecer una buena tasa de éxito por oblea. Los que nos leéis habitualmente ya sabéis por qué es tan importante este tema, pero para aquellos que acabéis de llegar, o que simplemente no recordéis esta cuestión, os dejo una aclaración simplificada.

Los semiconductores se fabrican en obleas de silicio de un tamaño determinado. De ellas salen una cantidad concreta de chips, pero no todos tienen el mismo grado de funcionalidad. Algunos funcionan a la perfección, otros de forma limitada y otros simplemente no funcionan. Una alta tasa de éxito por oblea se traduce en una mayor cantidad de chips funcionales, y en un menor coste de producción.

Zen 4

La propia AMD confirmó recientemente que con Zen 3 van a introducir cambios importantes a nivel de arquitectura, hasta tal punto que esta estará diseñada totalmente desde cero. No tenemos nada oficial, pero podría marcar el salto a una arquitectura de núcleo monolítico en detrimento del la actual arquitectura MCM. Si esto se confirma la compañía de Sunnyvale podría introducir mejoras muy marcadas a nivel de rendimiento, derivadas no solo por el aumento del IPC, sino también por las mayores frecuencias de trabajo que permite dicho tipo de arquitectura.

En cuanto a Zen 4 lo más probable es que se mantenga esa nueva arquitectura introducida con Zen 3, y que las novedades se centren en cuatro grandes frentes: la reducción del proceso de fabricación de 7 nm+ a 5 nm, el soporte de memoria DDR5, la compatibilidad con el estándar PCIE gen 5 y el salto a un nuevo SoC.

Os recuerdo que según las últimas informaciones Intel no tendrá listos los procesadores Ice Lake S fabricados en 10 nm hasta finales de 2020 o mediados de 2021, así que AMD lo tiene todo a su favor para seguir reduciendo distancias en cuota de mercado frente al gigante del chip.

Editor de la publicación on-line líder en audiencia dentro de la información tecnológica para profesionales. Al día de todas las tecnologías que pueden marcar tendencia en la industria.

3 comentarios
  • javi

    como que Zen3 estructura monolitica? pero entonces pierde la flexibilidad del chiplet y la capacidad de produccion y ensamblado a bajo coste, es decir, justo la ventaja que tiene AMD ahora la tira por la borda? Yo habia oido que ahora el chiplet basico en lugar de ser de 4 cores sera de 8, lo cual reduce un poco la latencia y elimina cache para intercomunicar los diferentes chiplets, pero de ahi a hacer una estructura monolitica…

    Entiendo que con las obleas que tengan algunos de esos 8 cores defectuosos se puede hacer una gama media-baja: 2,4,6 cores por lo que les sale muy a cuenta crear chiplets de 8 cores

  • Varan Rosev

    Podría haber otra forma de verlo, es decir, que el uso de la arquitectura MCM se haya establecido de forma provisional para dar un salto adelante que necesitaban para ponerse a la par de los procesadores de Intel, recuperar cuota, para ir desarrollando mientras tanto una arquitectura monolítica a largo plazo en la que introducir los procesos y mejoras de la arquitectura MCM factibles de ser aprovechadas. Porque en el fondo saben que una arquitectura monolítica es técnicamente superior y en la que desaparecería la alta dependencia de otros componentes para aprovechar al máximo su rendimiento.

  • taserhmg

    No es que el modelo MCM desaparezca, simplemente se hace más simple al reducir las conexiones intracore en los chiplets. Recordemos que esto es una arquitectura de servidor, y para los Epyc seguirán usando chiplets conectados por IF, el MCM se mantiene.

    En la gama doméstica tenemos cpu de hasta 16 núcleos, seguimos usando dos chiplets interconectados, osea el modelo MCM se mantiene también en gama doméstica. Tampoco hay indicios de que en la gama doméstica el I/O externo desaparecezca como para decir que serán cpus monolíticos, y este también se conecta a los chiplets por IF, osea el diseño MCM, aún con estos chiplets «monolíticos», se mantendría (el I/O también es un chip al final de cuentas).

    Si en AMD se decidieran a fabricar los Ryzen de ocho núcleos o menos con los zepelines usados en zen y zen+, entonces ahí si con el cambio supuesto de los ccx tendríamos algo parecido a lo que conocemos como cpu monolítico, pero no hay indicios de que en AMD quieran mantener dos diseños en una generación todavía como para pensar así.

    El MCM nace de la necesidad de aumentar el rendimiento a base de aumentar el número de núcleos y que el tamaño del silicio no resulte una limitante tanto en fabricación como en costes, no lo abandonarán de buenas a primeras, pero si harán que los problemas relativos a este diseño sean cada vez menos determinantes en cuanto a rendimiento que se pierde actualmente por las latencias y demás.

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