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Filtradas las posibles especificaciones del Snapdragon 875

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Qualcomm está trabajando en el SoC Snapdragon 875, un chip que, según las últimas informaciones, se convertirá en lo más potente que ha lanzado hasta ahora el gigante de San Diego, y vendrá fabricado en proceso de 5 nm.

Como ya sabrán la mayoría de nuestros lectores el salto del proceso de fabricación en 7 nm al proceso de fabricación en 5 nm supone un avance importante, ya que permite reducir el tamaño de los transistores, aumentar la densidad de estos, mejorar el rendimiento y reducir el consumo de una manera significativa. Hay que tener en cuenta que a menor consumo energético menos calor generado.

El Snapdragon 875 tendrá, como todo SoC, varias partes importantes que debemos tener claras. La primera es también la más conocida, la CPU. Según la fuente de la noticia el Snapdragon 875 contará con un procesador de alto rendimiento dividido en bloques (estructura big.LITTLE) de alto rendimiento y de alta eficiencia. No ha trascendido el conteo total de núcleos, pero no esperamos que monte más de ocho. Su arquitectura ser la nueva Kryo 685.

En cuanto a la imagen y el procesamiento de gráficos este chip estará equipado con una GPU Adreno 660, un VPU (procesador de vídeo) Adreno 665 y un procesador de pantalla Adreno 1095.

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El Snapdragon 875 contará con un módem Snapdragon X60 integrado

Ha sido una de las novedades más importantes y más interesantes que nos ha dejado esta filtración. Uno de los problemas más importantes que presenta el Snapdragon 865 es que no incluye un módem 5G, lo que obliga a los grandes del sector que quieran utilizarlo en sus smartphones a comprar un módem Snapdragon X55 por separado, algo que encarece considerablemente los costes.

Pues bien, con el Snapdragon 875 ese problema pasará a la historia, ya que Qualcomm ha integrado, en teoría, un módem Snapdragon X60 con conectividad 5G. El resto de las especificaciones de este chip se completan con soporte de memoria LPDDR5 en cuádruple canal, procesador de señal de imagen Spectra 580, procesador digital de imagen Hexagon con Hexagon Vector eXtensions y Hexagon Tensor Accelerator y sistema de sonido con códecs WCD9380 y WCD9385.

Si todo va según lo previsto la presentación del Snapdragon 875 debería producirse a finales de este año, aunque el primer smartphone equipado con dicho SoC no llegará al mercado hasta el primer trimestre de 2021. Si Samsung mantiene su estrategia actual el Galaxy S21 (o Galaxy S30) debería ser uno de los primeros en utilizarlo.

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2 comentarios
  • Jorge A. Vasquez

    Esta «estructura» BigLITTLE me parece una verdadera estafa, por qué no simplemente tienen una gestión del procesador como lo hacen los sistemas operativos de sobremesa?

  • Alejandro Gonzalez

    Creo que la respuesta viene del lado de la disponibilidad de energia, en un dispositivo movil, cada watt de energia cuenta.
    Si se usara solo los nucleos de alto rendimiento, quizas con las baterias actuales no llegarian a completar ni medio dia de uso.

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