El Core i9 11900KF alcanza los 98 grados con refrigeración líquida

Una nueva filtración, proveniente de fuentes chinas, nos ha permitido descubrir las temperaturas de trabajo que puede alcanzar el Core i9 11900KF cuando trabaja a plena carga durante un periodo de tiempo considerable, y el resultado es sorprendente, sobre todo porque no se ha obtenido con un sistema de refrigeración de gama baja, sino con un kit AIO de refrigeración líquida de tres ventiladores y un radiador de 360 mm.

Antes de entrar a hablar de las temperaturas, vamos a recordar las especificaciones del Core i9 11900KF. Este procesador utiliza la arquitectura Cypress Cove que, como sabemos, es una adaptación de los núcleos Sunny Cove al proceso de 14 nm. Cuenta con 8 núcleos y 16 hilos a una frecuencia de 3,5 GHz-5,1 GHz, modo normal y turbo (hasta 4,8 GHz con todos los núcleos activos), y tiene un TDP de 125 vatios, aunque en estado PL2 alcanza los 250 vatios, un nivel que es muy similar al que hemos visto en la serie Comet Lake-S. Este chip es una versión del Core i9 11900K que viene con la GPU integrada deshabilitada.

En la captura de pantalla podemos ver que el Core i9 11900KF alcanza los 98 grados de temperatura en la prueba de estabilidad AIDA64, y que es capaz de mantener una frecuencia de 4.788 MHz. Es importante tener en cuenta que hablamos de una prueba muy exigente que lleva a la CPU al límite, y que por tanto no tiene nada que ver con lo que podríamos esperar de un uso normal. En este caso, el uso de la CPU es del 100%, pero al mover un juego de última generación, por ejemplo, lo más normal es que su uso máximo ronde entre un 50% y un 65%, ya que actualmente ningún juego es capaz de aprovechar de forma óptima más de seis núcleos.

El Core i9 11900KF va a necesitar una buen sistema de refrigeración

De eso no hay ninguna duda. Este chip ha registrado un pico máximo de temperatura de 98 grados funcionando con un kit de refrigeración líquida todo en uno que, como anticipamos, monta tres ventiladores y un radiador de 360 mm. Este tipo de kits suelen ofrecer un excelente nivel de enfriamiento, de hecho es lo que AMD recomienda para mantener bajo control procesadores como el Ryzen 9 3950X o el Ryzen 9 5950X, que tienen 16 núcleos y 32 hilos.

Por otro lado, esta filtración nos permite entender por qué el Core i9 11900KF tiene 8 núcleos y 16 hilos, y no 10 núcleo y 20 hilos como el Core i9 10900K, y deja claro lo que ya os hemos comentado en ocasiones anteriores: que el proceso de 14 nm está agotado, y que Intel ya no tiene más margen de maniobra. Rocket Lake-S será, en teoría, la última generación de procesadores de alto rendimiento para escritorio de Intel que utilizará el proceso de 14 nm.

Alder Lake-S será la sucesora de Rocket Lake-S, y según las informaciones que hemos ido viendo durante los últimos meses, introducirá novedades muy importantes:

• Estará fabricada en proceso de 10 nm.
• Utilizará un diseño big.LITTLE, con un bloque de núcleos Core (Willow Cove) y otro bloque de núcleos Atom (Tremont).
• Estará acompañada de una plataforma con soporte completo del nuevo estándar de memoria DDR5.

El lanzamiento de los nuevos procesadores Rocket Lake-S está previsto para algún momento del primer trimestre de este año. No tenemos una fecha concreta, ya que Intel todavía no ha dicho nada al respecto, pero lo más probable es que lleguen en algún momento del mes de febrero.

Las series Core i5 y superiores estarán basadas en la arquitectura Cypress Cove, pero se comenta que los Core i3, y algunos modelos inferiores, utilizarán la arquitectura Comet Lake-S Refresh, la misma que podemos encontrar en los procesadores Core de décima generación.