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Snapdragon 855 Fusion Platform será anunciado a finales de año

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La firma SoftBank ha confirmado que Snapdragon 855 Fusion Platform será el SoC de nueva generación de Qualcomm, una solución de alto rendimiento que podría marcar un importante punto de inflexión, ya que se espera que cuente con mejoras importantes que irán más allá del simple aumento del rendimiento bruto.

No tenemos detalles sobre las especificaciones a nivel de CPU y GPU, pero sí que conocemos dos claves importantes que serán las que marcarán en gran medida ese punto de inflexión al que hicimos referencia. La primera es el salto al proceso de fabricación de 7 nm, un salto claro frente al proceso de 10 nm que utiliza el Snapdragon 845.

La reducción del proceso de fabricación permitirá introducir mejoras a nivel de consumo y maximizar la eficiencia, lo que debería redundar en un funcionamiento más fresco incluso con unas frecuencias de trabajo más elevadas y reducir además el tamaño del encapsulado frente a la generación anterior.

La segunda clave del SoC Snapdragon 855 Fusion Platform la tenemos en el módem Snapdragon X50, una solución de última generación que está muy por delante del Snapdragon X20 LTE presente en el Snapdragon 845, ya que a diferencia de aquél es compatible con el estándar 5G y que además mantiene una compatibilidad total con el estándar 4G.

El módem Snapdragon X50 promete velocidades de descarga de hasta 5 Gbps, una cifra impresionante, sobre todo si tenemos en cuenta que el Snapdragon X20 LTE apenas llega a los 1,2 Gbps en velocidad de descarga.

Esta información proviene directamente de SoftBank así que tiene una fiabilidad total salvo la fecha de presentación, que es una estimación que hemos hecho nosotros basándonos en la fecha de presentación del Snapdragon 845.

Más información: WCCFTech.

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