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No es buena idea abrir el IHS de RYZEN, pero tampoco es necesario

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El overclocker der8auer ha publicado un vídeo en el que habla sobre la idea de abrir el IHS de RYZEN y las mejoras de temperatura que ha conseguido tras cambiar la solución térmica que trae aplicada por defecto.

Ya sabemos que IHS es lo que se conoce como difusor térmico integrado, esa especie de «caparazón» que cierra el procesador y sobre la que aplicamos la pasta térmica y hacemos contacto con el sistema de refrigeración que estemos utilizando.

El caso es que en la parte que une el IHS al encapsulado del procesador se aplica también un material conocido como TIM (Thermal Interface Material), que ejerce también una importante función a la hora de disipar el calor, ya que de su calidad depende en gran medida la temperatura final del micro.

Normalmente cambiar ese material puede traducirse en una importante reducción de las temperaturas del procesador pero implica un riesgo muy grande, ya que podemos acabar rompiendo el procesador o alterando sus dimensiones, de manera que no llegue hacer contacto adecuadamente con la base de cobre del radiador integrado en nuestro sistema de refrigeración.

En el caso de RYZEN el IHS viene soldado y AMD ha utilizado un TIM de alta calidad, lo que significa que abrirlo es muy complicado pero también innecesario, ya que en la unidad modificada sólo se produjo una bajada de temperatura de dos grados.

Como dato curioso, y para desanimar a cualquiera que intente hacer una locura, os recuerdo que der8auer rompió dos RYZEN antes de tener éxito con este complicado proceso.

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