El SoC Snapdragon 810 habría superado todos sus problemas

Los últimos rumores se habían ensañado considerablemente con el SoC Snapdragon 810, próximo chip tope de gama de Qualcomm que, como sabemos, contará con CPU de 64 bits y ocho núcleos.

Dicha CPU marcaba la primera incursión del gigante del SoC en la estructura big.LITTLE, lo que supone que el procesador del Snapdragon 810 se divide en dos módulos, uno con cuatro núcleos Cortex-A57 de alto rendimiento a 2 GHz y otro con cuatro núcleos Cortex-A53 de alta eficiencia a 1,5 GHz.

El caso es que como anticipamos numerosas informaciones aseguraban que el chip seguía sufriendo importantes problemas de sobrecalentamiento, hasta tal punto que incluso se decía que podría afectar al lanzamiento de algunos tope de gama de firmas como Samsung o HTC, entre otras.

Finalmente una nueva información proveniente de la prolífica fuente DigiTimes constata que dichos problemas serían cosa del pasado, y que el [pajarito]Snapdragon 810[/pajarito] ya ha entrado en producción a nivel masivo.

No hay duda de que el anuncio de terminales como el LG G Flex 2 y el Xiaomi Mi Note Pro, ambos basados en el nuevo SoC de Qualcomm, refuerza la posición de DigiTimes, y a su vez contribuye a desmentir informaciones como ésta.

Más información ⇒ DigiTimes.