Si quieres un calefactor de mano el HTC One M9 es para tí

HTC One M9, nuevo tope de gama en smartphones de la firma taiwanesa, sufriría de graves problemas de sobrecalentamiento alcanzando temperaturas inaceptables de 55 grados según las pruebas de la web holandesa Tweakers.

El problema parece estar relacionado con el SoC de Qualcomm Snapdragon 810 y su temperatura de funcionamiento. Fabricantes que lo usan como LG en el G Flex 2, han negado problemas de sobrecalentamiento al menos en lanzamiento de las versiones finales, pero otros como Samsung, han descartado su uso en los Galaxy S6 rumoreándose que éste sería el motivo.

HTC comentó que las pruebas realizadas que se han ido viendo en la Red habían sido realizadas sobre prototipos y no sobre versiones finales del terminal.

Sin embargo, medios taiwaneses anunciaron ayer que el lanzamiento del HTC One M9 se había retrasado en el país debido a la inclusión de una «actualización de software».

Si está relacionado o no con este problema de sobrecalentamiento del chipset de Qualcomm no lo sabemos, pero que la unidad probada por Tweakers es una estufa andante, es algo real como se ve en el gráfico frente a la temperatura moderada del resto de terminales de gama alta.

Un grave problema que debe resolver HTC (y Qualcomm) antes del lanzamiento si quiere recuperar el gran terreno perdido en los últimos años en el mercado de móviles inteligentes.