Más detalles del Core i9 7900X, el Skylake-X de 10 núcleos

Core i9 7900X será el segundo procesador en potencia de la nueva serie Skylake-X que Intel presentará en el mes de junio junto Kaby Lake-X. Ambas reemplazarán a las actuales placas LGA2011-v3 en la plataforma de alto rendimiento, HEDT, y compartirán los nuevos soclets LGA-2066 y chipset X299. 

Si Kaby Lake-X ofrecerá procesadores de hasta cuatro núcleos, Skylake-X entregará modelos con 6, 8, 10 y hasta 12 núcleos físicos (el doble de hilos) de procesamiento nativo, además de características como 13,75 MB de caché, hasta 44 líneas PCIe 3.0 y soporte para memorias DDR4 en cuádruple canal.

SiSoft Sandra es uno de los mejores benchmark para obtener detalles sobre características de hardware inédito que aún no ha llegado al mercado. Es lo que nos muestran en Overclockers y hay algunos cambios interesantes del Core i9 7900X.

Será el procesador de 10 núcleos de Skylake-X, pero según la información tendría una frecuencia de trabajo bastante superior a la que hasta ahora se pensaba: 4 GHz y 4,5 GHz en modo Turbo Boost, lo que es muchísimo para 20 hilos de procesamiento.

También se cita un valor de consumo TDP muy superior al estimado: 175 vatios. Incluiría los 13,73 MB de caché de tercer nivel compartidos y 10 MB de caché L2, 1 MB para cada núcleo.

No sabemos si estos datos son una declaración de intenciones de Intel en cuanto a la potencia del procesador y la referencia frente a los RYZEN de AMD. La placa listada es una X299 Gigabyte AORUS Gaming 7, aunque es lo de menos porque es seguro que los nuevos procesadores HEDT contarán con soporte de todos los grandes fabricantes.

Pronto tendremos detalles oficiales. De acuerdo con las últimas informaciones, el Core i9 7900X y el resto de CPUs de esta plataforma se presentarán el 12 de junio en el marco del PC Gaming Show del E3, que este año patrocina Intel.