Intel y AMD se unen para luchar contra NVIDIA en el sector portátil

Mayúscula sorpresa (o quizás no tanto, si sois lectores habituales de MC) en el sector tecnológico: Intel y AMD han anunciado el desarrollo de un nuevo chip en formato SiP (System in a Package), que combinará una CPU de Intel y una GPU de AMD para ofrecer una potencia nunca vista en portátiles y capaz de batir a las soluciones dedicadas NVIDIA.

AMD ya ha confirmado el proyecto, asegurando que su desarrollo será especialmente interesante para usuarios que quieren jugar en un equipo portátil. De paso, confirmó que esta apuesta no competirá con los nuevos Ryzen, sino que se trata de una propuesta complementaria. De ser así, seguramente estemos hablando de modelos ultraligeros, y no tanto de portátiles gaming tradicionales o soluciones profesionales.

¿Cómo se puede explicar esta unión? En los últimos años NVIDIA ha mostrado un dominio aplastante en soluciones gráficas para portátiles (siempre hablando de soluciones dedicadas, obviamente) y la mayoría de fabricantes que quieren ofrecer equipos potentes optaban por la combinación Intel + NVIDIA.

Si el plan sale bien, se trata de un win-win para los dos gigantes. Intel conseguiría el impulso necesario para lograr un chip gráfico integrado que realmente sea capaz de satisfacer las necesidades del sector gaming. Por su lado, AMD se asegura un contrato millonario y entrar en un nicho donde su presencia era minoritaria. De esta forma, NVIDIA se ve atacada por los dos frentes.

De momento no hay más detalles sobre el nuevo SoC, aunque es probable que sepamos más en las próximas horas. Seguiremos con atención esta noticia e iremos actualizando el artículo cuando tengamos nuevos datos.

[Actualización 17:30]

PCWorld ha revelado algunos detalles más sobre el nuevo SoC. Parece que el proyecto partirá de los chips de Intel de octava generación, en concreto de las serie H, orientados a equipos portátiles de gran potencia.

Al parecer, el primer paso lo dió Intel invitando a AMD a desarrollar una GPU de la familia Radeon con una filosofía similar a la de la última generación de consolas, en lo relativo a personalización.

Así, pasaríamos de un SoC a un SiP (System in a Package), basado en EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Simplificando, se trata de una solución que combina una CPU de Intel, una GPU de AMD y memoria HBM2. Esta tecnología supondrá unos precios más elevados que lo habitual en este tipo de equipos (no menos de 1.200 dólares) y también un grosor de entre 16 y 11 mm. (por los 25-30 mm. que son estándar ahora mismo). Imaginamos que también habrá beneficios importantes en lo relacionado con consumo y autonomía, aunque no hay más información oficial.

En lo relativo a fechas, se habla (de nuevo, sin confirmación) del primer trimestre de 2018 para la presentación, así que tendríamos los primeros equipos en el mercado para el próximo verano.

Fuente | WSJ