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AMD confirma soldadura en el IHS de los procesadores Ryzen+

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El gigante de Sunnyvale ha confirmado que los procesadores Ryzen+ utilizarán soldadura en el IHS (disipador que protege el encapsulado) en lugar de pasta térmica, una buena noticia ya que la soldadura es una solución de mayor calidad que permite una mejor conductividad del calor y además tiene una mayor vida útil.

Los procesadores Ryzen de primera generación también utilizan soldadura, un tema que ya os contamos en este artículo, así que AMD ha decidido seguir las mismas pautas con los procesadores Ryzen+ y se ha desmarcado una vez más de Intel, que ha preferido utilizar pasta térmica incluso en sus procesadores Core Extreme de última generación.

En general la diferencia de costes que supone utilizar soldadura en lugar de pasta térmica es de unos pocos centavos de dólar. Es un incremento «despreciable», pero cuando se aplica a millones de procesadores vendidos puede suponer una diferencia importante a nivel de ingresos y quizá por ello Intel ha preferido la pasta térmica, para maximizar los beneficios.

Sin embargo la diferencia que presenta a nivel de calidad es muy grande. Un procesador con soldadura registrará unas temperaturas de trabajo más bajas (la diferencia puede ser de hasta 20 grados), y como dijimos también tendrá una mayor vida útil ya que la soldadura no se irá degradando con el paso de los años, cosa que sí ocurrirá con la pasta térmica.

Os recordamos que los procesadores Ryzen+ serán una evolución menor de los actuales Ryzen y que el cambio más importante estará marcado por el salto a los 12 nm. Serán compatibles con las placas base AM4 actuales previa actualización de BIOS.

Más información: WCCFTech.

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