Nuevo SoC Kirin 670; una renovación necesaria

El SoC Kirin 670 se perfila como una solución muy interesante para cubrir el mercado de gama media y media-alta. Este chip será el sucesor del actual Kirin 659, todo un veterano que cuenta con una CPU de ocho núcleos Cortex-A53 y una GPU Mali-T830MP2.

Según las primeras informaciones que hemos tenido ocasión de ver el SoC Kirin 670 marcará un importante avance frente a la generación actual en casi todos los sentidos, ya que estará fabricado en proceso de 12 nm y contará con una CPU de seis núcleos, dividida en dos núcleos Cortex-A72 de alto rendimiento y cuatro núcleos Cortex-A53 de alta eficiencia.

Su GPU será una Mali-G72MP4 (número de núcleos gráficos) y estará acompañado de una NPU (unidad de procesamiento neural), lo que significa que estará preparando para ofrecer funciones avanzadas de inteligencia artificial y aprendizaje profundo.

Todavía no hay nada oficial así que es posible que esas especificaciones acaben siendo modificadas de una forma u otra, pero si se cumplen no hay duda de que el Kirin 670 será una solución muy interesante que permitirá a Huawei diseñar terminales con unas especificaciones muy buenas manteniendo un precio razonable.

El auge de la inteligencia artificial y su introducción en el sector smartphone es ya una realidad y sus ventajas son importantes. Ya hemos tenido ocasión de verlo por ejemplo en los Huawei Mate 10 que fueron anunciados el pasado año; que gracias a su SoC Kirin 970 y a la NPU integrada ofrecen una serie de características avanzadas de inteligencia artificial que mejoran desde el desempeño de las cámaras hasta el funcionamiento general del dispositivo.

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