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Intel lanzará procesadores Skylake-X con soldadura en lugar de pasta térmica

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Intel lanzará procesadores Skylake-X con soldadura en lugar de pasta térmica 30

El lanzamiento de los procesadores Skylake-X estuvo marcado por la polémica del uso de pasta térmica en el IHS en lugar de soldadura, un tema que ya tuvimos ocasión de ver al detalle en este artículo.

La utilización de soldadura en el IHS ayuda a mejorar la transferencia de calor y la refrigeración del chip, pero además es un material que aguanta mucho mejor el paso del tiempo y que no se degrada al mismo ritmo, lo que significa que su vida útil también es muy superior.

Los procesadores Skylake-X ofrecen un rendimiento excelente y se ofrecen en configuraciones que van desde los 6 núcleos y 12 hilos hasta los 18 núcleos y 36 hilos, pero tienen un problema claro con las temperaturas y requieren de sistemas de refrigeración de alto rendimiento para ofrecer una buena experiencia de uso, sobre todo si tenemos pensado hacerles overclock.

No hay duda de que esa realidad sería muy distinta si Intel hubiera utilizado un material de calidad ya que las temperaturas de trabajo podrían haber mejorado hasta 15 grados. En la imagen que acompañamos, cortesía de GameNexus, podemos ver las temperaturas que alcanza un Core i9 7900X con pasta térmica y con un material de mayor calidad, «liquid metal».

El caso es parece que Intel ha aprendido la lección, ya que según una nueva información publicada en HardOCP el gigante del chip tiene pensado lanzar una renovación de sus procesadores Skylake-X a finales de este año que abandonará la pasta térmica a favor de la soldadura.

Se estima que ese cambio permitirá a Intel mejorar la frecuencia base y turbo de sus procesadores Skylake-X en 150 MHz y 200 MHz, y que los overclockers podrían llegar a los 5 GHz en los modelos de 12 y 14 núcleos. También se comenta que Kaby Lake-X no tendrá renovación y que entrará en final de ciclo de vida (EOL).

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7 comentarios
  • Álvaro Lázaro Laín

    «El caso es parece que Intel ha aprendido la lección». Ya les vale, ahora se enteran de que la soldadura es mejor, igual que ahora nos damos cuenta de los fallos de meltdown y spectre. A partir de ahora tienen la lección aprendida, pero tenemos toda una vida de errores.

  • Benito Camelas

    Bueno, no sé si es bueno o malo, parece ser muy bueno, pero el sistema de refrigeración entiendo que sería el disipador soldado al procesador, pudiendo cambiar el ventilador o meterle un sistema de esos de agua.

    De todos modos, la pasta térmica es un «escollo» bastante grande, que cada 6 meses o así hay que andar a renovarla para que esté en óptimas condiciones, se reseca, agrieta… y requiere jugarsela integridad del procesador al andar quitando y poniendo el disipador.

    Interesante artículo 🙂

  • Oscar Benitez

    Me interesa mas esto, http://youtu.be/n4O_Dq3xRJA?t=709

  • Xabier Vilar Martine

    No ,mira lo que se suelda es digamos l parte del procesador debajo del procesador a la die

  • tec-ray

    Y esto, que era característica común hasta la época de los Sandy Bridge, resulta que ahora es característica premium…

  • tec-ray

    No estan hablando de la pasta térmica que colocas entre procesador y fan cooler, sino de la que coloca Intel entre el die y el IHS; en otras palabras, la que pone debajo de la plaquita matalizada del proce. Allí ahora va a soldar, como era hace años y debio seguir siendo.

  • Jose Pastrana

    Por fín ya no vendrán con pasta de dientes…

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