CoolerMaster acaba de anunciar su nuevo sistema de refrieración líquida Seidon 120M (PDF). Se trata de un sistema sellado que no requiere mantenimiento por parte del...
Cooler Master acaba de anunciar su nueva caja CM Storm Scout 2 enfocada principalmente a gamers. Se trata de un chaseis de aluminio reforzado con un...
La compañía Toshiba acaba de anunciar su nuevo disco duro para portátil, Toshiba MQ01ABD. Se trata de una unidad de 2,5 pulgadas y 9,5 mm de...
Palicomp ha publicado una infografía con la historia de la placa base, un componente esencial de un equipo informático como base del resto de componentes. La...
El chip Apple A6, corazón del popular iPhone 5, tiene un gran rendimiento no sólo tanto en el apartado CPU sino también en la GPU. El...
La firma especializada iFixit ha realizado un completísimo desmontaje del iPhone 5, concluyendo que su reparación será «relativamente sencilla» y más fácil que la del iPhone...
Un nuevo estudio del coste de los componentes del iPhone 5, en este caso realizado por la consultora IHS iSuppli, confirma informes anteriores que revelan amplísimos...
La compañía Gigabyte acaba de anunciar la compatibilidad de su nueva placa GA-F2A75M-D3H en la que se pudo ver compatibilidad con chips AMD hasta la fecha no...
La compañía de Cupertino ha hecho un gran trabajo con el lanzamiento de su chip Apple A6 en el que han integrado dos núcleos ARM que...
La novedad la dio a conocer Samsung durante la conferencia de desarrolladores de Intel de San Francisco (IDF 2012): la nueva generación de memorias informáticas DDR4...
El coste de los componentes del iPhone 5 sumaría 167 dólares según los primeros análisis que llegan de medios especializados. El coste de los componentes del...
La compañía Intel ha decidido mantener DDR3 como el sistema de memoria para su venidero chip Haswell. Los motivos para ello son principalmente pensados de cara...
IDF 2012. Samsung Electronics ha mostrado obleas, módulos y hoja de ruta para la comercialización de la nueva generación de memorias informáticas DDR4. DDR4 es una...
VIA Technologies acaba de anunciar su nueva placa base VIA EPIA-P910 Pico-ITX, la primera de la compañía en integrar el chipset VIA VX11H MSP junto con...
Apple presentará el próximo día 12 de septiembre el nuevo iPhone y ya hemos visto numerosos rumores sobre los componentes que integrará, la forma de la...
Es cierto que conocemos la mayoría de datos sobre la venidera línea de APUs de AMD Trinity pero había un dato que hasta el momento...
El próximo 13 de noviembre llegará Call of Duty: Black Ops II para Windows, PlayStation 3 y Xbox 360. Como siempre, la expectación generada por el...
Intel acaba de expandir su línea de CPUs lanzando procesadores tanto Sandy Bridge -32 nm- como Ivy Bridge -22 nm-. En el segmento de sobremesas tenemos...
Si estás dispuesto a pagar 450 dólares por una fuente de alimentación es que dispones de un equipo a la altura de los mejores, precisamente donde...
La firma asiática amplia su catálogo con dos nuevas tarjetas gráficas basadas en NVIDIA GeForce GTX 660 Ti. ASUS apuesta por el equilibrio entre rendimiento, prestaciones...
La división de óptica de Sony cuenta con los mejores fabricantes de smartphones y tablets entre sus clientes; así, dispositivos tan conocidos como el iPhone 4S...
