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Intel prepara variantes de Haswell con IGPs más potentes

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1 comparación Haswell encapsulado

El gigante del chip es consciente de que las necesidades gráficas de la próxima generación de ultrabooks serán mayores, dado el salto a resoluciones elevadas que alcanzarán los 3.840 x 2.160 píxeles.

Este hecho ha llevado a Intel a crear una variante de Haswell que contará con una IGP potenciada frente a las versiones normales, gracias a la inclusión de 40 unidades de ejecución y memorias caché de 4 nivel que ascenderían hasta los 64 MB, un tipo de eDRAM denominada por Intel como Crystalwell.

img1 Haswell comparativa

Dichas IGP, denominadas como GT3+ o HD 5200, formarían junto con la CPU lo que se conoce como módulo multi-chip que, como vemos en las imágenes, muestra un doble encapsulado. En teoría el TDP del conjunto sería de 55W (CPU + IGP), una cifra quizá demasiado elevada teniendo en cuenta que su destino son los ultrabooks de próxima generación, aunque imaginamos que las funciones integradas de gestión de energía reducirán el consumo neto final.

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