Especificaciones de los Snapdragon 460, Snapdragon 640 y Snapdragon 670

Gracias a una nueva filtración tenemos las especificaciones completas de los nuevos SoCs Snapdragon 460, Snapdragon 640 y Snapdragon 670 de Qualcomm, tres chips con los que la firma de San Diego cubrirá la gama media y gama alta en 2018.

Empezamos hablando del modelo más potente de los tres, el Snapdragon 670. Este chip estará fabricado en proceso de 10 nm y contará con una CPU de ocho núcleos dividida en dos bloques de cuatro núcleos cada uno.

El primero estará basado en la arquitectura Kryo 360 Gold (Cortex-A75) y trabajará a 2 GHz, mientras que el segundo utilizará la arquitectura Kryo 385 Silver (Cortex-A55) y correrá a 1,6 GHz.

Su GPU será una Adreno 620 y contará con un potente módem Snapdragon X16 LTE que ofrece velocidades de descarga de hasta 1 Gbps.

Saltamos ahora al Snapdragon 640, que mantendrá la CPU de ocho núcleos pero dividida en un bloque de dos núcleos y otro de seis núcleos. El primero estará basado en la arquitectura Kryo 360 Gold (Cortex-A75) y trabajará a 2,15 GHz, mientras que el segundo utilizará la arquitectura Kryo 360 Silver (Cortex-A55) y correrá a 1,55 GHz.

Estará fabricado en proceso de 14 nm, contará con una GPU Adreno 610 y tendrá un módem Snapdrgon X12 LTE con una velocidad máxima de descarga de 600 Mbps.

Terminamos con el Snapdragon 460. También contará con una CPU de ocho núcleos pero dividida en dos bloques de cuatro núcleos. El primero estará basado en la arquitectura Kryo 360 Silver (Cortex-A55) y trabajará a 1,8 GHz; el segundo mantendrá esa arquitectura pero funcionará a 1,4 GHz.

Este chip utilizará el proceso de 14 nm, contará con una GPU Adreno 605 y tendrá también un módem Snapdrgon X12 LTE con una velocidad máxima de descarga de 600 Mbps.

Parece que las especificaciones son definitivas y que Qualcomm podría anunciarlos aprovechando el marco del CES de 2018.

Más información: Neowin.