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Intel confirma que Ice Lake llegará a finales de año

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Durante la conferencia de resultados celebrada esta semana Intel no solo mejoró sus ingresos, sino que confirmó que Ice Lake sigue en desarrollo y que su lanzamiento sigue fijado para finales de este mismo año.

Como sabrán la mayoría de nuestros lectores Intel ha tenido problemas importantes con Ice Lake, una arquitectura que marca el salto del gigante del chip al proceso de 10 nm y que permitirá superar en más del doble la cantidad de transistores integrados en la generación actual bajo el proceso de 14 nm.

Los transistores son el corazón de un procesador, y por lo general una mayor cantidad suele traducirse en un mayor rendimiento. Reducir un proceso de fabricación permite integrar una mayor cantidad de transistores en un mismo espacio, ya que éstos son más pequeños, pero al mismo tiempo hace que su producción se más complicada.

A menor tamaño las fugas eléctricas en las puertas lógicas de un procesador presentan un riesgo mayor, y la tasa de éxito por oblea se puede reducir de forma considerable. Esto, unido al uso de una arquitectura de núcleo monolítico, ha hecho que que Intel haya tenido que invertir años de trabajo en el desarrollo de Ice Lake.

Tras tantos retrasos es normal que Intel haya querido destacar, una vez más, que el desarrollo de Ice Lake sigue a buen ritmo y que no hay cambios en la fecha estimada de lanzamiento, que como sabemos está fijada a finales de año.

Os recordamos que la primera generación de procesadores de consumo general de Intel fabricados en proceso de 10 nm llegará bajo el nombre de Sunny Cove. En este artículo ya os contamos en su momento todas las claves de esta nueva generación, así que os invitamos echarle un vistazo.

El proceso de 10 nm se mantendrá, como mínimo durante dos generaciones más tras la llegada de Sunny Cove, al menos según la hoja de ruta de Intel, que confirmó el lanzamiento en 2020 y 2021 de Willow Cove y Golden Cove.

La próxima transición que deberá afrontar el gigante del chip será el salto a los 7 nm. AMD ya ha conseguido llegar a dicho proceso de fabricación, pero debemos tener en cuenta que lo ha hecho con una aproximación muy distinta a la de Intel.

El gigante de Santa Clara mantiene, como dijimos, una arquitectura de núcleo monolítico, lo que significa que todos núcleos y los elementos básicos del procesador se encuentran en un mismo encapsulado. Los procesadores de AMD adoptan una arquitectura MCM (módulo multi-chip), que en Zen 2 ha sido llevada a otro nivel.

La unidad básica de un procesador basado en dicha arquitectura se conoce como CCX, e integra cuatro núcleos y 16 MB de caché L3. Dos unidades CCX forman un chiplet, que integra 8 núcleos y 32 MB de caché L3. El chiplet está fabricado en proceso de 7 nm, pero todos los elementos I/O y la controladora de memoria se han movido a un chip de 14 nm externo, que es el que se encarga de comunicar, además, todos los chiplets.

Para crear un procesador de 16 núcleos bajo la arquitectura Zen 2 AMD utiliza dos chiplets conectados a través del sistema Infinity Fabric, cosa que no ocurre en un procesador Intel, donde todos los núcleos comparten el mismo encapsulado. Esto permite un mayor rendimiento y una latencia reducida, pero complica los saltos en procesos de producción y eleva los costes.

Si queréis profundizar sobre las claves más importantes de un procesador os recomendamos dedicar unos minutos a leer este artículo.

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