Web Analytics
Conecta con nosotros

Noticias

El proceso de 10 nm de Intel casi triplica en transistores al de 14 nm

Publicado el

En sus cuatro últimas generaciones de procesadores para consumo general (Broadwell, Skylake, Kaby Lake y Coffee Lake) Intel se ha visto obligado a mantener el proceso de fabricación en 14 nm. Esto puso fin a la estrategia «tick tock» de la compañía, y supuso un retraso indefinido del salto al proceso de 10 nm.

Hace unos días vimos en este artículo que Intel había reconocido que tenían problemas con el proceso de 10 nm, un tema que justificaban diciendo que habían llevado a cabo una aproximación demasiado ambiciosa y que esperaban no tener los mismos problemas con el paso a los 7 nm gracias al uso de la litografía ultravioleta extrema.

Aunque es cierto que el gigante del chip ya ha anunciado procesadores fabricados en proceso de 10 nm de momento se ha limitado a un modelo de bajo consumo, el Core i3-8121U, un chip que cuenta con dos núcleos y cuatro hilos y que obviamente representa un primer paso que confirma la maduración gradual de dicho proceso.

El Core i3-8121U es un chip muy modesto por prestaciones ya que incluso carece de unidad gráfica integrada, pero gracias a los chicos de TechInsights hemos podido confirmar que presenta una densidad de transistores 2,7 veces mayor que la que podemos encontrar en modelos actuales basados en el proceso de 14 nm.

Gracias al proceso de 10 nm en Intel han podido elevar la densidad de transistores a 100,8 millones por milímetro cuadrado, lo que significa que un chip de 127 milímetros cuadrados podría sumar 12.800 millones de transistores. Es un salto muy grande, y no sólo por el conteo total de transistores en un espacio cada vez más reducido, sino porque además representa el mayor incremento registrado en las últimas generaciones:

  • El paso de los 45 nm a los 32 nm elevó la densidad de transistores en 2,3 veces.
  • Con el salto de los 32 nm a los 22 nm la densidad se incrementó en 2,05 veces.
  • Al pasar de los 22 nm a los 14 nm se consiguió un aumento de 2,5 veces en la densidad de transistores.

Por desgracia Intel sigue teniendo problemas para sacar adelante este proceso de fabricación, así que no esperamos una nueva generación de procesadores de consumo general fabricados en 10 nm (Cannon Lake) hasta 2019.

Editor de la publicación on-line líder en audiencia dentro de la información tecnológica para profesionales. Al día de todas las tecnologías que pueden marcar tendencia en la industria.

8 comentarios
  • alxSoft

    Pues muy bueno, lastima que como dice la nota y otro comentario que leí, aun no sirven jajaja, aunque para la próxima dudo que intel vuelva a hacer lo mismo que con este proceso y deje la densidad de transistores a lo que de naturalmente el salto a los 7nm, mejor ir puliendo

  • José Pastrana

    Curioso, Intel siempre a estado en la punta de procesos de fabricación pero ahora hasta AMD (TSMC), le están ganando la batalla en nm.

  • Pepito Grillo

    Con medias verdades y peor depuración del proceso?

    Cuando Intel llega a una litografía bajo su proceso de fabricación, se trata de lo mejor de lo mejor.

    Los resultados lo demuestran.

    Todavía cuando reutilizan dicho proceso, se pueden apreciar mejoras. Las demás
    empresas usan procesos genéricos, que cumplen, pero después se pueden ver problemas en el producto final, como capacidad de OC baja, además de que muchas veces el número de nanómetros real no es el que dicen ser.

    El nodo de Intel a 10nm también utiliza la tecnología FinFET de tercera generación, con una reducción en la longitud mínima de la puerta de 70 nm a 54 nm; mientras que la puerta metálica pasa de 52 nm a 36 nm.

    Con los 10nm también veremos a Intel introducir la metalización del cobalto en las capas a granel y de anclaje del sustrato de silicio.

    El cobalto surgió como una buena alternativa al tungsteno y al cobre como material de contacto entre capas debido a su menor resistencia en tamaños más
    pequeños.

  • Marchatras

    Intel tiene problemas, y está sufriendo una sangría brutal. Pero es una mole y, por las buenas o por las malas, responderá de forma contundente. Lo que me sorprende es el tremendo error de dejar de lado la arquitectura RISC. El PC está muerto, las baterías son una basura y su x86 consume demasiado. Veamos qué pasa.

  • R3US

    Medias verdades, eso depende…

    Cuando Intel llega a un nodo hecho por ellos suele ser el mejor, sus 14nm++ son los mejores del mundo existente… pero esos 10nm no cuadran, se les lleva atragantando mucho tiempo y TSMC y GloFo tienen un nodo totalmente funcional para el mercado de alto rendimiento, cosa que Intel todavía no, no termina de ser correcto afirmar que cuando salga será lo mejor de lo mejor, cuando ni sus i3 bajo este nodo no llegan a 4GHz, pueden haberla cagado.

    Sobre lo de los procesos genéricos, no hay procesos genéricos… hay otras maneras de hacer transistores a distinto tamaño y a esos problemas que citas mas bien te referirás a los 14nm de GloFo, que son LPE que han utilizado en RyZen… es un nodo que en realidad no está dedicado para uso en alto rendimiento, el cual lo monta RyZen por que tienen acuerdo de precios/producción con esta empresa que perteneció anteriormente a AMD, pero después tienes a TSMC que es el fabricante que monta nVidia y que sus nodos no sufre ni de capacidad de OC baja ni de consumos desmensurados ni nada de nada de lo que cuentas, son nodos realmente buenos y no firmados por Intel.

    Después tenemos lo que comentas del tamaño de litografía anunciado y el real, es cierto que el nodo que vende Intel es el más cercano a lo que se anuncia, a eso nada que objetar… otra cosa diferente es que por marketing se venda un tamaño de nodo distinto como Intel hace con otros elementos de sus procesadores, como sus frecuencias anunciando un procesador como el 8086K que dicen llegar a 5GHz y en realidad lo hace solo en un núcleo, o el TDP de ambos fabricantes. Es mas bien marketing, solo que cada uno juega con sus cartas.

    El copy-paste de la info del nodo es interesante, el nodo de 7nm (10nm reales) de GloFo también se fabrica en FinFET de tercera generación y bastantes mas datos interesantes, pero lo tienes en su web… a diferencia de ti no voy a intentar ni vendértelo ni hacerte un copia y pega xD

  • Matías

    ¿Ah, existen centímetros reales, metros reales? Sería así como una especie de clase alta de unidad de longitud. Los nanómetros son acá y allá iguales en TODAS partes. Lo que cambia es la fabricación según cada empresa. Ignorante.

  • Pepito Grillo
  • Matías

    Ahora soy yo el idiota. JAJAJAJ… Bueno te dejo que me voy de vacaciones a la costa, son 500km reales de acá (550). Hasta pronto. ; )

Top 5 Cupones

Lo más leído