Web Analytics
Conecta con nosotros

A Fondo

Roadmap chips Intel: Ice Lake de 10 nm en junio y los 7 nm en 2021

Publicado el
roadmap chips Intel

Intel ha anunciado una agresiva hoja de ruta de lanzamiento de producto en la reunión de inversores 2019 que celebró anoche. Lo principal es la confirmación de la llegada de los Ice Lake de 10 nm este año y previsión de avances a los 7 nm en 2021.

Intel parece haber solventado los problemas en la producción que han provocado escasez en el suministro de procesadores y un retraso en el salto a las tecnologías de fabricación de 10 nanómetros, seis años después de su anuncio y tras unas cuantas arquitecturas mejorando procesos de 14 nm a modo de transición.

Roadmap chips Intel

Intel comenzará a distribuir los procesadores Ice Lake en junio. Serán los primeros producidos en volumen bajo procesos de 10 nm y permitirá que los fabricantes OEM lleguen a tiempo para comercializar productos en la temporada navideña, la más importante del año en ventas.

roadmap chips Intel

El uso de los 10 nm será general a partir de 2020 y bajo este proceso llegará otra de las arquitecturas ahora en desarrollo,  “Lakefield”. Una arquitectura CPU híbrida con la nueva tecnología de empaquetado 3D Foveros de Intel. Lakefield tiene cinco núcleos, combinando un núcleo de alto rendimiento de 10 nm Sunny Cove con cuatro núcleos basados en el procesador Intel Atom en un paquete de tamaño reducido que ofrecerá eficiencia de baja potencia con gráficos y otros PI, entrada/salida y memoria.

Intel también usará los 10 nm en chips Xeon para servidores y centros de datos y otros segmentos de mercado, para Inteligencia Artificial, IoT o soporte a redes 5G. Así, llegarán en 10 nm la FPGA AgileX de 10 nm; el Nervana NNP-I y el SoC Snow Ridge 5G. También GPUs, la esperada primera gráfica dedicada de Intel en 20 años que llegará al mercado el año próximo.

roadmap chips Intel

Intel prevé el salto a tecnologías de fabricación en 7 nm en 2021. Curiosamente, el primer producto no será un microprocesador, sino una GPU de propósito general (GPGPU) basada en su arquitectura Xe que empleará en la dedicada y que competirá con las equivalentes de NVIDIA. 

Ice Lake de 10 nm

Ha sido lo más importante de la presentación, porque serán los primeros procesadores Intel fabricados en volumen bajo procesos tecnológicos de 10 nanómetros y que permitirá superar en más del doble la cantidad de transistores integrados en la generación actual bajo el proceso de 14 nm. Frente a algunos rumores que indicaban retrasos en esta plataforma, Intel confirma que comenzará a enviarlos a los fabricantes en junio.

Basados en la nueva microarquitectura Sunny Cove, se espera sean un punto de inflexión a todos los niveles. Ofrecerán un nuevo nivel de integración de tecnología en una plataforma cliente; aumentarán el rendimiento de forma significativa en monohilo y multihilo; soportarán nuevas instrucciones y extensiones y aumentarán el tamaño de los buffers y memorias caché de primer y segundo nivel.

Ice Lake también será la primera plataforma que cuente con una arquitectura de gráficos totalmente nueva, la 11ª generación que además de rendimiento (superará el TFLOP) ofrecerá la tecnología Intel Adaptive Sync para sincronizar imágenes entre la GPU y el monitor.

Los Ice Lake de 10 nm también serán los primeros procesadores en soportar Thunderbolt 3 y la norma Wi-Fi 6 de nueva generación de redes. Tan interesante como lo anterior es que será la primera plataforma que mitigue por hardware las vulnerabilidades asociadas a la ejecución especulativa, Spectre y Meltdown.

Ice Lake de 10 nm

Los primeros procesadores en llegar bajo esta plataforma serán los «Ice Lake-U». Quizá no eran los que todos estamos esperando porque se trata de modelos de ultrabajo voltaje destinados a ultraportátiles y convertibles con cuatro núcleos de procesamiento nativo. Solo serán los primeros. Llegarán muchos más. 

Además de lo anterior, soportarán memorias LPDDR4X, ofrecerán una mayor duración de la batería y diseños más delgados y ligeros gracias a la mayor integración de componentes y el salto en el proceso de fabricación. Intel promete un rendimiento en la interfaz inalámbrica 3 veces más rápidas; velocidades de transcodificación de video 2 veces más rápidas; rendimiento de gráficos 2 veces más rápido y rendimiento de inteligencia artificial hasta 3 veces más rápido que los productos de la generación anterior. No sabemos su rendimiento de proceso. 

Los siguientes en llegar serían los Ice-Lake-SP Xeons, grandes ‘monstruos’ computacionales para servidores y centros de datos, que estarían en el mercado en 2020. Seguimos sin saber la fecha de lanzamiento de los procesadores para PCs de sobremesa que llegarían bajo la serie «Ice Lake-S». Ello ha provocado especulaciones en el sentido de que estos modelos van retrasados sobre lo previsto inicialmente y que Intel estaría preparando una microarquitectura provisional a modo de transición para competir con los procesadores AMD Ryzen 3000 con arquitectura ZEN 2 que veremos en el Computex.

Coordino el contenido editorial de MC. Colaboro en medios profesionales de TPNET: MCPRO, MuySeguridad, MuyCanal y Movilidad Profesional.

Lo más leído