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AMD ha completado Zen 3 y prepara su lanzamiento para 2020

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Es oficial, AMD ha confirmado que el diseño de Zen 3 ha sido completado, y que ya se encuentra trabajando en Zen 4, dos arquitecturas cuyo lanzamiento está previsto para 2020 y 2021, respectivamente.

Os pongo en situación para que entendáis mejor la importancia de esta noticia y todo lo que supone. En 2017 AMD lanzó Zen, una arquitectura MCM (módulo multichip) de alto rendimiento con la que la compañía de Sunnyvale pudo dar el salto al proceso de fabricación de 14 nm, un cambio importante ya que, como recordarán muchos de nuestros lectores, hasta entonces se encontraba anclada en los 32 nm de Bulldozer.

Fue en 2018 cuando AMD pudo en el mercado Zen+, una arquitectura que permitió madurar las bases de Zen y que trajo un pequeño aumento de IPC y una ligera reducción del proceso de fabricación, que pasó de los 14 nm a los 12 nm.

Este año hemos visto el lanzamiento de Zen 2, una arquitectura que ha representado un avance enorme, tanto en términos de IPC como en lo que respecta al conteo de núcleos, a la eficiencia y al proceso de fabricación, ya que viene en 7 nm.

AMD hará frente a Intel Ice Lake con Zen 3

Pues bien, Zen 3 está llamada a convertirse en la sucesora de Zen 2. Mantendrá el proceso de 7 nm, pero a diferencia de aquella, que utiliza el proceso de fabricación de litografía ultravioleta profunda, estará construida sobre el proceso de litografía ultravioleta extrema de TSMC. Esto significa varias cosas importantes que merece la pena desglosar:

  1. Mayor número de transistores por chiplet.
  2. Eficiencia energética superior.
  3. Posibilidad de elevar las frecuencias de trabajo sin subir el consumo.
  4. Mayor rendimiento en general.

Es importante tener en cuenta que, además, AMD podría introducir mejoras específicas a nivel de arquitectura (caché, Infinity Fabric, nuevas instrucciones, étc) que contribuyan a mejorar todavía más el potencial de los procesadores basados en Zen 3.

Como se trata de un diseño completado el siguiente paso es la fabricación y prueba de prototipos, todo con el objetivo de completar un ciclo que debería terminar a finales de este año. A partir de entonces AMD debería iniciar la producción en masa de Zen 3, cuyo lanzamiento se producirá, probablemente, a mediados del año que viene, justo a tiempo para competir con los procesadores Ice Lake de alto rendimiento de Intel que, salvo sorpresa, llegarán entre finales de 2020 y principios de 2021, y estarán fabricados en proceso de 10 nm.

Zen 4 estará lista para llegar al mercado en 2021

La arquitectura Zen 4 acabará marcando un nuevo punto de inflexión. Se comenta que AMD podría mantener el proceso de 7 nm por cuestiones de madurez y de tasa de éxito por oblea, pero nada debería impedir a la compañía de Sunnyvale plantearse el salto al proceso de 6 nm.

Debemos tener siempre presente que estamos hablando de procesadores con un diseño MCM, lo que significa que los chiplets (unidades que integran los núcleos de la CPU y las memorias caché) vendrían fabricados en dicho proceso, pero la unidad I/O podría estar fabricada en un proceso menos avanzado. Por ejemplo, en Zen 2 los chiplets están fabricados en 7 nm, pero el chip I/O viene en 12 nm.

Se comenta que Zen 4 permitirá, además, doblar el número de núcleos sin grandes sacrificios en términos de eficiencia, algo que solo será posible, como dijimos, gracias a esa madurez del proceso de 7 nm.

Sí, esto quiere decir que en 2021 podríamos tener procesadores de 32 núcleos y 64 hilos en el mercado de consumo general. Interesante, sin duda, aunque su utilidad real sería más que cuestionable, ya que para entonces Xbox Scarlett y PS5 apenas habrán marcado una transición completa a los 8 núcleos y 16 hilos, gracias a sus APUs AMD Zen 2.

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