AMD presentará la microarquitectura Zen 3 en CES 2020

Un diario taiwanés ha publicado la hoja de ruta de las próximas soluciones de AMD, destacando la presentación de la microarquitectura Zen 3 en CES 2020 mediante una conferencia de su CEO, Lisa Su.

AMD ha vuelto a situarse en un lugar prominente con ZEN 2 y pretende elevar el nivel con una próxima arquitectura que será la base de tres productos clave para 2020. La más interesante a nivel de usuario será la familia Ryzen de cuarta generación para el gran consumo, mientras que la gama empresarial será responsabilidad de los EPYC de tercera generación basada en el MCM «Milan» que sucederá a «Roma». En medio de ellos, AMD creará una versión de alto rendimiento HEDT para máquinas entusiastas y estaciones de trabajo, que formarán los procesadores Threadripper de cuarta generación, cuyo nombre en código es «Genesis Peak».

La mayor parte del segmento cliente se abordará mediante dos desarrollos distintos, nombre en clave «Vermeer» y «Renoir». El primero es un diseño MCM para máquinas de sobremesa que sucederá al actual «Matisse» e implementará los chiplets Zen 3, mientras que el segundo se espera que sea una APU monolítica que combine núcleos de CPU «Zen 2» con un iGPU basada en la arquitectura gráfica «Vega», con motores de pantalla y multimedia actualizados a la nueva generación de gráficas, «Navi», según la información.

Cómo será Zen 3

Después del éxito de la actual plataforma parecen descartarse los rumores de una vuelta a los chips monolíticos y todo apunta que AMD seguirá apostando por el enfoque multichip de los diseños chiplets en Zen 3 y será el hilo conductor de «Milán», «Genesis Peak» y «Vermeer».

Estará fabricado por TSMC en procesos tecnológicos avanzados EUV de 7 nm+ y promete avances interesantes. El primero sería un aumento del 20% en la densidad lo que permitirá añadir un mayor número de transistores en el mismo espacio. La eficiencia energética aumentaría un 10% sobre Zen 2 y seguramente lo más interesante a nivel de usuario: ofrecería un aumento del IPC del 15% para colocar a AMD a la altura de Intel en rendimiento por núcleo.

Se espera que AMD mantenga un alto número de núcleos (y el doble de hilos) incluso en los modelos básicos para mantener los resultados en mutinúcleo por encima de sus homólogos de Intel. Para cerrar el círculo, el rendimiento por vatio y por precio seguirá siendo de lo mejor del mercado, en lo que es una seña de identidad de la compañía. Se espera que el lanzamiento de Zen 3 se realice en la segunda mitad de 2020 después de su presentación en el CES como señalas los medios taiwaneses.

El contraataque de Intel llegará con los procesadores de sobremesa «Comet Lake-S» de 14 nm que también veremos en el CES, mientras que la gran novedad serían los «Ice Lake-S» de 10 nm para el último trimestre de 2020.