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Zen 3 utilizará configuraciones de 10 núcleos y traerá mejoras importantes

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Zen 3

La arquitectura Zen 3 hará su debut en los próximos meses. AMD todavía no ha dado una fecha concreta, pero todo parece indicar que su anuncio tendrá lugar entre finales de septiembre y mediados de octubre, unas fechas que encajan a la perfección con todo lo que hemos visto hasta ahora.

Se había especulado con que Zen 3 podría dar el salto al proceso de fabricación de 5 nm, pero al final podemos dar por seguro que mantendrá el proceso de 7 nm. Puede que incluya algunas mejoras menores, pero la propia AMD desmintió que se trate de un proceso que podamos considerar como 7 nm+.

Puede que alguno de nuestros lectores se sienta decepcionado por el tema del proceso de fabricación, pero no hay motivos para estarlo. El proceso de 7 nm que utiliza AMD está bastante avanzado y perfectamente pulido, así que es perfectamente normal que la compañía haya querido reutilizarlo en su próxima generación de procesadores, y que haya centrado sus esfuerzos en otros aspectos importantes.

Las filtraciones más recientes que hemos tenido la oportunidad de ver dan por sentado que Zen 3 mejorará el IPC entre un 15% y un 20% frente a Zen 2. La primera cifra aplicará a procesadores con un alto conteo de núcleos (serie EPYC Milan), y la segunda a los procesadores con un menor número de núcleos (Ryzen 4000).

Esa importante mejora a nivel de IPC vendrá acompañada, además, de un aumento de las frecuencias de trabajo, y de nuevas configuraciones CCX que permitirán, en teoría, dar forma a procesadores de 10 núcleos y 20 hilos. La fuente de esta información es Yuri Bubliy, el creador de las herramientas DRAM calculator for Ryzen y de ClockTuner for Ryzen, quien ha estado  indagando en la base de datos de la actualización de microcódigo AGESA 1.0.8.1.

Zen 3: acceso individual a los núcleos y memoria más rápida

Zen 3

Además de esa nueva configuración de núcleos e hilos, tenemos otras dos novedades importantes que merece la pena destacar: «Curve Optimizer» y nuevos divisores en el sistema «Infinity Fabric», un elemento fundamental para potenciar el rendimiento tanto de los nuevos Ryzen 4000 como de la serie EPYC Milan.

«Curve Optimizer» es una tecnología que nos permitirá ajustar la frecuencia de trabajo de cada núcleo de forma totalmente manual e individualizada, y sin tener que asumir ningún tipo de restricción. Como sabrán nuestros lectores más avanzados, la herramienta Ryzen Master ofrece una gran variedad de opciones de overclock y de voltaje, pero tiene un margen considerable de mejora, y esta es, precisamente, una de las opciones que le faltan.

En cuanto al sistema «Infinity Fabric» creo que no queda nada que no os hayamos contado ya. Este sistema de intercomunicación es clave para que todos los elementos de un procesador basado en Zen, Zen+ o Zen 2 puedan comunicarse y trabajar adecuadamente. Tiene un papel cohesivo fundamental, y con la llegada de Zen 3 recibirá nuevos divisores que le permitirán trabajar de forma óptima con memorias mucho más rápidas.

Si todo va según lo previsto, los procesadores basados en la arquitectura Zen 3 empezarán a llegar al mercado antes de terminar 2020. Esta nueva generación será compatible con las placas base B450 y superiores, aunque para poder utilizarlos deberemos actualizar la BIOS.

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7 comentarios
  • Esto me hace recordar seriamente una antigua idea de que el proximo gran cambio arquitectonico de AMD pueda ser ampliar los «hilos» de cada «nucleo». O sea, 3/4 «hilos» (ALUs) por cada «nucleo» (nucleo/modulo completo)

  • Nick Alex Montoya

    Estos procesadores zen 3 siempre dan buenas sorpresas, y que interesante sera ver esos 10/núcleos 20 hilos.

  • DAVID SALSERO

    Opino igual. AMD esta perfeccionado lo casi perfecto, Chip que rinden mas y mejor que cualquier intel y ahora con el aumento de IPC estará muy por encima. Pero pienso que AMD se guarda una As en la manga que aun no ha sido desvelado ZEN 3 es la preparación para la llegada de las memorias DDR5 que cuando lleguen será un trampolin para todos los procesadores AMD + RDNA2 en Apus de portatiles lo cual INTEL no podrá mejorar.

  • Cuando salgan los APU de AMD con RDNA2, Intel va a estar muy cerca o igual en rendimiento grafico. Segun lo que ya tienen hoy en el mercado.
    Creo que va a ser una entretenida competencia cabeza a cabeza de rendimiento CPU/GPU de APUs entre ambas

  • Nick Alex Montoya

    Exacto, habrá que esperar a la incursión de memorias DDR5, para alargar la vida de estos zen 3, aunque pienso que sera con zen 4, a 5nm, cuando lleguen estas ddr5, donde habrá otro gran salto, de rendimiento. Pero cada vez AMD me sorprende mas con ZEN, ojala y RDNA 2 sorprenda.

  • DAVID SALSERO

    Asi es será con Zen 4 a 5nm+ + DDR5 + PCI 4.0 el Gran salto de AMD, pero mientras tanto Zen 3 que llega en Enero 2021 nos dará sorpresas y mejoras en Nueva Arquitectura y en incremento de velocidad q es donde cojea y en simplicidad de instrucciones q haran q todo sea mucho mas rapido y un consumo minimo, sobre RDNA2 lastima que no llegue en Enero pero han confirmado que las VEGA seran actualizadas mejorando mucho.
    Un saludo.

  • DAVID SALSERO

    Cuanta mas competencia mejor para el consumidor final me alegro que INTEL haya mejorado con TigerLake pero aun le queda mucho camino, han estado casi 3 años haciendo Refritos ya era hora q hicieran algo bueno.
    Mientras AMD no para de inovar con una Ruta de trabajo que a finales del 2021 se espera Zen 4 + DDR5 + RDNA2 + PCI 4.0 + construccion a 5nm+
    Ahi será el GRAN SALTO.

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