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Intel detalla las mejoras en la arquitectura de los Tiger Lake

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Intel Tiger Lake

Intel Tiger Lake está listo para competir con los Ryzen 4000 Mobile de AMD en informática móvil gracias a una arquitectura totalmente nueva, un proceso de fabricación rediseñado, mayor rendimiento de CPU con aumento de frecuencias y memorias caché, mejor eficiencia energética y una gráfica integrada de nueva generación que promete un gran potencial.

Intel no pasa por su mejor momento por el retraso en la producción de chips; la problemática transición a los procesos de 10 nm; el aumento de competencia de AMD y las repercusiones que para la industria tendrá Apple silicon. Pero ya adelantábamos que el gigante del chip tiene talento y medios para superar la situación.

La compañía ha celebrado el evento virtual «Architecture Day 2020» para detallar los progresos en los seis pilares de innovación tecnológica en los que está trabajando: procesos y empaquetado, arquitectura, memorias, interconexiones, seguridad y software. Un aperitivo técnico para la presentación de producto que se espera el 2 de septiembre. Del apartado gráfico ya te dimos cumplida cuenta ayer y hoy revisaremos lo que podemos esperar de la nueva plataforma de procesamiento.

Intel Tiger Lake, arquitectura

Intel lleva años refinando su tecnología de transistores FinFET que inició en los Ivy Bridge de 2012. Esa tecnología permitió a Intel diseñar transistores «3D» que eran mucho más rápidos y eficientes que los diseños planos usados anteriormente. Con Intel Tiger Lake está listo para el próximo salto.

La compañía lo denomina «SuperFin«, un acrónimo para explicar que usa capacitadores SuperMIM y transistores FinFET rediseñados. El proceso tecnológico general continúa en los 10 nm, pero supone un interesante apunte de lo que deben ofrecer los desarrollos definitivos de 7 nanómetros cuando lleguen al mercado. El resultado es que estos «Tiger» representarán la mayor mejora intranodo individual en la historia de Intel.

Intel Tiger Lake

También interesante (a nivel de marketing) que Intel utilice un nombre comprensible para definir los procesos y no los habituales ++++ empleados los últimos años. Los propios ingenieros de Intel, explicaron que incluso ellos a veces tienen dificultades para recordar qué variante + tienen actualizaciones específicas o qué producto está construido en qué nodo +. Este tipo de definiciones se ha vuelto tan confuso para clientes como para los expertos.

Intel Tiger Lake

Los núcleos de procesamiento también son nuevos, los Willow Cove que deben batir a los actuales Sunny Cove de la plataforma «Ice Lake» en todos los terrenos. Intel promete un aumento de rendimiento de CPU entre el 10 y el 20% frente a sus homólogos Ice Lake. Ello se consigue con la nueva arquitectura, la mayor cantidad de las cachés L2 y L3 y un aumento considerable de la frecuencia de trabajo con valores cercanos en modo turbo a los 5 GHz.

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Hay que mencionar que el aumento de las velocidades de reloj no conllevará un mayor consumo de energía. Los Willow Cove tienen un rango dinámico más grande y una mayor eficiencia que los procesadores Sunny Cove; pueden operar a voltajes más bajos y más altos, y sus frecuencias también son más altas con el mismo voltaje. Si te interesan los detalles técnicos, Anandtech ha publicado un artículo (tan impresionante como de costumbre) con toda la información. 

Intel Tiger Lake, otras novedades

Otro punto de interés de estos Intel Tiger Lake será el apartado gráfico. Los procesadores estrenarán las gráficas integradas Gen 12 basadas en las nueva línea Xe que también producirá la primera dedicada de Intel en 20 años. Contarán con hasta 96 unidades de ejecución e importantes mejoras de eficiencia en rendimiento por vatio. Por los test previos que conocemos hasta ahora, se espera que dupliquen el rendimiento de las Intel HD y superen a las NVDIA GeForce MX350.

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Más novedades llegarán al apartado de las memorias con el estreno del soporte para LPDDR5. Estos procesadores podrán manejar un ancho de banda de memoria de hasta 86 GB / s, soportar LP4x-4267, DDR4-3200 validados y LPDDR5 hasta 5400 MHz.

Los Intel Tiger Lake también serán los primeros en ofrecer soporte integrado para la nueva interfaz Thunderbolt 4. Conectado a USB 4, mantiene el mayor rendimiento de la industria con 40 Gbps de ancho de banda, podrá aumentar el tamaño del cableado, el máximo de puertos y en definitiva se convertirá en el estándar de conectividad externa del futuro.

Otras mejoras citadas por Intel llegarán del aumento de rendimiento «masivo» en tareas de Inteligencia Artificial y menor gasto de la CPU con un nuevo acelerador de red gaussiano (GNA 2.0).

Intel ha dejado el anuncio de modelos para el próximo evento que se celebrará el 2 de septiembre. Suponemos que habrá versiones Core i3, i5 e i7 para cubrir todo el espectro de necesidades de informática móvil para los que están diseñados. Ayer vimos uno de ellos en la filtración de un HP Pavilion. Un Core i7-1165G7 con cuatro núcleos de procesamiento (el doble de hilos) que sorprendió por una frecuencia máxima de 4,8 GHz.

No adelantaremos acontecimientos, pero Intel Tiger Lake será un gran avance. El 2 de septiembre te contaremos más.

Coordino el contenido editorial de MC. Colaboro en medios profesionales de TPNET: MCPRO, MuySeguridad, MuyCanal y Movilidad Profesional.

5 comentarios
  • Benito Camelas

    Como se nota que el lobo de las ventas de AMD les ha llamado a la puerta, resulta que sí podían innovar jaja, de todas formas a mí ya se me ha quedado grabado a fuego el pillarme un amd ryzen de 4ª o 5ª generación ( que creo que saldrán para este o el próximo año).

    Aun que es una buena noticia que vayan actualizando las tecnologías de los procesadores, un momento dulce para los consumidores donde tendremos un variado surtido de marcas y procesadores de buena cosecha donde elegir.

    Ahora a ver si no hay un «descuido» y estos procesadores no son capados o vulnerables al que espero se convierta en el viejo spectre o meltdown. Ya que me gastaré unos cuantos cientos de euros en un procesador, por lo menos pillar uno de una generación que ya no sea vulnerable a estas conocidas amenazas.

  • Oclord

    Me parece mas importante viniendo de donde vienen que hablen de la seguridad de sus chips, que bueno, ya sabemos que es inexistente gracias al Intel Management Engine, pero que al menos finjan que han corregido todos los fallos.

  • DAVID SALSERO

    INTEL siempre sera un QUESO BRUGER …. lleno de agujeros que no corrigen y ponen en peligro todos los datos del usuario es algo en que este TigerLake falla, por el resto me parece un Gran salto y un Gran producto por parte de INTEL, aunque habrá que ver los test frente a su competencia AMD serie 4000U el cual tiene productos mucho mejores a 7nm+ frente a los 10nm de INTEL
    El problema es que estos TIGERLAKE van a costar un ojo de la cara sus portatiles con i3 rondaran los 900€ con i5 los 1500€ y con i7 = 1800€ un burrada tipico de INTEL de ahi que prefiera los AMD

  • DAVID SALSERO

    Los AMD serie 4000H ya estan en el mercado desde hace 2 meses en Europa e imposible encontrarlos en ESPAÑA yo estoy esperando el Black Friday para comprarme uno de estos AMD Serie 4000H.
    LA 5ª generacion de AMD la Serie 5000U salen en Enero del 2021 por lo tanto hasta el verano del 2021 no lo verás por España.
    Si te urge comprarte un portatil lo mejor en calidad/precio un AMD Serie 4000U o si puedes conseguirlo un AMD serie 4000H

  • Varan Rosev

    Una aclaración: los AMD Ryzen serie 4000 Mobile, no son 4ª generación (Zen 3), sino 3ª (Zen 2), son los equivalentes a los Ryzen 3000 de escritorio. No entiendo muy bien qué criterios siguieron en AMD para las nomenclaturas de las APUs para portátiles y por qué no los hicieron coincidir con los procesadores para escritorio, con la consiguiente confusión generada, pero es así. De modo que tenemos, por ejemplo, las APUs Ryzen Mobile 4000, que son de 3ª generación, basadas en Zen 2.

    Siguiendo con el mismo patrón, las APUs serie 5000 Mobile serían no la 5ª generación, sino la 4ª, basada en Zen 3, para seguir con esta amalgama de nomenclaturas que, a mí humilde entender, deberían unificar para no generar más confusión, porque ahora mismo la cosa está tal que así:
    – 1ª generación: Zen -> Ryzen serie 1000 / Ryzen Mobile serie 2000
    – 2ª generación: Zen+ -> Ryzen serie 2000 / Ryzen Mobile serie 3000
    – 3ª generación: Zen 2 -> Ryzen serie 3000 / Ryzen Mobile serie 4000
    – 4ª generación: Zen 3 -> Ryzen serie 4000 / Ryzen Mobile serie 5000?

    Escapa a mi compresión por qué en la serie Mobile empezaron por la numeración 2000 en vez de por 1000 como habría sido más lógico, ni por qué a la 3ª generación no la llamaron directamente Zen 3 en lugar de Zen 2.

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