Intel Core 9000, modelos y precios para PCs de sobremesa

Los Core 9000, novena generación de procesadores de Intel, estarán en el mercado el 1 de octubre según las diapositivas filtradas por wccftech, donde también vemos modelos y precios de la gama de sobremesa.

Core 9000 serán (o deberían ser) los últimos procesadores de Intel antes del paso a los procesos tecnológicos de fabricación de 10 nanómetros. Las principales novedades pasan por la llegada de los modelos con ocho núcleos físicos de procesamiento (la primera vez que Intel los comercializa para el segmento del gran consumo) mayor seguridad contra Meltdown y Spectre, y, según los rumores, soldadura en el difusor térmico integrado abandonando el uso de la pasta térmica.

Una vuelta de tuerca con la misma arquitectura base y proceso de fabricación de 14 nm++ de los actuales Core serie 8000. Se instalarán sobre el socket LGA1151, aunque requerirán un placa base con chipset serie 300 para poder funcionar correctamente. Los principales fabricantes ya han anunciado la actualización de las BIOS / UEFI de sus placas base con chipset Z370 para soportarlos. No serán compatibles con las placas base con chipset serie 200 e inferiores.

Los modelos listados son los que te veníamos comentando, pero con mayores frecuencias de trabajo sobre lo previsto. Estarán encabezados por el Core i9 9900K, el tope de gama con 8 núcleos y 16 hilos con frecuencia de trabajo de 3,6 GHz y máximo de hasta 5 GHz con TurboBoost. 4 núcleos podrían funcionar a 4,8 GHz, mientras que con todos los núcleos activados la frecuencia ascendería a 4,7 GHz.

Tendrá 16 Mbytes totales de memoria caché, un consumo TDP de 95 vatios y un multiplicador desbloqueado como toda la serie «K». Su precio de 450 dólares correspondería al aumento de número de núcleos. Contenido si tenemos en cuenta lo que cuestan los modelos de alto rendimiento HEDT, pero más caro que ningún procesador para el gran consumo mainstream de Intel.

El resto de modelos no tendría capacidad de HyperThreading y tendrían el mismo número de núcleos que de hilos, 8, 6 o 4 de los más económicos Core i3. De acuerdo con el documento, Intel liberaría primero los SKU de mayor potencia serie K en octubre, seguidos por el resto de la familia de la novena generación en el primer trimestre de Q1 2019 tras anuncio oficial en el CES como suele realizar habitualmente.

Z390, el nuevo chipset para los Core 9000

Los Core 9000 vendrán acompañados de un nuevo chipset Z390. Será la base para la creación de placas base y completará una serie que ofrece los chipsets H310 (gama básica), H370 (un peldaño por encima de la anterior), B360 (con soporte de memorias a mayor velocidad), las soluciones empresariales Q360 y Q370 y el Z370. Todas ellas serán compatibles después de una actualización de la BIOS/UEFI.

Como el resto de chipsets de la serie 300, el Z390 Express se conecta con un socket LGA-1151 a través de un chipset-bus DMI 3.0 y soporta 24 líneas PCI-Express 3.0.

Su configuración de almacenamiento también es similar al Z370, seis puertos SATA de 6 Gbps con soporte AHCI y RAID, y hasta tres conectores M.2 / U.2 de 32 Gbps. Las diferencias comienzan con la conectividad USB integrada. El Z390 Express saca directamente seis puertos USB 3.1 gen 2 de 10 Gbps y diez puertos USB 3.1 gen 1 de 5 Gbps. Si ello no te basta, también soporta catorce puertos 2.0 para un total de 30 puertos USB soportados.

Soportará memorias DDR4-2666 MHz (ampliable mediante overclocking) y la tecnología de memoria Intel Optane. Otra característica mencionada es la tecnología Intel SmartSound, que el documento especifica como un DSP para “descarga de audio / voz”. Sería un procesador digital de señales que reducirá la carga de la CPU al procesar la pila de audio. A nivel físico, el bus de audio sigue siendo el conocido “Azalia”.

Con el Z390 Express, Intel también está actualizando el conjunto de funciones de red de la plataforma. El chipset admite una interfaz MAC de 1 GbE y recomienda a los fabricantes de placas base que incluyan por defecto un módulo Intel AC 9560 con soporte para Wi-Fi 802.11ac y Bluetooth 5. Casi todas las placas contarán con soporte para redes inalámbricas y la mayoría de ellas incluirán tarjetas WLAN recomendadas por Intel.

Mayor seguridad contra Meltdown y Spectre

Además del aumento del número de núcleos en el modelo tope de gama y un posible aumento de frecuencias en los modelos “refrescados”, los nuevos procesadores tendrán modificaciones a nivel de silicio contra las vulnerabilidades Meltdown y Spectre.

El CEO de Intel, Brian Krzanich, prometió una solución permanente a nivel de silicio (hardware) para mitigar estas  vulnerabilidades que tienen en vilo a la industria tecnológica y consumidores desde primeros de año. Una respuesta ante la certeza que estas vulnerabilidades no podrán ser solucionadas al 100% mediante parches de software, ni siquiera actuando en el firmware, en todos todos los procesadores Intel actuales.

Así las cosas, además de emitir parches para los procesadores comercializados durante los cinco últimos años, sexta, séptima y octava generación Core (arquitecturas Skylake, Kaby Lake y Coffee Lake) y los procesadores de cuarta y quinta generación Core, Haswell y Broadwell, Intel prometió el lanzamiento de nuevos chips y ellos serían los Core 9000. Desconocemos si estarían a salvo de ataques contra todas las variantes conocidas y si conllevará una pérdida de rendimiento.

Transición a los 10 nm

Los Core 9000 serían una transición hasta la llegada de los procesadores “Ice Lake”, una familia que estrenarán una característica muy especial, un proceso tecnológico de fabricación de 10 nanómetros que será líder en la industria.

La mejora de los procesos de fabricación ha sido una constante los últimos años en el gigante del chip. Intel estrenó en la  plataforma Broadwell los procesos tecnológicos de fabricación más avanzados del sector de procesadores para PC con los 14 nanómetros, pero desde entonces no ha salido de ahí, si bien ha introducido mejoras en Skylake, Kaby Lake y Coffee Lake.

El próximo salto serán los 10 nm de los Ice Lake. No hay muchos detalles salvo un discreto anuncio previo de Intel, aunque es seguro el aumento de rendimiento a la vez que se reduce el tamaño de los chips. También el precio de producción y su consumo lo que redundará en una gran autonomía en equipos portátiles y convertibles con estos chips que incluirán la CPU, GPU y controladora de memoria en la misma die, aumentando la integración de componentes y partes del chipset.