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Los fabricantes de placas actualizan BIOS para soportar los Core 9000 de Intel

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Core 9000

ASUS, MSI y ASRock han anunciado la actualización de las BIOS / UEFI de sus placas base con chipset Z370, con el objetivo de soportar los nuevos procesadores Core 9000 que Intel pondrá en el mercado en algún momento de este semestre.

Ya los conoces. Los Core 9000 son una vuelta de tuerca con la misma arquitectura base y proceso de fabricación de 14 nm++ de los actuales Core serie 8000. Se instalarán sobre el socket LGA1151, aunque requerirán un placa base con chipset serie 300 para poder funcionar correctamente. No serán compatibles con las placas base con chipset serie 200 e inferiores.

Los nuevos procesadores apuntan a mera transición entre la octava generación actual y los futuros desarrollos fabricados en procesos de 10 nanómetros, si bien tendrán novedades destacables por el estreno de los primeros modelos con ocho núcleos físicos para el mercado de consumo, mayor seguridad contra Meltdown y Spectre, y, quizá, soldadura en el difusor térmico integrado abandonando el uso de la pasta térmica.

En la documentación oficial de Intel se han podido ver modelos Core i5 y Core i3 ubicados dentro de la gama Core serie 9000 y otros dos nuevos serie 8. Curiosamente, no aparece ninguna referencia a los Core i7 serie 9000, como decíamos el cambio verdaderamente importante de esta generación. En todo caso, también se espera un Core i7 9900K con 8 núcleos y 16 hilos, la primera vez que Intel ofrecería al mercado de consumo ese número de núcleos en un movimiento para frenar los Zen de AMD más potentes.

Core 9000

Mayor seguridad contra Meltdown y Spectre

Además del aumento del número de núcleos en el modelo tope de gama y un posible aumento de frecuencias en los modelos «refrescados», los nuevos procesadores tendrán modificaciones a nivel de silicio contra las vulnerabilidades Meltdown y Spectre.

El CEO de Intel, Brian Krzanich, prometió una solución permanente a nivel de silicio (hardware) para mitigar estas  vulnerabilidades que tienen en vilo a la industria tecnológica y consumidores desde primeros de año. Una respuesta ante la certeza que estas vulnerabilidades no podrán ser solucionadas al 100% mediante parches de software, ni siquiera actuando en el firmware, en todos todos los procesadores Intel actuales.

Así las cosas, además de emitir parches para los procesadores comercializados durante los cinco últimos años, sexta, séptima y octava generación Core (arquitecturas Skylake, Kaby Lake y Coffee Lake) y los procesadores de cuarta y quinta generación Core, Haswell y Broadwell, Intel prometió el lanzamiento de nuevos chips y ellos serían los Core 9000. Desconocemos si estarían a salvo de ataques contra todas las variantes conocidas y si conllevará una pérdida de rendimiento.

Transición a los 10 nm

Los Core 9000 serían una transición hasta la llegada de los procesadores “Ice Lake”, una familia que estrenarán una característica muy especial, un proceso tecnológico de fabricación de 10 nanómetros que será líder en la industria.

La mejora de los procesos de fabricación ha sido una constante los últimos años en el gigante del chip. Intel estrenó en la  plataforma Broadwell los procesos tecnológicos de fabricación más avanzados del sector de procesadores para PC con los 14 nanómetros, pero desde entonces no ha salido de ahí, si bien ha introducido mejoras en Skylake, Kaby Lake y Coffee Lake.

Intel_10nm_3

El próximo salto serán los 10 nm de los Ice Lake. No hay muchos detalles salvo un discreto anuncio previo de Intel, aunque es seguro el aumento de rendimiento a la vez que se reduce el tamaño de los chips. También el precio de producción y su consumo lo que redundará en una gran autonomía en equipos portátiles y convertibles con estos chips que incluirán la CPU, GPU y controladora de memoria en la misma die, aumentando la integración de componentes y partes del chipset.

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