Obleas de 450mm, una realidad en 2018

ASML, uno de los mayores vendedores mundiales de equipamiento para la fabricación de semiconductores, comentó que empezarán a suministrar prototipos de maquinaria e instrumental para la fabricación de obleas de 450mm en 2015.

Esta fecha deja, en teoría, el año 2018 como un punto de partida viable para que compañías como TSMC, Intel y Samsung inicien la fabricación en masa de este tipo de obleas, sustitutas a largo plazo de las actuales de 300mm.

Es importante destacar que este salto tecnológico lleva aparejados unos costes de inversión bastante elevados, pero los beneficios que conlleva son lo suficientemente atractivos como para motivar a los grandes de la industria. Dentro de dichos beneficios destaca una mayor zona utilizable y, por tanto, una mayor cantidad de chips por oblea.

Pero este cambio no es el único, también juega un papel importante el uso de la litografía ultravioleta extrema (EUV) que, en conjunto, logra una reducción de costes de producción que en definitiva debería beneficiar a empresas y consumidores.