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CPUs con refrigeración líquida interna, una gran innovación

Publicado el
CPUs con refrigeración líquida interna, una gran innovación 29

La disipación efectiva del calor es uno de los grandes retos que han enfrentado los microprocesadores, notorio desde que el número de transistores aumentó hasta suponer un problema que no podía ser resuelto de forma natural por el propio material utilizado en su producción.

En ese campo la evolución se ha visto bastante limitada durante las últimas décadas, pero todo esto podría cambiar gracias a lo que se conoce como refrigeración líquida interna, una nueva tecnología que está siendo desarrollada por investigadores del Instituto de Tecnología de Georgia, en Estados Unidos.

Hoy por hoy un sistema de refrigeración líquida convencional utiliza un sistema de tubos que conectan con la placa que actúa como contacto entre el sistema de disipación y el procesador, moviendo de forma constante el líquido a las zonas que generan calor y devolviéndolo a otras donde el mismo se elimina gracias a la asistencia de radiadores y ventiladores.

Bien, con esto claro podemos entender mucho mejor cómo funciona este concepto de refrigeración líquida interna. Dicho sistema mantiene la idea anterior pero con una importante novedad, y es que el líquido no se mantiene fuera del procesador, sino que se introduce en el interior del mismo, algo que fue posible gracias a la creación de canales dentro de la CPU hechos en silicio y con un diámetro de 100 micrómetros. Dichos canales están conectados a los tubos de refrigeración líquida, obviamente.

Interesante, ¿pero funciona? Pues sí, y resulta muy prometedor, ya que en las primeras pruebas este sistema de refrigeración consiguió reducir la temperatura de trabajo del chip de 60º a casi 24º, una diferencia enorme.

Prometedor, sin duda, sobre todo teniendo en cuenta que según los responsables de la investigación este sistema de disipación también podría ser aplicado a soluciones GPU.

Más información: Georgia Tech.

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14 comentarios
  • Halios

    Si lo pensamos bien y nos lo planteamos a futuro, teniendo en cuaneta que la bajada de escala en nm y la eficiencia de las nuevas arquitecturas, si le sumasemos este sistema de refrigeración deberíamos poder ver cierto aumentos en las frecuencias y por lo tanto en el rendimiento.

    Sin duda es muy interesante, quizás permitiese minimizar el tamño de los disipadores y aumentar la capacidad de los mismas

  • roader

    Yo digo que , considerando podemos llegar a los 5,5 Ghz como maximo con esto . Un gran avance eso si . Aun asi , el cuello son otras cosas .

  • Alejandro Cañavate Acosta

    Pues a AMD en sus graficas horno le gustara esto!

  • En eso tiene mucha razón…xD

  • Esto es el futuro, y es muy prometedor!!!

  • Interesante, pero se me plantea una duda, en el caso de montar un pc, ¿como serian los conectores para conectar el micro a la refrigeración liquida de la torre?.
    Ahora mismo no me hago a la idea de como seria el tema.

    Por otro lado no es que contenga refrigeración liquida el micro si no que contiene vías para que la refrigeración pase internamente por el micro, o por lo menos eso entendi.

  • Lev

    ¿No sería genial utilizar ambas maneras de refrigeración al mismo tiempo? Interna y externa, ese procesador no pasaría de los 30 grados incluso con overclocking :3.

  • DarkFlame

    y si los canales se llegan a obtruir….?

  • Wandroid

    y si el liquido refrigerante lleva impurezas y se tapan los canales micrometricos? adiós procesador?

  • Isidro Ros

    Exacto, contiene vías para que entre el líquido.

    En teoría sería un sistema de refrigeración líquida bastante normal, salvado la peculiaridad del diminuto tamaño de los conductos internos del procesador.

    Saludos.

  • Abelardo Samuel Márquez Gonzál

    Era un paso lógico. El mismo concepto empleado en los supercomputadores Cray -y otros- llevado a escala micro.

  • intruden

    normal normal… no es, que aquí nadie esta teniendo en cuenta el factor más importante, las presiones y velocidades que lleva el líquido por dentro (que al fin de cuentas es el encargado de «comerse» el calor) y son orificios muy pequeños por lo que la cantidad de fluido que circula es nimio, bombas especiales, fluido con una viscosidad muy baja….personalmente creo que se ganaría más refrigeración si el fluido fuese por el interior del encapsulado, no del chip, utilizando líquidos no corrosivos ni conductores como pueden ser algunos aceites; eliminando la barrera del contacto encapsulado placa del radiador/placa ref.liquida. ya puedes conseguir una burrada de rendimiento en transmisión de calor de esa manera, pero claro si nos ponemos a pensar en microdispositivos…la cosa cambia, si consigues un fluido(por fluido me refiero a gases y líquidos) cuyo punto de ebullición sea lo suficientemente bajo como para que el paso por los conductos del chip sea suficiente para cambiarlo de estado (y como consecuencia subir su presión) se podría generar un flujo sin necesidad de elementos mecánicos (estilo olla a presión) y con un circuito de refrigeración (pequeño radiador) lo condensas y de vuelta al circuito… y eso, por lo menos en mi mente esta muy chulo jajaja 😀

    PS: divagaciones pre-irse al horizontal.

  • Isidro Ros

    Sí, por eso digo salvando las peculiaridades del tamaño ;).

    Interesante tu comentario, la idea de equipos totalmente sumergidos en aceite mineral por ejemplo ha tenido una gran popularidad, hay mods muy chulos, incluso creo que escribí un artículo sobre un mod de ese tipo aplicado a una Xbox.

    Saludos.

  • Jajajajajajajajajaja Yo tambien digo lo Mismo xD

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