IBM y Micron ya están preparando memoria RAM tridimensional

IBM y Micron ya están preparando memoria RAM tridimensional
9 de diciembre, 2011

IBM y Micron están llevando a cabo un gran esfuerzo en investigación y desarrollo para ofrecer la primera memoria RAM con estructura tridimensional.

De manera equivalente a Intel, que ya está trabajando en sus transistores 3D ambas compañías van a llevar a cabo la aplicación de arquitectura 3D para memoria RAM. Se trata de lo que se conoce como Cubo de Memoria Híbrida(HMC).

Mediante proceso de fabricación de 32 nm con nanoconductores verticales permite apilar chips individuales consiguiendo multiplicar por 10 el ancho de banda, hasta 128 Gbytes/s, mientras consume un 70% menos de energía y ocuparía en planta un tamaño de sólo el 10%.

La RAM 3D llegará inicialmente a servidores e industria aunque será cuestión de años que llegue su aplicación a la informática general.

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