Tecnología Ultra Durable 3

Tecnología Ultra Durable 3
25 de septiembre, 2008

La refrigeración de la placa base de un equipo de sobremesa es esencial para no tener problemas. Por ello, Gigabyte ha desarrollado placas con tecnología Ultra Durable 3 que reduce la temperatura del sistema. Gracias a una doble lamina de cobre de 57 gramos de peso para las capas de alimentación y toma de tierra, el equipo mejora de forma sensible tanto su eficiencia energética como la estabilidad.

Es la primera vez que Gigabyte se incorpora esta tecnología de doble cantidad de cobre para las capas de alimentación y toma de tierra de la PCB. Así, se consigue una refigeración que consigue rebajar la temperatura en 50º con respecto a las placas tradicionales.

De esta manera, además, de reducir la temperatura, se disminuye la impedancia del PCB un 50% y el consumo de energía en los mismos porcentajes. Gracias a este sistema, las placas tienen una vida útil media de 50.000 horas.

Gigabyte ha incorporado la tecnología Ultra Durable 3 en 11 nuevos modelos de placas base (GA-EP-UD3P, GAEP45-UD3R, GAEP45-UD3, GAEP43-UD3R, GA-EP43-UD3, GA-EP45C-UD3R, GA-EP45C-UD3, GA-EP43C-UD3, GA-EP45T-UD3R, GAEP45T-UD3A, GA-EP45T-UD3) para que los usuarios puedan operar fácilmente con aplicaciones que requieren más memoria como vídeo de alta definición o imágenes 3D.

No obstante, no es la única tecnología que ha incorporado a sus placas para que el rendimiento sea mayor. La tecnología Quick Boost que proporciona 3 niveles de incremento en el rendimiento de la CPU y la tecnología Dynamic Energy Saver son algunas de las novedades más destacadas de los nuevos modelos de placas base de Gigabyte.

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