Desarrollan sistema de disipación «intrachip» que mejoraría el apilado de chips

Un grupo de investigadores de la Universidad Purdue ha desarrollado un sistema de disipación «intrachip» que como su propio nombre indica se encuentra integrado en el propio chip, una solución que parte de la base que ya vimos hace un par de años en este artículo.

Para crear este sistema de disipación interno los expertos han dado forma a un conjunto de microcanales que actúan como conductos por los que se mueve un líquido refrigerante conocido como HFE-7100. Dicha solución es dieléctrica, lo que significa que en caso de que se produzca una filtración no causará ningún tipo de problema.

En su blog oficial del proyecto la Universidad de Purdue ha comentado que a medida que ese fluido circula sobre la fuente de calor empieza a hervir dentro de los microcanales, un cambio de estado que proporciona una refrigeración óptima.

Esos microcanales tienen un grosor máximo de 15 micrones, lo que significa que son unas diez veces más pequeños que otras tecnologías típicas de enfriamiento basadas en un sistema de microcanal. La longitud de esos microcanales también se ha reducido hasta los 250 micrones.

En teoría este sistema de disipación podría mantener bajo control hasta 1.000 vatios por centímetro cuadrado, al menos según los resultados que se han obtenido en las pruebas realizadas en laboratorio, un dato impresionante que desde luego permitiría importantes avances no sólo en el enfriamiento de chips de alto rendimiento, sino también en la creación de sistemas de chips apilados.

Un proyecto muy interesante que sin duda podría marcar un importante punto de inflexión, aunque todavía no ha salido del laboratorio.

Más información: Hexus.