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Refrigeración mejorada en smartphones, un avance que subirá el precio

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En este artículo os contamos que las próximas generaciones de smartphones tope de gama podrían contar con un sistema de refrigeración mejorada basada en cámara de vapor, una idea que no es nueva ya que se aplica en el mundo del PC desde hace años, pero que podría suponer un cambio importante en el sector de los teléfonos inteligentes.

En principio parece una buena idea, ¿pero realmente es necesario? Es una buena pregunta. Estoy seguro de que todos recordaréis el desastre que vivieron los Snapdragon 810 en sus inicios debido a los problemas de exceso de temperatura, un tema que acabó afectando a fabricantes como Sony y LG y que llevó a Samsung a pasar directamente de dicha generación de SoCs.

Los Lumia 950 y Lumia 950 XL de Microsoft lograron resolver ese problema gracias al uso de un sistema de disipación pasiva basado en el clásico tubo de cobre que evita la concentración de grandes cantidades de calor sobre el SoC, mientras que terminales como el LG G Flex 2 mostraban problemas de exceso de temperatura que acababan afectando gravemente a la experiencia de uso.

Con esto en mente y viendo la evolución de potencia que están experimentando los SoCs para dispositivos móviles está claro que la utilización de soluciones de disipación cada vez más potentes es imprescindible, ya que de lo contrario no sería posible mantener ese desarrollo gradual a nivel de rendimiento (la reducción de proceso por sí sola no basta).

Si queremos mayor potencia en los próximos SoCs no hay más opciones; o introducir esos sistemas de refrigeración mejorada o aceptar los clásicos momentos de «thermal throttling» (reducción de las velocidades de trabajo) que se producen por exceso de calor.

Las soluciones de refrigeración mejoradas evitarán esos problemas pero tendrán consecuencias importantes para el usuario, como smartphones algo más pesados y gruesos y también un incremento en el precio, tres claves con las que los fabricantes tendrán que empezar a lidiar muy pronto.

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