GIGABYTE refuerza su compromiso con el gaming y apuesta por los Ryzen 3000

El gaming se ha convertido en uno de los motores más importantes de la industria del PC. Su peso es tan grande que no se limita a componentes de alto rendimiento, se extiende también a periféricos, accesorios y también a otros elementos que tienen un carácter meramente decorativo y que permiten añadir un cierto grado de personalización, como la iluminación LED RGB, por ejemplo.

GIGABYTE vio esa transición de la industria y de los usuarios hacia el gaming, y gracias a ello supo tomar una serie de decisiones acertadas que le han permitido crecer hasta convertirse en uno de los grandes referentes dentro del sector. A día de hoy el gigante taiwanés se mantiene como una de las ensambladoras más importantes de tarjetas gráficas y de placas base, pero también comercializa monitores, portátiles gaming, unidades SSD, memorias RAM, teclados, ratones, alfombrillas, torres y soluciones de refrigeración.

Como podemos ver la participación que mantiene GIGABYTE en el sector gaming es enorme, tanto que cubre casi todos los espacios posibles, aunque como dijimos destaca principalmente en lo que respecta a tarjetas gráficas y placas base, dos mercados muy competitivos en los que la firma taiwanesa ha apostado por cuidar calidad de construcción y diseño para ofrecer productos claramente diferenciados que llamen la atención del usuario.

Esos dos valores se han visto potenciados claramente en sus nuevas placas base con chipset X570 y socket AM4, una generación que ha sido concebida para montar los nuevos procesadores Ryzen serie 3000, una línea que tuvimos la oportunidad de ver en directo en una cena organizada por GIGABYTE, evento que la compañía aprovechó para mostrarnos algunas de sus novedades más importantes.

La asistencia de AMD a dicho evento confirma, además, que la confianza de GIGABYTE en los nuevos Ryzen 3000 es total, y que tenemos una alianza importante entre ambos grandes. Esto es un síntoma claro de que la firma de Sunnyvale lo ha hecho muy bien con sus nuevos procesadores, una generación que, como recordará más de uno de nuestros lectores, potenciará a las próximas consolas de Sony y Microsoft, PS5 y Xbox Scarlett.

Soluciones para gaming que aporten un valor real

Ese ha sido uno de los grandes imperativos del evento. Hoy en día se nos llena la boca hablando de núcleos e hilos, pero seamos realistas, ¿de verdad es necesario tener un procesador de 12 núcleos y 24 hilos? Para muchos la respuesta será un no rotundo, pero lo cierto es que debemos enfocar esta cuestión de una manera apropiada.

Jugar y hacer streaming implica una carga de trabajo importante para la CPU. Si contamos con un procesador que se limita a cumplir los requisitos recomendados de un juego determinado es probable que acabemos notando una pérdida importante de fluidez. Ahí es donde procesadores como el Ryzen 9 3900X empiezan a tener mucho sentido.

Lo mismo aplica a aquellos usuarios que utilizan su PC tanto para jugar como para trabajar con aplicaciones multihilo, y es que ya se sabe, al final la elección de un equipo concreto, de una configuración determinada o de un componente depende de las necesidades de cada uno.

Un componente, accesorio o periférico gaming debe ofrecer un valor real que marque la diferencia frente a los modelos estándar, no puede limitarse a mostrar un diseño bonito y con lucecitas. Esta realidad fue una constante durante la presentación de GIGABYTE, en la que pudimos repasar las ventajas que  ofrecen sus monitores gaming con G-Sync y FreeSync (baja latencia, adiós al tearing y al stuttering, altas tasas de refresco) y sus soluciones de almacenamiento SSD de alto rendimiento (tiempos de carga más bajos y un funcionamiento más ágil del sistema).

Un planteamiento muy positivo, sin duda, ya que demuestra que detrás de la etiqueta gaming hay un valor que marca la diferencia, y contribuye a acabar con el clásico estigma de que aquella es «pura fachada».

Diseño, calidad de construcción y altas prestaciones

Esos son los tres valores que GIGABYTE ha sabido hacer suyos para competir en lo más alto de un mercado tan competitivo. La etiqueta gaming atrae, genera interés, y por ello muchos fabricantes y vendedores no dudan en utilizarla en productos y accesorios con la finalidad de llamar la atención pero no todos cumplen esos principios a los que hemos hecho referencia.

Debo decir que lo que más me llamó la atención de la presentación de GIGABYTE fue la calidad y el diseño de las placas base X570. Hace un tiempo ya vimos que AMD iba a dejar de ser «la opción económica», una expresión que no debemos interpretar con un trasfondo peyorativo, sino como algo muy positivo para el usuario.

El hecho de que Ryzen 3000 haya podido competir de tú a tú con Intel y el salto a configuraciones que derriban la barrera de los 8 núcleos y 16 hilos ha obligado a integrar soluciones de alimentación más complejas y eficientes, y también a utilizar acabados de mayor calidad y sistemas de disipación pasiva que eviten una acumulación de calor en componentes clave de la placa base, como el VRM y el chipset.

Con el sistema de alimentación directa que GIGABYTE ha integrado en sus placas base X570 ha conseguido un diseño capaz de alimentar sin problema a los Ryzen 9 3900X, que suma 12 núcleos y 24 hilos, y también al futuro Ryzen 9 3950X, un chip de 16 núcleos y 32 hilos, y de una manera más eficiente.

Esto implica, sin embargo, un mayor desafío a la hora de disipar el calor que se acumula, como dijimos, en las partes más importantes de la placa base. La ensambladora taiwanesa ha respondido a este problema con un completo sistema de refrigeración que combina elementos pasivos y activos y que, como vemos en la imagen, logra mantener medias estables de 50 a 60 grados.

Como no podía ser de otra forma esas nuevas placas con chipset X570 integran todas las claves que definen al diseño «Ultra Durable» tan característico de GIGABYTE, algo que se deja notar aspectos como los refuerzos metálicos presentes en las ranuras para RAM y en los slots PCIE, y también en los disipadores integrados para unidades SSD M.2.

Esto último es fundamental, ya que todas las placas con dicho chipset soportan el nuevo estándar PCIE Gen 4 que, como vemos en la imagen adjunta, permite a las unidades SSD PCIE NVME de última generación alcanzar unas velocidades impresionantes. Más rendimiento implica, casi siempre, más calor, y esos bloques de disipación pasiva ayudan a mantener las temperaturas bajo control para que el SSD pueda rendir a máxima potencia de forma sostenida.

Justo debajo os dejamos una galería donde encontraréis algunos de los productos que tuvimos la oportunidad de ver durante el evento, podéis ampliarlas haciendo clic en ellas.