Los Ryzen 7000 también tendrán variantes con caché 3D

AMD sigue trabajando en los Ryzen 7000, una nueva generación de procesadores que, si todo va según lo previsto, llegarán al mercado a mitad del tercer trimestre de este año, lo que nos llevaría al mes de agosto, aproximadamente, aunque siempre cabe la posibilidad de que se produzcan pequeños retrasos.

Los Ryzen 7000 utilizarán la arquitectura Zen 4 y mantendrán el diseño modular, lo que significa que la base de estos procesadores será, una vez más, el chiplet. Cada chiplet tendrá un total de 8 núcleos, y gracias a la tecnología SMT podrá mover un total de 16 hilos. Esperamos cambios profundos que permitirán mejorar el IPC y aumentar las frecuencias de trabajo por encima de los 5 GHz, todo un hito en diseños de CPU modular.

Esos chiplets estarán fabricados en el nodo de 5 nm de TSMC, y el chip I/O vendrá fabricado en el nodo de 6 nm. También se producirá un cambio de plataforma, y es que, como recordarán nuestros lectores habituales, con los Ryzen 7000 se producirá también el lanzamiento de la nueva plataforma AM5, que estará acompañada de los chipsets serie X600, sucesores de los actuales serie X500.

Los Ryzen 7000 tendrán también una renovación intergeneracional con caché 3D

Es una de las informaciones más recientes que hemos tenido la oportunidad de ver, y que parece confirmar que el Ryzen 7 5800X3D no ha sido un movimiento puntual por parte de AMD. Este chip se convirtió en el primer procesador de consumo general en contar con memoria caché apilada en 3D, un cambio que se tradujo en una mejora de rendimiento en juegos, aunque los resultados varían en función de cada título.

Pues bien, AMD piensa repetir estrategia con los Ryzen 7000, ya que lanzará modelos dentro de dicha generación equipados también con memoria caché apilada en 3D. De momento no tenemos información sobre qué chips llegarán al mercado con dicho tipo de caché, pero podemos dar casi por sentado que uno de ellos será el Ryzen 7 7800X3D, sucesor del actual Ryzen 7 5800X3D.

El lanzamiento de los Ryzen 7000 con caché apilada en 3D no tendrá lugar hasta algún momento de 2023, lo que significa que esa nueva generación de procesadores se podría concebir como una especie de renovación intergeneracional. Por lo que respecta a la mejora de rendimiento que podrían ofrecer, cabe esperar algo similar a lo ocurrido con el Ryzen 7 5800X3D, es decir, un aumento del rendimiento centrado principalmente en aplicaciones que dependan de la caché L3 total, como los juegos.

Con la generación actual, AMD optó por lanzar únicamente el Ryzen 7 5800X3D porque quería evitar problemas de suministro y de disponibilidad, algo en lo que habría incurrido si se hubiera decidido a lanzar más versiones de la serie Ryzen 5000. Esto no debería repetirse con los Ryzen 7000, aunque puede que, al final, solo nos encontremos con dos o tres versiones equipadas con caché L3 apilada en 3D, como los Ryzen 5 7600X3D y Ryzen 7 7800X3D, por ejemplo.