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Todo lo que debes saber sobre las GPUs integradas de Intel

Todo lo que debes saber sobre las GPUs integradas de Intel

Las GPUs integradas de Intel son hoy una solución viable para muchos usuarios, incluso para aquellos que quieren jugar, ya que el gigante del chip ha logrado una evolución enorme en términos de rendimiento frente a las generaciones más antiguas, como las denostadas y criticadas GMA. Esto es una buena noticia, ya que ha hecho posible la llegada de equipos muy ligeros y con alta autonomía que sin embargo son capaces de ofrecer una potencia gráfica considerable, pero la popularización de esas GPUs integradas ha tenido una consecuencia importante, y es que han surgido muchas gamas y versiones diferentes, algo que ha acabado generando una cierta confusión y que complica la toma de decisiones incluso a los usuarios más expertos. Con este artículo vamos a dar un repaso por los principales modelos de gráficas integradas Intel que podemos encontrar actualmente en el mercado y hablaremos de sus características, soporte y rendimiento, para que así podáis tener una idea más clara de las posibilidades que ofrece cada solución concreta. Esperamos que gracias a ello podáis resolver vuestras dudas y tengáis más claro qué modelo es el que mejor se ajusta a vuestras necesidades. Como siempre cualquier duda podéis dejarla en los comentarios. Consideraciones previas Las GPUs integradas de Intel tienen una serie de particularidades evidentes que las distinguen de otras opciones, como por ejemplo las soluciones homónimas que ofrece AMD y que conocemos como APUs, y que debemos tener muy en cuenta. En ellas no hablamos de shaders, sino de unidades de ejecución, una distinción que es consecuencia de la propia arquitectura que utiliza cada GPU y que no podíamos explicar de forma detallada sin entrar en complicaciones innecesarias. Por ello hemos querido obviar explicaciones complejas y hacer los cálculos por vosotros, y gracias a ello podemos dejaros una base aproximada que os ayudará a entender un poco mejor la cuestión unidades de ejecución y shaders. Fijando un baremo simple es posible decir que 20 unidades de ejecución de la generación Haswell de Intel equivalen aproximadamente a unos 80 ALUs o shaders. Ya lo he dicho pero lo repito, es una cifra aproximada para ayudaros a entender un poco mejor la disparidad que existe entre Intel, NVIDIA y AMD a la hora de expresar las especificaciones de sus diferentes soluciones gráficas, y debéis tener en cuenta que su rendimiento varía con la frecuencia de reloj y que además esa equivalencia cambia con cada generación. También debemos tener claro que las GPUs integradas de Intel vienen con pequeñas cantidades de memoria integrada, pero utilizan RAM del sistema en cantidades fijas, así que su rendimiento se ve afectado por la velocidad y cantidad de la misma. Por otro lado no podemos olvidarnos de que además los modelos superiores traen eDRAM, módulos de memoria muy rápida que consiguen mejorar en gran medida el ancho de banda y reducen el impacto que tienen en el rendimiento los bajos buses de memoria y el uso de RAM "lenta" como memoria gráfica. Generación Haswell Es la generación más antigua de todas las que podemos encontrar actualmente en el mercado, aunque eso no quiere decir que sea directamente una mala opción, sino simplemente que ya ha sido superada por otros modelos más actuales. Podemos encontrarla en los procesadores Core de consumo general serie 4000 de Intel, y también en los Pentium serie 3000 y Celeron serie 1600 y 1800. Los procesadores más potentes vienen acompañados de GPUs integradas de mayor potencia, un detalle que debemos tener en cuenta ya que es una clave fácil de recordar que puede sernos útil. Toda esta gama está fabricada en proceso de 22nm y soporta DirectX 11.1 y Shader 5.0, por lo que permiten arrancar cualquier título actual sin problemas. Sin embargo hay importantes diferencias de rendimiento según la versión que utilicemos, así que os dejamos un resumen ordenado de menor a mayor potencia. HD Graphics 4200: es una versión de bajo consumo que viene con 20 unidades de ejecución y llega a un máximo de 850 MHz. Su rendimiento no da para la mayoría de juegos actuales, pero en algunos menos exigentes es posible jugar en resoluciones muy bajadas y calidad baja. HD Graphics 4400: mantiene las 20 unidades de ejecución y eleva las frecuencias a 1,1 GHz de máximo. Diseñada para ultraportátiles, consigue un rendimiento superior al de la anterior, pero no consigue marcar una gran diferencia. Puede con juegos poco exigentes y bajas resoluciones. HD Graphics 4600: tiene también 20 unidades de ejecución pero fue diseñada para CPUs de escritorio y portátiles de gama alta, lo que permite usar un mayor TDP y eleva las frecuencias a 1.350 MHz de máximo (1,35 GHz). Mejora el rendimiento y ofrece un desempeño razonadamente bueno incluso en juegos como GTA V, siempre que no pasemos de resoluciones HD. HD Graphics 5000: tiene 40 unidades de ejecución y llega a frecuencias de 1,1 GHz. Utilizada sobre todo en procesadores de bajo consumo, tiene un rendimiento parecido al del modelo anterior. Iris Graphics 5100: también con 40 unidades de ejecución pero puede llegar a 1,2 GHz. De nuevo no marca una diferencia sustancial frente a la anterior, se utilizó también en GPUs de bajo consumo. Iris Pro Graphics 5200: tiene 40 unidades de ejecución y 128 MB de memoria eDRAM. Puede llegar a 1,35 GHz y sólo se utilizó en los procesadores para portátil de más alta gama. Su rendimiento varía mucho por tema de drivers, pero en general rinde bien en resoluciones HD, permitiendo ajustes de calidad altos, medios o bajos, según los requisitos de cada juego. Generación Broadwell Ha sido casi una anécdota por la poca vida que ha tenido esta generación, pero dado que llegaron al mercado con cambios importantes y trajeron nuevas GPUs integradas hemos querido tenerlos en cuenta y repasar los detalles más importantes. Podemos encontrarlas en los procesadores Core serie 5000 de consumo general, y también en los Pentium serie 4000 y Celeron serie 3000. Al igual que en el caso anterior los procesadores más potentes traen GPUs de mayor potencia. Esta gama viene fabricada en proceso de 14nm y soporta DirectX 12 (FL 11_1), pero no tienen potencia suficiente como para aprovechar realmente la nueva API gráfica de Microsoft, cosa que debemos tener muy en cuenta. Intel HD Graphics 5300: viene con 24 unidades de ejecución y tiene una frecuencia de hasta 900 MHz. Se usa en CPUs de muy bajo consumo, así que su rendimiento sólo llega para mover juegos poco exigentes y con bajas resoluciones y bajos ajustes de calidad. Intel HD Graphics 6000: trae 48 unidades de ejecución y 64 MB de memoria eDRAM. Puede llegar a 1 GHz de velocidad y se utilizó en CPUs Core i7 de bajo consumo. Su rendimiento es bueno en juegos no demasiado exigentes, siempre que no pasemos de resolución HD. Iris Pro Graphics 6200: suma 48 unidades de ejecución pero eleva la eDRAM a 128MB y la frecuencia a 1,15 GHz. Se utilizó en los Core i7 para portátil tope de gama, y ofrece un rendimiento bastante bueno en resoluciones HD, aunque los ajustes dependen de la exigencia de cada uno. Generación Skylake Es la más actual de las tres que ofrece Intel actualmente, y en ella podemos encontrar soluciones bastante avanzadas que sin duda han elevado el rendimiento a nuevas cuotas, totalmente inimaginables hace unos años en gráficas de éste tipo. Los tope de gama son viables para jugar a un nivel bastante bueno. Esta gama está fabricada en 14nm y ofrece soporte de DirectX 12 (FL 12_1), aunque de nuevo debemos recordar que su potencia no permite un aprovechamiento pleno de esa API. Podemos encontrarlas en los procesadores Core serie 6000 y en los modelos más recientes de Pentium serie 4000 y Celeron serie 3000. Vamos a prescindir de los modelos que vienen a ser casi idénticos a los de la generación anterior, ya que implica repetir de forma innecesaria, y nos centraremos en los que realmente han marcado un cambio. Iris Graphics 540 y 550 GT3e: viene con 48 unidades de ejecución y 64 MB de eDRAM. Son capaces de correr a 1,05 GHz y 1,1 GHz de máximo, respectivamente, y se utilizan en procesadores Core i7 de bajo consumo. Son capaces, por ejemplo, de mover The Division en bajo en HD. Iris Pro Graphics 580 GT4e: vienen con 72 unidades de ejecución y 128 MB de eDRAM. Su frecuencia máxima es de 1 GHz y se utilizan en CPUs tope de gama para portátiles. Su rendimiento es muy bueno, ya que se acerca al de una GT 945M de NVIDIA y es capaz de asegurar un buen rendimiento en juegos actuales exigentes en resoluciones HD y ajustes medios. Todo lo que esté por debajo de ambas soluciones ofrecen rendimientos casi calcados a las Intel HD 5300, que ya explicamos en el apartado anterior. Enlaces de interés: Guías MC.
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11 horas
AMD deja caer una bomba, Zen comparable con Skylake

AMD deja caer una bomba, Zen comparable con Skylake

Zen es el nombre que recibe la próxima generación de procesadores que lanzará AMD, y que como sabemos supone la vuelta a una arquitectura monolítica en la que abandonarán la estructura de módulos y núcleos que adoptaron con Bulldozer, y en la que como sabemos cada dos núcleos de enteros compartían una unidad de coma flotante. Todo lo que hemos ido viendo sobre Zen resulta prometedor, y no sólo por el aumento de rendimiento bruto, sino también por el soporte de DDR4 y la reducción de proceso de fabricación que implica, ya que estarán fabricados en 14nm, un avance muy grande comparado con los 32nm de la actual generación de procesadores FX. Lo dicho supondrá menos consumo energético y por tanto una mayor eficiencia, aunque no teníamos muy claro hasta qué punto iban a poder competir con las últimas generaciones de procesadores Intel, especialmente tras la llegada de Skylake. Con todo, y gracias al cambio de estrategia del gigante del chip, vimos un rayo de esperanza claro para AMD, ya que ha quedado claro que Kaby Lake, sucesor de Skylake, no supondrán un gran avance. Dicho rayo de esperanza se ha vuelto más intenso tras las últimas palabras de John Taylor, CVP de márketing global de AMD, quien ha comentado recientemente que Zen competirá bien con Skylake, y no sólo en rendimiento, sino también en consumo y precio. Una buena noticia que pondría de nuevo a los procesadores del gigante de Sunnyvale en primera línea, algo que necesita con urgencia tras el estancamiento de la línea FX, que ha quedado relegada a una posición muy complicada, en la que ni siquiera resultan ya recomendables como alternativas económicas debido al buen rendimiento de los Core i3 serie 6000. Os recordamos que si no pasa nada Zen debería empezar a llegar a finales de este mismo año y que utilizará la nueva plataforma AM4. Más información: DvHardware.
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18/05/2016
ZOTAC presenta dos nuevos PC Stick

ZOTAC presenta dos nuevos PC Stick

Durante los últimos meses hemos vivido una auténtica revolución de la mano de lo que conocemos como PC Stick, equipos totalmente funcionales que consiguen ofrecer un desempeño suficiente para trabajar casi al mismo nivel que un PC convencional, pero que se encuentran "embutidos" en un cuerpo con un tamaño similar al de una memoria USB. Uno de los fabricantes que ha confirmado su apuesta por este tipo de productos en varias ocasiones ha sido ZOTAC, y de hecho ha vuelto a hacerlo con el anuncio de los nuevos PI220 y PI221, dos equipos que tienen un diseño diferente pero un nivel de prestaciones idéntico, tanto que sólo podemos encontrar una diferencia entre ambos a nivel de hardware, y es que uno viene con disipación activa y el otro tiene refrigeración pasiva. El ZBOX PI220 es la versión que incluye el citado sistema de refrigeración activa, conocido como SmartFan, y es un poco más delgado que el PI221, que disipa el calor de forma pasiva y para ello requiere de algo más de media pulgada de grosor. Por lo que respecta al hardware los dos montan un SoC Intel Atom Z8300 con procesador de cuatro núcleos, 2 GB de RAM, 32 GB de almacenamiento y vienen con Windows 10 de 32 bits, suficiente para garantizar un buen nivel de rendimiento en un uso general y en aplicaciones no muy exigentes. En materia de conectividad disponen de una salida HDMI, además de un puerto Ethernet 10/100, otro puerto USB 3.0, WIFI AC, Bluetooth 4.0, y lector de tarjetas micro SDXC card reader. A todo esto se une un puerto microUSB y una antena externa removible. Una opción interesante para aquellos que necesiten disponer de todo el potencial de un PC con Windows 10 en un tamaño realmente compacto, aunque de momento ZOTAC no ha dado detalles sobre precios ni ha concretado fecha de salida. Más información: Liliputing.
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12/05/2016
Intel prepara nuevos procesadores Celeron, Pentium y Core i3

Intel prepara nuevos procesadores Celeron, Pentium y Core i3

La aparición de una hoja de "notificación de cambio de productos" nos ha permitido descubrir que Intel está preparando el lanzamiento de nuevos procesadores Celeron, Pentium y Core i3, modelos que estarán ubicados dentro de la generación actual, Skylake, y que por tanto vienen a ser una ampliación de catálogo. En el cuadro que adjuntamos podemos ver listadas todas las variantes que han sido identificadas, aunque no han trascendido sus especificaciones oficiales. Con todo, podemos aclarar algunas cosas sobre estos nuevos procesadores. Los Core i3-6120, Core i3-6120T y Core i3-6320T serían los modelos más potentes y mantendrían la ya clásica estructura de dos núcleos físicos y cuatro hilos. La letra T indica que estamos ante modelos de bajo consumo para sobremesa. Por su parte el pequeño salto de numeración frente a los modelos actuales, como por ejemplo el Core 3 6100, sugiere un ligero aumento de frecuencia, probablemente unos 100 MHz. Todo lo anterior es aplicable a los Pentium G4420, Pentium G4420T, Pentium G4520T y Pentium G4540, así como a los Celeron G3920T y G3940, aunque a diferencia de los Core i3 ambos tienen únicamente dos núcleos físicos y dos hilos, lo que supone una merma que puede llegar a ser importante en entornos y aplicaciones multihilo, como los juegos de última generación. Esto quiere decir que los Core i3 son procesadores recomendables para usuarios con bajo presupuesto que quieran montar un equipo asequible pero capaz de ofrecer un gran rendimiento incluso en aplicaciones exigentes, mientras que los Pentium y Celeron dan lo mejor de sí en entornos multimedia. Obviamente esto no quita que sean muy capaces también en juegos, pero cuando éstos requieren más de dos hilos su rendimiento decae bastante, cosa que no ocurre de forma tan evidente con los Core i3. Por lo demás no tenemos detalles sobre el precio ni tampoco una fecha exacta de lanzamiento, pero imaginamos que no deberían tardar mucho en llegar, y que tampoco deberían ser mucho más caros que los modelos actuales a los que vendrían a sustituir. Más información: CPU World.
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12/05/2016
Primeras pruebas de rendimiento del Core i7 7700K Kaby Lake

Primeras pruebas de rendimiento del Core i7 7700K Kaby Lake

Kaby Lake es el nombre que recibe la próxima generación de procesadores de Intel, cuyo máximo exponente dentro de la gama alta para consumo general será el Core i7 7700K, un modelo que ya hemos podido conocer un poco mejor, tanto en especificaciones como en rendimiento. Antes de entrar a ver los resultados hacemos un recordatorio importante. Kaby Lake es el inicio de una nueva estrategia tipo "tick-tock-tock" de Intel, en la que como sabemos se sigue este orden "reducción de proceso - nueva arquitectura - optimización", lo que implica que los Core i7 7700K no tienen una nueva arquitectura ni un nuevo proceso de fabricación, sino que son una nueva "vuelta de tuerca" a las bases que sentaron Broadwell y Skylake. Por ello se mantiene el proceso de fabricación a 14nm, así como los cuatro núcleos y ocho hilos. La frecuencia de trabajo del procesador es de 3,6 GHz-4,2 GHz, modo normal y turbo, mientras que su GPU integrada cuenta con 24 unidades de ejecución, lo que en esencia lo hace idéntico al Core i7 6600K. Echando un vistazo a los resultados de rendimiento que muestra la captura de SiSoft Sandra podemos ver que no son nada buenos si los comparamos con los de un Core i7 6600K, pero teniendo en cuenta la fecha en la que se hicieron las pruebas (el 29 de marzo) todo parece indicar que podría deberse al uso de una muestra de ingeniería tempranera que no fuese capaz de trabajar al cien por cien. Si no pasa nada esta nueva generación de Intel debería llegar al mercado durante el tercer trimestre de este año, aunque podemos tener claro que no traerá mejoras importantes como para motivar a los poseedores de un procesador Haswell, Broadwell o Skylake a actualizar. Con todo hay una buena noticia, y es que mantendrán la compatibilidad con las placas base actuales, incluidas aquellas de gama alta para overclock basadas en el chipset Z170, algo que por otro lado es comprensible, ya que como anticipamos no introducen grandes cambios. Más información: DigitalTrends.
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11/05/2016
¿Ha roto Intel el sueño móvil de Microsoft con Surface Phone?

¿Ha roto Intel el sueño móvil de Microsoft con Surface Phone?

La cancelación por Intel de los chipsets Atom Mobile de las series Broxton y SoFIA, puede tener consecuencias para terceros además de suponer la retirada del gigante del chip del mercado de CPUs para smartphones. Y uno de ellos puede ser el mayor aliado de Intel en las últimas dos décadas, Microsoft. Los dos socios que han dominado con la estrategia "Wintel" el mercado de computadoras personales y que aún siguen haciéndolo si bien con menos relevancia en la industria global por la caída de ventas de PCs y la entrada en la era de la movilidad. Una de esas consecuencias puede afectar al esperado Surface Phone, como comentan los chicos de Fudzilla en un interesante análisis de situación. Un superterminal con el que Microsoft pretende recuperar mercado en movilidad y al que la mayoría de medios asignábamos un chipset Intel como los cancelados Broxton. Un desarrollo potente y capaz bajo nueva arquitectura "Goldmon", fabricados en procesos de 14 nanómetros, rebajado en consumo y aumentado en potencia con cuatro núcleos de procesamiento y una gráfica integrada Intel Gen 9 estrenada en los Skylake. No podrá ser y Surface Phone (si llega al mercado) tendrá que usar ARM. Un chipset perfecto para un móvil pero no tan preparado como los Intel para apoyar capacidades avanzadas como Continuum, una función de Windows 10 que es una de las grandes destacadas sobre la competencia de Android e iOS. El funcionamiento de Continuum en arquitecturas ARM no es tan potente ni tiene el alcance de un x86 Intel. Frente al uso de una aplicación dedicada, los chips de Intel podrían funcionar fácilmente en modo Continuum bajo una enorme herencia de software de Windows. Una opción más viable e interesante, con una base mucho más amplia de software, para usar Continuum sobre Surface Phone bajo una interfaz capaz de adaptarse a cualquier dispositivo, modificando la interfaz de usuario dependiendo si estamos trabajando en un smartphone o tablet o en un dispositivo como un PC de sobremesa, al conectarlo a un monitor y añadirle periféricos como un teclado. Veremos. La historia no está escrita. Tendremos que esperar al lanzamiento de Surface Phone (o del atractivo Elite x3 de HP) para comprobar sus capacidades con un Snapdragon 830 (como se rumorea) y las mejoras de Continuum en las que está trabajando Microsoft.  
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04/05/2016
Intel Core i7-7700K, detallado

Intel Core i7-7700K, detallado

Intel Core i7-7700K será uno de los procesadores tope de gama de la próxima plataforma "Kaby-Lake", la siguiente a los actuales "Skylake" y los terceros micros Intel fabricados en procesos tecnológicos de 14 nanómetros. Core i7-7700K tendrá cuatro núcleos y ocho hilos de procesamiento nativo bajo HyperThreading. Su frecuencia de trabajo irá de 3,60 a 4,20 GHz y su multiplicador estará desbloqueado para facilitar el overclocking. La configuración de la memoria caché establece 256 KB por núcleo en la L3 y 8 Mbytes ​​compartidos en L3. Contará con gráfica integrada con 24 unidades de ejecución, Iris e Iris Pro, permitiendo a los usuarios no tener que usar dedicadas de NVIDIA y AMD hasta un cierto nivel de exigencia gráfica. Ya veremos cuánto.  Como el resto de los Kaby Lake, Core i7-7700K será compatible con las actuales placas base para socket LGA-1151 y chipset serie 100 mediante una actualización de la BIOS. Ofrecerá modelos con un TDP de 35 a 65 vatios y contará con una controladora integrada para memorias DDR3 y DDR4.  La plataforma también ofrecerá su propio chipset, serie 200, pero en este caso tendrás que comprar placa nueva. Si en rendimiento bruto no esperamos mejoras reseñables de Kaby Lake frente a Skylake, el nuevo chipset sí ofrecerá novedades interesantes porque ampliará el máximo de líneas PCI-E a 24, el soporte de vídeo a 5K, la aceleración de HEVC 10 bits y VP9 10 bits, el soporte para Thunderbolt 3 y compatibilidad con la memoria 3D XPoint, que veremos en las SSD Intel Optane. ¿Mucho, poco? ¿Suficiente para cambiar de plataforma? Ya sabes cómo anda el segmento de microprocesadores para ordenadores personales. AMD está KO al menos hasta la llegada de Zen e Intel aunque está en otro nivel, también le pasa factura el descenso de ventas de PC. Los usuarios cambian disco duro por SSD, aumentan la RAM o mejoran la gráfica dedicada pero se piensan cada vez más actualizar placa y micro. Y no digamos comprar un ordenador de sobremesa OEM.
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02/05/2016
Adiós a Atom Mobile: Intel tira la toalla frente a ARM

Adiós a Atom Mobile: Intel tira la toalla frente a ARM

Intel ha anunciado la cancelación de los chipsets Atom Mobile de las series Broxton and SoFIA, tirando la toalla frente a ARM y virtualmente saliendo del mercado del smartphone y tablet básico, Era esperable. Intel anunció el recorte de 12.000 empleos como parte de una importancia reestructuración corporativa para afrontar la brutal caída de ventas de PCs, activando una estrategia para moverse de una compañía que depende principalmente de los ingresos de chips para PC, hacia otros objetivos de mayor crecimiento y rentabilidad.  Para ello, aumentará la inversión en su negocio de centro de datos (su gran baluarte actualmente), memorias, conectividad, 2 en 1, sensores y todo lo que llegue de los dispositivos vestibles wearables y los conectados bajo la Internet de las Cosas. En el anuncio de resultados, Intel no reveló la estrategia en móviles inteligentes y ahora sabemos el porqué, adiós a Atom Mobile, los chips de ultra bajo voltaje anunciados hace dos años SoFIA 3GX, SoFIA LTE y SoFIA LTE2, y también los Broxton, la que debería ser la próxima generación de SoC móviles fabricados en procesos de 14 nm bajo el nombre en código "Goldmont". Adiós a Atom Mobile ¿Qué pasa en Intel? Hace un par de años publicamos un análisis de situación titulado ¿Por qué Intel no conquista el mercado móvil? que tiene hoy toda la vigencia. Intel sigue siendo el número uno mundial en la fabricación de microprocesadores y también en el total de semiconductores. Sus plantas de fabricación son de las más avanzadas del mundo, cuenta con uno de los grupos de ingenieros más preparados del planeta y su departamento de I+D está a la altura de los mejores. Domina con firmeza el mercado de procesadores para ordenadores personales y también el mercado gráfico con sus integradas, vendiendo el doble de chips que los líderes en dedicadas AMD y NVIDIA juntas. En el rentable mercado de servidores tiene una cuota de mercado superior el 90 por ciento y es de las pocas compañías capaz de diseñar, producir y comercializar procesadores por sí misma. Cuenta con bastante efectivo y un canal de socios completísimo que alcanza a todo el globo. Con todo lo anterior ¿por qué es irrelevante en movilidad? ARM Una de las respuestas directas a la pregunta anterior es ARM Holdings. Una compañía pequeña en volumen de negocio y beneficios que ni vende, ni distribuye, ni fabrica producto alguno en el sector de semiconductores y que aún así ha puesto contra las cuerdas en movilidad a todo un gigante como Intel. Lo que comenzó en 1990 como una empresa conjunta de Acorn, Apple y VLSI, se ha convertido en un referente en el sector tecnológico. Su base de negocio es el diseño de chips con arquitectura RISC. ‘Solo’ los diseña pero vende las licencias (actualmente más de 1.000 licencias) a varias decenas de fabricantes, entre los que se encuentran los mayores productores mundiales de chips móviles como Qualcomm, AlWinner, TI, MediaTek, Samsung o NVIDIA. Junto a su modelo de licencias, un ratio potencia/consumo/precio excelente es la base del éxito de los chips ARM. Atento a esta cifra: Solo en el primer trimestre de 2014 se vendieron 2.900 millones de chips bajo diseño ARM. El futuro de Intel en movilidad Intel lo ha intentado por activa y por pasiva pero nada ha dado resultado frente a ARM. Salvo contadas excepciones (como algún Zenfone de ASUS) los móviles inteligentes con chip Intel brillan por su ausencia. En tablets básicos hay más oferta pero muy por debajo del potencial de Intel. La compañía ha aclarado que seguirá vendiendo otros Atom como los x3 y x5 "Cherry Trail" y la nueva plataforma "Apollo Lake" llegará este mismo año, destinados a cubrir la gama baja del mercado con modelos Pentium y Celeron. Los "Kaby Lake" como punto intermedio entre los Skylake actuales y los futuros Cannonlake con procesos de fabricación avanzados de 10 nm también están en camino, incluyendo modelos Core M de bajo voltaje para tablets premium y 2 en 1, más atractivos y de mayor crecimiento y rentabilidad, donde Intel ha puesto su objetivo. Sin embargo, en móviles inteligentes y tablets económicos (por debajo de la barrera de los 200 dólares) la aventura de Intel está acabada. Hablamos de CPUs porque Intel pretende introducir chips de comunicaciones compatibles 5G en miles de millones de móviles. Esa será otra historia.
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01/05/2016
Los nuevos Core i7 Broadwell-E asoman en eBay

Los nuevos Core i7 Broadwell-E asoman en eBay

Ya se han filtrado en ocasiones anteriores y gracias a ello conocemos prácticamente todas las claves de los nuevos procesadores Core i7 serie Broadwell-E de Intel, pero ahora hemos podido ver un listado en eBay donde aparecen los tres modelos más potentes con precios algo más razonables. Precisamente ese listado nos permite intuir más o menos por donde irán los precios definitivos, es decir, los recomendados que tendrán dichos chips y con los que Intel los pondrá a la venta. El tope de gama, el Core i7 6950X, tiene un precio de 1.750 dólares, mientras que los Core i7 6900K y 6850K cuestan 875 dólares y 575 dólares respectivamente. Precios elevados, pero debemos tener en cuenta que hablamos de soluciones de 10 núcleos, ocho núcleos y seis núcleos. Por otro lado debemos tener en cuenta que estos precios están inflados debido a que se trata de unidades limitadas y a que todavía no están disponibles oficialmente, así que los precios definitivos deberían ser sensiblemente inferiores. Toda la gama será compatible con las actuales placas X99 y socket LGA 2011-v3, pero necesitaremos una actualización de la BIOS para que funcionen sin problemas, así que si tenéis pensado actualizar ya sabéis lo que toca. Con todo si actualmente estáis utilizando un chip Haswell-E tened presente que no hay aumento real de rendimiento a misma frecuencia y núcleos, ya que Broadwell-E es un tick, y por tanto reduce proceso de fabricación sin cambiar arquitectura. Más información: WCCFTech.
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28/04/2016
Intel propone al USB-C como sustituto del jack de audio

Intel propone al USB-C como sustituto del jack de audio

La toma de audio de 3,5 mm. que lleva casi cualquier dispositivo portátil desde hace décadas podría desaparecer muy pronto y ser sustituida por un conector USB-C. Esta es la propuesta que Intel realizó durante el pasado IDF, con el objetivo de que el nuevo estándar sea más universal y los usuarios puedan beneficiarse del innegable salto técnico que supone. No es el primer intento de desbancar al jack de audio (creado en 1878, en su versión de 6,35 mm. y modernizado en 1960 a la versión más conocida) pero sí uno de los más serios de los últimos años. En las imágenes que acompañan a este texto podéis ver algunos detalles de la presentación que realizó Intel a los desarrolladores en el IDF de Shenzen, explicando con detalle los beneficios de USB-C y mostrando una hoja de ruta con un claro objetivo: la desaparición progresiva del conector de audio que todos conocemos de casi cualquier dispositivo. Hasta ahora, el gran reto técnico era convertir una señal de audio digital (la que produce el dispositivo) en analógica (la que pueden reproducir unos auriculares estándar), que se resuelve incorporando un conversor de señal (DAC) en los auriculares (lo que implica un aumento de precio de los mismos); en cualquier caso, Intel recuerda que en las especificaciones de USB-C se incluye la posibilidad de transmitir audio directamente en analógico. Las ventajas del salto son importantes; por un lado podríamos disfrutar de auriculares que mejoren el sonido incorporando sistemas de ecualización digital o con cancelación de ruido integrada sin baterías y , por otro, el ancho de banda y la capacidad de proporcionar energía de USB-C plantea un escenario donde unos in-ear podrían incorporar un sensor térmico para obtener datos de nuestra salud, por ejemplo. Además, el conector será más pequeño, dejando más espacio en los smarphones y tablets para baterías y chips. Los inconvenientes serán los derivados de un cambio traumático desde el punto de vista tecnológico: los usuarios que quieran seguir disfrutando de sus auriculares análogicos tendrán que invertir en un conversor y los que necesiten unos nuevos notarán un incremento en el precio. Los fabricantes que los incluyan de serie también repercutirán este plus en el precio final y, para la mayoría de usuarios, será complicado apreciar el prometido salto de calidad. Intel admite que aumentarán los costes, pero también explican que se irán moderando en cuanto empiece a funcionar la economía de escala. ¿El principio del fin para el jack de audio? Cuando grandes actores de la industria como Intel, Google o Apple parecen dispuestos a dar un paso el resto de compañías solo pueden seguir el paso; la última versión de Android ya soporta auriculares con DAC y firmas como Samsung, LG, Sony o HTC deberían definir pronto su postura de carga a la próxima generación de smartphones. Puede que Intel sea demasiado optimista con los tiempos, pero desde nuestro punto de vista este camino no tiene vuelta atrás. Bienvenidos a la era del USB-C Digital Audio. Más información | Anandtech [gallery ids="140931,140932,140933,140934,140930"]
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27/04/2016
Abierta la reserva de los nuevos Broadwell-E, estos son sus precios

Abierta la reserva de los nuevos Broadwell-E, estos son sus precios

Broadwell-E es la próxima generación de procesadores tope de gama de Intel para consumo general, un salto importante frente a Haswell-E que no sólo marca un aumento en el conteo de núcleos, sino también una reducción del proceso de fabricación, que baja de 22nm a 14nm. A pesar de ese cambio tan importante mantienen la compatibilidad con el socket LGA 2011-v3 y el chipset X99, por lo que las placas actuales podrán montarlos sin ningún tipo de problema mediante una simple actualización de la BIOS. Gracias a un listado tempranero de un minorista que ya ha abierto el periodo de reserva hemos podido ver que los cuatro procesadores que formarán la gama Broadwell-E se pueden precomprar por las siguientes cantidades: Intel Core i7-6950X: 2.349,99 dólares. Intel Core i7-6900K: 1.495,99 dólares. Intel Core i7-6850K: 889,99 dólares. Intel Core i7-6800K: 629,99 dólares. En teoría los precios recomendados de Intel una vez que estén disponibles oficialmente deberían mucho menores, pero dado que de momento no hay nada oficial es imposible hacer confirmación alguna. Si no pasa nada la presentación oficial de Broadwell-E por parte del gigante del chip debería realizarse en el Computex, al menos eso es lo que apuntaban las últimas informaciones. Os dejamos al final un cuadro con las posibles especificaciones y precios de venta recomendados de cada uno de estos procesadores. Más información: WCCFTech.
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21/04/2016
Intel recortará 12.000 empleos por la caída del PC

Intel recortará 12.000 empleos por la caída del PC

Intel recortará 12.000 empleos como parte de una importancia reestructuración corporativa para afrontar la brutal caída de ventas de PCs. Intel reducirá el 11 por ciento de su fuerza laboral para ahorrar 1.400 millones de dólares anuales, una vez que la mayor reorganización de la historia de Intel se complete a mediados de 2017. Habrá bajas incentivadas y despidos directos en todo el mundo. La reestructuración también contempla el relevo del director financiero, Stacy Smith, por un ejecutivo que se nombrará próximamente. El gigante del chip había capeado hasta ahora el temporal con cierta solvencia e incluso superó las previsiones de ingresos en el último trimestre de 2015. Sin embargo, la realidad es tozuda, las ventas de PCs han seguido descendiendo los últimos años y con ello se ha resentido el modelo de negocio tradicional del líder del sector. Los datos preliminares de ventas del primer trimestre de 2016, con la mayor caída desde 2007, confirma que la sangría de ventas va a continuar al menos a corto plazo. Intel se prepara para ello, rebaja previsión de ingresos para 2016 y activa una estrategia para moverse de una compañía que depende principalmente de los ingresos de chips para PC, hacia otros objetivos de mayor crecimiento.  Para ello, aumentará la inversión en su negocio de centro de datos (su gran baluarte actualmente), memorias, conectividad, sensores y todo lo que llegue de los dispositivos vestibles wearables y los conectados bajo la Internet de las Cosas. No sabemos la estrategia en móviles inteligentes, fallida hasta el momento frente a la posición de ARM. Por supuesto seguirá liderando con suficiencia el mercado PC, porque si Intel sufre su caída imagina la situación de AMD que te hemos ido comentando. No obstante, el futuro del mercado PC sigue mostrando negros nubarrones porque la era de la movilidad en la que nos encontramos ha cambiado la forma de trabajar y de consumir. Ello no quiere decir que el “PC esté muerto”. Hay segmentos donde es insustituible y los fabricantes se están adaptando a la situación actual con nuevos formatos como convertibles o 2 en 1 que intentan cerrar la brecha frente a las tabletas electrónicas ofreciendo dispositivos mucho más versátiles. Intel asume un cargo de reestructuración antes de impuestos de 1.200 millones de dólares para el segundo trimestre y rebaja previsiones de aumento de ingresos del 10 al 5 por ciento. Intel prevé que el mercado de las computadores personales sufra un recorte cercano al 10 por ciento en 2016. Peores previsiones que las estimadas por las consultoras.
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20/04/2016
Intel anuncia Apollo Lake, su apuesta por el bajo consumo

Intel anuncia Apollo Lake, su apuesta por el bajo consumo

Ya os lo adelantamos en esta noticia y finalmente hoy se ha producido la presentación oficial de Apollo Lake, la nueva plataforma de Intel con la que el gigante del chip busca mejorar la relación consumo-rendimiento en sus procesadores orientados a equipos ultraportátiles, así como a tablets y a soluciones 2 en 1. Intel ha aprovechado la celebración de la Intel Developer Forum (IDF) en China para llevar a cabo la presentación. Por si alguien no se termina de ubicar aclaramos que Apollo Lake agrupa chips basados en la arquitectura Goldmont, fabricados en 14nm y sucesores de la actual gama Braswell. Goldmont viene con mejoras importantes a nivel de rendimiento, tanto a nivel de IPC en la CPU como en la GPU, ya que estos nuevos procesadores vienen acompañados de gráficas integradas Intel HD de novena generación, frente a las usadas en soluciones anteriores que eran de octava generación. Estos nuevos procesadores vendrán en encapsulado BGA (irán soldados) y tendrán configuraciones con CPUs de 2 a 4 núcleos, lo que nos deja un TDP variable que según cada versión en concreto irá desde los 6W hasta los 10W. Se comenta que las frecuencias de trabajo podrían llegar hasta los 2,7 GHz, cifra más que razonable teniendo en cuenta el consumo de estos chips y el conteo de núcleos, y contarán con soporte de memorias LPDDR3 y LPDDR4. El gigante del silicio ha confirmado que estos nuevos SoCs irán destinados principalmente a portátiles, 2 en 1, tablets, NUCs, Chromebooks y equipos todo en uno de bajo coste. Más información: WCCFTech. [gallery link="file" ids="139743,139742,139741,139740"]
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15/04/2016
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